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GDnano 光舵微纳研发制作出多款纳米压印设备、配套工艺和耗材，并成功推出全自动量产型纳米压印设备，实现了产业化进展，在LED行业实现了对步进式光刻机的产业化替代，也具备有多款适用于AR光栅，微构光学器件制作的量产型纳米压印设备，且具备有干法刻蚀微纳结构器件的加工能力
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Aurumsense 金芯麦斯 / 四联传感金芯麦斯MEMS芯片完全自主IDM模式，拥有成熟的湿法刻蚀，干法刻蚀，埋腔刻蚀等技术工艺，研发和生产MEMS压力芯片和玻璃微熔芯片，量程覆盖1KPa-300MPa，精度覆盖0.05-1%，芯片尺寸0.7
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SZTU 微纳加工中心平台特色平台服务，光刻工艺设备和键合工艺设备，薄膜工艺设备，离子注入/退火设备和干法刻蚀工艺设备，湿法刻蚀工艺和后道工艺设备，测量表征设备，外延工艺设备，微纳加工中心工艺模块
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BO-Semi 勃望初芯深硅刻蚀刻蚀技术是MEMS制备工艺的关键成形技术，采用刻蚀气体形成等离子体的物化作用，从被刻蚀衬底表面选择性的去除不需要的材料，完成光刻图形转移的过程。 而深硅刻蚀技术多指采用特殊的Bosch工艺，可以实现选择比高、刻蚀速率快、侧壁粗糙度小的高深宽比刻蚀。这种干法刻蚀技术可以有效阻止或减弱侧向刻蚀，设法在刻蚀的侧向边壁沉积一层抗刻蚀薄膜的工艺。 做到边刻蚀一边保护，很大程度的保证了垂直方向上的刻蚀效果。公司可以在硅片上制作非常深的盲孔、通孔、槽、柱子、椎体等特殊的体硅结构。运用领域:超声换能器、压力传感器、加速度计、温度传感器等器件。
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Sappland 左蓝微电子主要产品SAW滤波器/双工器TC-SAW滤波器PESAW滤波器PEBAW™滤波器RF模组定制化产品服务与支持光刻薄膜沉积干法刻蚀湿法化学工艺图像分析测量企业文化用心专注、勇于挑战、乐于分享、
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SJI-SEMI 尚积半导体无锡尚积半导体科技有限公司 是一家专业研发、生产半导体国产自研设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积(PVD)，加强型等离子化学气相沉积(PECVD)，等离子干法刻蚀(ETCH)三个领域，服务于为全球的功率器件
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ZW 中微掩模电子公司具备国内领先的集成电路掩模生产线和一流的厂房设施，拥有行业主流的工艺生产设备，包括电子束曝光机、干法刻蚀机、缺陷检测仪、缺陷修补机等。
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半导体设备厂商屹唐半导体科技获得新投资2020-10-16
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2020年中国刻蚀设备产业全景图发布2020-08-17
