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瑞兴诺科技深圳市瑞兴诺科技有限公司 是一家专业从事高密度多层印制板、特种版的制造企业，成立于2014年，工厂位于深圳市宝安区福永利昇工业园4栋，厂房面积2500平方米左右，年生产能力为80000平方米。 ---pcb研发、设计、制作队伍；---的印制板专业生产设备和检测一起；---级的技术支持与服务---了产品生产过程品质的稳定及准时快速的交付。
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CEE PCB 中京电子惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码002579）成立于2000年，为客户提供一站式PCB解决方案，专业研发、生产和销售刚性多层电路板（MLB）、高密度电路板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC & 中京电子紧跟市场变化，持续优化产业结构，积极布局高端PCB市场。 、以人为本、变革创新”的企业价值观，积极推进智能制造与工业信息化进程，加速推进产业升级创新、不断提升产品质量、持续扩大产销规模，致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品和服务，致力于成为全球领先的PCB 首次引进战略投资者2008年 完成股份制改造，并设立惠城分公司2009年 首次认定为国家级高新技术企业2011年 深证A股中小板上市股票代码 : 0025792012年 在仲恺区陈江投资建设“新型 PCB 具有高密度化，高可靠性，可设计性，可生产性，可组装性和可维护性等优势特点。多层板MLB、软板FPC、高多层板HLC、高密度互联板HDI软板FPC是一种特殊的印制电路板。
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Conec 康内克CONEC 是一家全球领先的电子互连产品设计和制造商，产品种类丰富，采用针对标准、高密度、组合 D-sub 连接器的机械信号和电源触头技术，专为高可靠性应用、IP67 恶劣环境和 EMI 滤波器解决方案而设计 主要产品D-SUB 连接器IP67 D-SUB 连接器IP67 RJ45 / USB / Mini USB / 光纤 / 电源卡口CONEC 混合连接器农业和工程机械连接器圆形连接器PCB 连接器客户特定的解决方案中国业务康内克
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Molex 莫仕作为电子互连产品领域的全球领先供应商，美国 Molex 致力于创新解决方案的设计和开发，产品涉及大众生活等诸多重要领域。 Molex 成立于1938年，在业界享有针对挑战性设计问题开发独特的互连解决方案的盛誉。实例包括：简单的PCB连接器和冲压电路，以及用于彩色电视机的尼龙插头和插座。 该部门的新产品开发集中在高速、高密度、高信号完整性的互连应用。微型产品部门： 以开发世界上最小型的连接器而知名，致力于便携式数字产品应用，总部设在日本。
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宝竖电子，进一步巩提升公司在PCB行业样板及中小批量领域的企业地位。 在PCB制造业务平台的基础上，宝坚电子积极推进“PCB设计—制造—SMT贴装”一站式服务模式，以“为项目创造整体价值最优”为目标，消除了客户在产品设计、配套加工及生产采购流程管理上多方沟通、跟进及协调的不便 在PCB 设计领域，面对高速信号及射频微波等产品硬件研发技术发展的挑战，公司的技术创新始终保持与国际同步，除提供专业的PCB Layout外包设计服务外，还可提供包括SI、PI、EMC、RF、Thermal 公司的“高密度封装倒装芯片基板产品与产业化项目”成功申报为国家科技重大专项，获得国家02专项资金扶持，实现了跨越式发展。 结合我司PCB设计领域的实力，已为航天、航空、电子科技、兵器工业、船舶重工等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服务。
