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ForthDD英国 ForthDD 公司作为全球高分辨率近眼(NTE: Near-To-Eye)显示领域的领导品牌。我们为各种NTE应用提供性能最优的LCOS微显示器技术方案。 ForthDD公司拥有11年的FLCOS的生产经验，其研发的时域成像技术是世界上最先进的成像技术。 除过近眼显示领域外，近些年ForthDD公司的微显示器已经在3D测量、超分辨显微镜等新兴领域有了广泛的应用！
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Phaseview最近推出了新一代光片显微镜，可满足高时空分辨率显微系统生命科学仪器的需求。 产品与解决方案光片显微镜阿尔法3Alpha³ 是新一代光片荧光显微镜，可满足高时间分辨率和高分辨率空间的需求，以实现固定或活体生物样本的定性和定量 3D 成像。 Alpha 3 设施版Alpha³ Facility Edition 结合了关键专利技术，可提供均匀、分辨率最佳的全场光片图像。 光束分析仪 BeamWave-500/100/1500BeamWave 是一款非常高分辨率的波前测量设备，可进行完整的光束轮廓分析和 M ² 测量。 ZeeScan 不使用步进电机或压电设备等传统电动装置，而是使用集成了最新进展的数字镜头技术的专有光学组件进行 3D 扫描，从而为 3D 采集和分析提供准确且高度可重复的 z 步长。
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Trilion Quality Systems无论样品的几何形状和温度如何，该系统都可以执行高精度测量，具有亚微米范围内的 3D 测量分辨率。对于静态或动态加载的样品和部件，无需进行耗时且昂贵的准备。 ARGUS 提供的具有高局部图像分辨率的全场结果可以测量小型和大型部件。ARGUS 技术经过认证的手持式 ARGUS 相机用于从不同视角记录变形的钣金零件。 在所有获取的高分辨率图像中，所有点的 2D 坐标都是通过数学方法得出的，并使用摄影测量原理重新计算为 3D 坐标，同时考虑到射线交叉、相机位置和镜头畸变。 所有结果均以高分辨率网格显示，该网格由确定 3D 坐标而创建，并反映测量物体的表面。在成形极限图中，测量的变形与毛坯的材料特性（成形极限曲线）进行了比较。 蓝光技术和立体摄像头使传感器能够提供高精度 3D 数据。体积小、便携且使用极其方便这款轻量级解决方案可让您直观地捕获 3D 数据。
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GelSight诞生于前沿学术研究，我们的联合创始人是麻省理工学院(MIT)的研究科学家，在3D成像、感知建模和信号处理领域开发新技术，建立了丰富的知识产权。 数字化触觉传感变成切实可行的解决方案GelSight 释放了高分辨率的全部潜力，使用我们的弹性平台进行3D触觉感知。 转变移动计量GelSight 的技术将实验室级的非破坏性3D表面分析置于您的手掌之中。在任何环境光照条件下，在任何表面上获得快速、可重复的亚微米级测量。 赋予机器人智能数字触觉利用我们的弹性技术，我们正在开发高分辨率的触觉传感器，以实现复杂的对象操作和灵巧任务的性能。
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Raytrix德国 Raytrix 光场相机德国 Raytrix GmbH 成立于2008年，自2010年以来一直销售用于专业应用和研究的3D光场相机。我们一开始的目标是探索光场技术的潜力，并使其适用于个别应用。 光场相机是一种新型的3D相机，可捕获标准图像以及场景的深度信息。单个光场相机可以通过单个镜头仅使用可用光捕获公制 3D 信息。Raytrix专注于开发用于工业应用的光场相机。 获得专利的微透镜阵列设计允许在高效分辨率和大景深之间实现最佳折衷。Raytrix相机已经用于体积测速仪，植物表型，自动光学检测和显微镜等应用。 Raytrix 光场成像技术处于世界领先地位，是全球唯一的工业级光场相机，提供最具创新意义的高分辨率4D光场相机。
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GCI 广成创新GCI以结构光三维成像技术为核心，拥有自主知识产权三十余项，三维视觉传感器底层器件及核心算法均为自主研发，核心技术指标达到行业领先，尤其在高分辨率动态三维成像领域，处于绝对领先地位。 GCI公司以源头自主创新为企业发展驱动力，以“3D+AI”为技术攻关方向，拥有“光、机、电、算、软”多学科交叉的世界一流研发团队，致力于为中国制造业提供新质生产力核心工具，推动智能制造和机器人产业实现跨越式发展 企业文化企业愿景 成长为具备持续创新能力的全球领先的3D视觉技术研发企业企业价值 以“3D+AI”技术创新助力中国智造2025及传统产业升级”企业文化 精于工，匠于心，品于行主要产品GCI现已推出Shark 、Hawk、Lynx、Pardus三大系列、十余种型号的结构光3D成像传感器产品，最高测量精度可达0.1微米，最高3D成像速度可达毫秒级，可满足绝大多数行业及不同应用场景的3D成像需求，核心技术指标处于行业绝对领先地位 公司自主开发的基于C++和CUDA平台的GCI3D SDK提供了功能丰富的3D点云处理API函数，可协助用户快速完成项目评估及应用软件开发。应用行业半导体行业；3C行业；汽车行业；3D视觉引导
