平米的研发无尘室搭建完成2021.04 Stamp巨量转移设备进厂2021.06 Micro LED QD Sample 点亮2021.12 巨量转移设备进厂MIP结构验证完成2022.06 完成PCB基显示屏 MIP产品具有可混光、高均匀性、无Mura效应，无需经过高成本的返修，直接进行测试分选，减少点测分选难度等多方面优势。 MIP封装显示模组产品定制化Micro LED器件MIP封装显示模组产品定制化Micro LED器件可定制Micro LED芯片，以COW、COC*或Bonding至驱动基板上等多种形式出货Micro LED芯片尺寸：≥10um*COW：Chip on Wafer ；COC:Chip on Carrier产品应用显示应用Micro LED显示屏可自由拼接，实现2K/4K/8K等标准分辨率或其他任意分辨率 具备可拼接性，像素级控光达到的高亮度、高色域、高对比度性能。同时Micro LED可以提供丰富细腻的色彩和细节，具备高解析度、薄机身、长寿命等特点，可实现高PPI显示需求。