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Topic Embedded Systems电路板开发电子电路的开发和印刷电路板 (PCB) 的生产是 TOPIC 的专业领域。FPGA 开发作为Xilinx的高级合作伙伴，TOPIC在FPGA开发领域拥有丰富的知识和经验。 固件项目我们开展内部项目——从设计开发到生产和市场推广。 嵌入式设计项目，医疗项目产品我们开发和生产高质量的系统模块，以加速产品开发，并提高性能和功能的可扩展性。 这些模块将高性能和高密度可编程逻辑与专用强化功能（如 DSP 内核、ML/AI 加速器、内存控制器、PCIe 端点和以太网 MAC）相结合。
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SEMCO 三星电机并且设计成芯片形态，可用于表面安装设备。模块具备通过复数电子元件或机械零件等组装的特定功能的装置。 三星电机自主设计并生产 Lens、Actuator、PCB等核心零件。作为唯一一家拥有设计、生产全球最高水平相机模组所需的主要核心技术的企业，正在生产移动设备用和汽车用的 Camera Module。 这是与普通基板相比，能够形成更加细微电路的高密度电路基板，可以减少将高价半导体直接贴在主基板上时发生的组装不良和费用。
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Proldv 宝力达光学PCB形貌测量PCB板形貌焊点形貌锡膏焊点高度测量锡膏残存高度面型扫描表面锡膏焊点残存高度值4μm表面三维形貌效果图机械工程机械手精准定位曲面加工光谱共焦传感器配合精密机械手，很好解决了机械手工作过程中的定位问题 摆杆机构的设计及对各个机构的优化，缩减了整体尺寸，减小了占地体积，大大节省了空间。超精密整形抛光目前超精密加工技术，已经从亚微米级向纳米级不断发展，成为衡量一个国家机械制造水平的标准。 精密五金件测量金属表面形貌金属块段差形貌金属表面划痕形貌微观和纳米材料氧化锆陶瓷三维表面形貌测量氧化锆陶瓷主要特征：高强度、高断裂韧性、高硬度和高密度、稳定性，耐磨损、抗腐蚀、耐高温。 表面三维形貌，截取界面轮廓分析高度度等尺寸信息表面高度值图氧化锆陶瓷的性能参数：特性：绝缘、耐磨、耐高温、高强度、高硬度、抗撞击、无磁性、耐腐蚀、抗高压、抗氧化、环保精度：±0.01mm，最高±0.001mm密度
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WAIN 唯恩电气产品应用从PCB数据连接到大型装备系统间的电气连接。并针对不同的环境（密封，电磁，化学耐腐，温度，压强，震动，耐磨等）需求提供匹配的产品或技术。 5.开发的竞争优势:模具制造周期30天，从设计到机加到装配都在内部完成，同类模具与市场上同类模具开发成本保持30%以上的成本优势。6. 板载连接器WAIN可提供丰富的PCB连接解决方案,涵盖DIN41612、VME 64x以及Hard Metric 2.0等系列，标准化设计确保兼容性的同时，兼具小型、多样化、高密度、高速传输及高可靠性等特征 其中，创新性的连接器防开路设计写入了国网标准。 公司在厦门、昆山分别设有专业的线束组装服务--从图纸设计，打样，到生产交货，提供一站式服务！快速灵活的交货速度及售后服务--就近生产！就近交货！就近服务！
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SAGE 华澜微TE820/SE960企业级系列是华澜微针对企业级应用推出的SATA/SAS固态硬盘产品，兼具优异的性能和可靠的品质TE820系列产品内置大容量DDR缓存，预留超大OP空间，提升了性能的稳定性，可承受高密度的数据存储压力 系统应用方案HBA&RAID系列华澜微在自主设计的全国产化存储阵列控制器芯片INIC8781和INIC8782基础上，研制开发出全系列存储阵列卡产品。 2014年11月，杭州华澜微科技有限公司推出单PCB 5TB的2.5吋标准固态硬盘，突破Terabyte门槛，成为世界上单板单盘密度最高、容量最大的SSD，引起业界关注，主流电子媒体EE-Times, 2013年2013年12月，杭州华澜微科技有限公司被认定为“国家集成电路设计企业”。2013年8月，杭州华澜微科技有限公司被认定为“浙江省高新技术企业”。 2013年1月，杭州华澜微科技有限公司固态硬盘(SSD)控制器片上系统芯片(SoC)被鉴定为“我国第一颗自主设计的多CPU架构的固态硬盘控制器芯片”，是我国在硬盘技术领域的重大突破。
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Littelfuse/C&K 推出 TDB 系列超小型半间距表面贴装拨码开关04-22 17:11