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Gpixel 长光辰芯专注图像技术，坚持科技创新长光辰芯拥有海内外一流的半导体物理学专家和技术团队，具备科学级背照式CMOS图像传感器、14/16bit ADC、高分辨率大靶面、stacking、一维和二维拼接、电荷域全局快门像素等核心技术能力 基于多年的研发投入和技术积累，长光辰芯已打造出7大系列超过30款标准产品，涵盖机器视觉、自动化检测、科学成像、医疗成像、影视广电、虚拟现实等应用领域，客户遍布全球30余个国家和地区。 核心技术全局快门像素，大靶面、超高分辨率，低噪声、高速、HDR技术，TDI图像传感器设计技术，背照式工艺，堆栈式芯片设计主要产品GMAX系列，GSPRINT系列，GSENSE系列，GLUX系列，GCINE 系列，GTOF系列，GL系列应用领域机器视觉，科学仪器，专业影像，3D成像，智能交通，医疗成像业务布局长春长光辰芯微电子股份有限公司杭州长光辰芯微电子有限公司大连长光辰芯微电子有限公司安特卫普（比利时）
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SWIR Vision Systems / onsemi短波长红外(SWIR)波段的新成像技术正在成为先进工业摄像头、3D移动电话传感器和未来自动驾驶车辆系统的关键需求。 铟镓砷(InGaAs)传感器通常用于SWIR成像，通常覆盖900至1700nm范围。但是InGaAs器件本身就很昂贵，在将其扩展到更小的像素和更高的分辨率阵列方面也面临着挑战。 与长波红外光(LWIR)不同的是，SWIR或短波红外光与可见光相似，因为光子被物体反射或吸收，提供高分辨率成像所需的强对比度。 虽然LWIR成像器发出的热图像定义较差，但SWIR成像器提供高分辨率的图像，很像可见光相机。 SWIR 摄像头/摄像机Acuros® CQD® SWIR摄像头提供高帧率、高动态范围和大范围曝光时间的光辉、高分辨率的图像。
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Litemaze 光沦科技公司将致力于成为国内3D视觉行业的领头羊企业，掌握高精度、中精度、低精度全系列3D视觉传感器和计算成像技术、多光谱和高光谱的成像技术和核心制造技术。 核心技术一、多种类3D传感器成像技术1、TOF飞行时间3D视觉成像技术。2、双目及单目高精度结构光3D视觉成像技术。3、多路投影高精度结构光3D视觉成像技术。 二、机器人3D视觉定位引导开发平台支持无序抓取、上下料、拆码垛等机器人视觉定位应用1、快速建立工件来料数据模型，具备精度高，物料识别快等特点，通过3D视觉系统实现对工件来料三维扫描定位。 三、高精度2/3D融合检测系统传感器原理：高精度3D传感器，小角度四路投影系统，由4个DLP结构光投影模块和一个配备远心镜头的工业相机组成。 技术特点及优势：相较于传统线激光扫描相机及光谱共焦传感器1、高分辨率/高精度：最高可匹配65M相机，Z轴重复性精度可达0.17μm。
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Silicon Integrated 聚芯微电子公司拥有3D光学和智能音频两大产品线，其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可，而用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight）传感器采用了先进的背照式（BSI）技术 ，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点，打破欧美国际厂商的垄断，可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域，在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景 核心技术与优势模拟IC设计高精度模数/数模转换器，低噪声斩波放大器，超低功耗电源管理系统，Class-D音频放大器，高效率Audio DC-DC数字IC设计深度嵌入式的超低功耗，32位MCU和DSP设计器件设计与工艺开发小型化阵列式 pixel像素设计，BSI、NIR工艺集成算法设计Sound IntelligenceTM 音质增强及喇叭保护算法设计，3D图像传感器算法设计主要产品智能音频功放芯片触觉传感芯片3D光学光学传感器光学感知芯片压力传感调理芯片
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Cepton推出世界上最小的宽视场激光雷达传感器,适用于近距离应用2021-01-13
