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TRUSEE 觉芯科技., LTD.）是一家专业的集研发、生产、销售的企业，拥有一支业内专业的、经验丰富的惯性研发团队，为客户提供高精度、低噪声、优异性价比的惯性产品。 同时团队除了惯性器件外，为打破国际垄断，积极探索高精度压力传感器，目前已经研发出一款谐振式高精度压力传感器。 ASIC(自主)凭借突出的MEMS结构和ASIC电路设计能力，快速响应客户定制化需求(大量程/抗振动/抗高过载/特殊温度范围等)封测自主拥有自主可控核心技术的封装测试线，优化的封装、测试、流程、工艺，可以更好更快的提升一致性 主要产品MEMS惯性芯片单轴加速度计芯片，三轴加速度计芯片，单轴陀螺仪芯片三轴陀螺仪芯片，六轴惯性芯片MEMS惯性模组六轴惯性测量单元，九轴惯性测量单元，姿态传感器组合导航模组高精度压力传感器高精度压力芯片 高精度压力传感器也在大气数据系统、车载压力监控、压力控制系统以及高度计等场景中发挥着重要作用，为多个行业的数字化转型与智能化发展提供了有力的技术保障。
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Jirui Xinghan 极锐星瀚上海极锐星瀚传感技术有限公司 专注高性能惯性传感器的开发和制造，公司面向国防武器装备领域，提供小型高精度石英振梁加速度计及惯性传感器， 同时致力于为工业装备领域，提供振动传感器及个性化监测系统。 核心能力高性能器件设计能力总体设计 (指标分解、误差机理及分配、技术方案)、核心器件设计 (MEMS芯片、敏感组件、低噪声激振电路)、封装设计 (气密性低应力金属封装)。 高集成度工艺能力异质材料的低应力高精度微组装工艺、低水气真空金属封装焊接工艺 (激光/共晶)、全自动测试和标定工艺。 批量化制造能力低成本批量化制造能力 (芯片/机加/电路/管壳)、符合GJB的军品质量管控 (电路验收/贴片/键线/激光互联真空封装)。全自动测试能力全自动的单轴/多轴加速度计的静态、温度、力学测试。
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Henghui 新恒汇电子新恒汇电子股份有限公司 是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业，主持制订了集成电路（卡）封装框架国家标准，产品及生产技术完全自主开发，拥有数十项专利和软件著作权，产品替代进口并实现出口 产品与技术智能卡封装载带公司是智能卡封装载带生产企业，产品应用于金融、移动支付、军工、航天、社保、电信、卫生、教育、交通、物流、食品及公共安全等领域。 形成了从晶圆减薄划片、模块封装测试及核心材料于一体的一站式产业服务链条，为客户提供全面、专业、快捷的服务。 高精度蚀刻金属引线框架新恒汇高精度蚀刻金属引线框架分厂配备23000m²的生产车间和配套水电设备，采用自主研发的生产技术，定制引进国际先进的生产检测设备和仪器，产品覆盖QFN、DFN、SOP、DIP、FC 物联网eSIM封装新恒汇为客户提供物联网消费级、工业级贴片卡的封装测试以及个性化写入服务，目前月产能3500万颗，致力于为客户打造高质量产品，一流的服务。
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C-COMPONENT您只需决策——我们提供解决方案俄罗斯 C-Component 为您提供一系列具有成本效益的定制和半定制产品和服务，包括高精度异形、划线和钻孔陶瓷基板以及各种金属化技术和封装解决方案。
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HUAV 华芯科技目前，华芯与国内主流的主机厂、造车新势力、自动驾驶解决方案厂商已建立多项合作关系，未来，华芯将为行业领先的汽车品牌大批量交付车规级高精度定位产品。 主要产品攻玉系列信号调理ASIC芯片玲瓏芯系列高性能MEMS芯片VX系列 车规级MEMS导航产品WIS系列 高精度MEMS组合导航系统WIS系列 高精度MEMS惯性测量单元典型应用自动驾驶行业高精定位华芯高精度 MEMS组合导航系统基于全自主研发的玲瓏芯系列高精度MEMS陀螺仪芯片+GNSS，同时内部融合惯导算法协同操作，为用户提供高精度、高覆盖、高可用、高可靠的组合导航产品及定位服务。 封测服务芯片封装测试产线先进封装车间可完成SIP系统级封装、建设了JEDEC/AEC-Q100可靠性实验室。 公版系列、支持定制陶瓷管壳封装 / Ceramic PackagesCSOP、CDIP、CQFP、CBGA等引线框架封装 / Leadframe Packages公版系列QFN/DFN，支持定制基板类封装
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Hoverbird 汇北川主要产品温度传感器树脂封装小型化方便安装，高精度带安装结构树脂封装安装结构，高精度镍片安装结构树脂封入品方便安装结构，高精度薄片型接线品非常小体积，能够安装在狭小空间，高精度小型化带安装结构树脂封入品小型化方便安装 ，高精度多功能树脂封装电压、温度复合传感器复合安装结构树脂封入品安装结构，高精度超小型化氟塑料封装高温度范围、高精度、高防护性。
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Sky Semiconductor 云天半导体厦门云天半导体科技有限公司 成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。 主营业务包括:晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-F0)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等，广泛应用于射频 为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。云天半导体拥有卓越创新能力，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。 主要产品晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-F0)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等应用领域射频、功率器件
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All Sensors / AmphenolAll Sensors 的产品线以其高精度和可重复性而著称。这些传感器特别适用于流量测量和控制的低压和超低压应用。All Sensor 产品的理想市场包括医疗、军事、工业和 HVAC。 提供定制端口接头和各种封装选项，以及可定制的压力范围和性能值。中国业务安费诺先进传感器集团（中国）
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Tian Guang 天光半导体封装中心西安天光半导体有限公司封装中心拥有净化厂房1000m2，净化等级10万级，具备微米级封装能力，拥有高精度自动贴片机、可编程共晶烧结设备、回流焊设备等，可以为客户提供工艺稳定、高精度的芯片贴装、共晶焊接等生产服务 ，支持MCM、叠层等系统级封装。 封装中心配备了高精度铝丝键合机，具备30微米至380微米的铝丝键合能力，具有良好的重复性以及产品一致性。可以生产IGBT稳压二极管、肖特基二极管等功率型半导体元件。 封装中心配备了高精度金丝键合设备，具备20微米至50微米的金丝键合能力，拥有稳定的深腔键合技术以及板极键合技术。 封装种类有陶瓷封装、金属封装、塑料封装，主要封装形式为DIP、SOP、CFP、QFP、QFN、LCC、DFN等。应用行业通讯、汽车、安防、智能终端、白色家电、医疗设备等高可靠领域。
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MEl MicroMEl Micro 是一家无晶圆厂传感器公司，为消费电子、保健/医疗、工业、汽车、航空航天/国防等各个行业开发 MEMS 多轴惯性传感器、下一代 MEMS 封装技术和运动应用。 获奖产品为全球首款导航级、多轴、芯片级 MEMS 3 轴加速度计，传统上，高精度惯性传感器主要是指光纤陀螺仪 （FOG）、环形激光陀螺仪 （RLG） 和石英谐振加速度计。 只有极少数MEMS器件可以达到战术性能，但往往是单轴器件，必须机械对准和单独真空封装，从而增加了它们的成本和尺寸。因此，它们也要贵得多。 MEI Micro 开发了一种新的军民两用、芯片级、多轴惯性 MEMS 平台，该平台首次在芯片级设计中实现了战术到导航级的高精度性能。
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