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SignalQuest, Inc. SQ-SVS Series 振动传感器
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ZSY 真尚有科技 LP-DS200非接触测速传感器 光电传感器
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STMicroelectronics 意法半导体 IIS2MDCTR 板机接口霍耳效应/磁性传感器
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Microchip 微芯科技 MCP3918 电流传感器
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Gladiator Technologies, Inc. LandMark™ 65 IMU 惯性测量单元（IMU）
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LYNRED Velocity Thermal Analysis Software 热像仪
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Molex 莫仕 55100-0670 耳机插孔和插头
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CMOSIS 新视觉 CMV300 CMOS图像传感器
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IPGOAL 和芯微电子公司的核心技术是高速串行接口技术、音频编解码（Audio Codec）技术和高速AD-DA转换技术。 高速串行接口技术提供高达12.5Gbps的速度，涵盖USB3.0、SATA、PCIe 和Rapid IO等技术，音频编解码可提供16位至24位高精度音频转换，高速AD提供位宽10bit/12bit，采样速率可达
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Pericom Semiconductor现为 Diodes Incorporated 的子公司，通过利用完整的解决方案来实现适合计算、通信和消费市场领域的串行连接产品。 Pericom 的集成电路 (IC) 和频率控制产品 (FCP)。 提供当今电子应用需要的高速信号连接、开关、桥接和调节功能。 Pericom 的产品包括时钟 IC、信号完整性接口和逻辑模块、LVDS 器件（低电压器件差分信号发送技术），以及各种可实现串行连接的开关。
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Everspin Technologies主要产品SPI 串行接口系列串行 MRAMs ，40 MHz 时钟速度，没有写入延迟。与传统的EEPROM技术不同，无限耐用。容量从256Kb 到 4 Mb，符合RoHS标准 8 针 DFN 封装。 8位并行接口MRAM系列并行 MRAMs 高速、 非易失性，等同SRAM的读取和写入周期时间。8位MRAM系列， 符合RoHS，提供TSOP BGA封装，容量从256Kb到16Mb。 16位并行接口MRAM系列并行 MRAMs 高速、 非易失性，等同SRAM的读取和写入周期时间。16位MRAM系列，符合RoHS，提供TSOP BGA封装，容量从1Mb到16Mb。3.3V。
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Teledyne LeCroy 华特力科协议分析器是设计师和工程师用来生成和监控高速串行数据接口流量的工具，包括DDR、PCI Express、光纤通道、串行ata、SAS、USB等。这两款产品对于开发各种要求苛刻的设计应用至关重要。 我们结合利用这两个重要的产品领域来解决最苛刻的串行数据测试应用，提供定制的解决方案来帮助我们的客户完善他们的芯片、接口、子系统和利用这些重要通信标准的产品。 随着串行数据通信技术在半导体、电路板上的器件之间以及计算机和外设之间的使用激增，我们瞄准了一个不断增长的重要市场。 我们的示波器将大型信息显示器与高级波形分析功能完美结合，专为提高工程师在串行数据测试、磁盘驱动器测试和汽车总线分析等特定应用领域的工作效率而定制。 CCIX，计算快速链路 (CXL)，以太网(EtherNet)，光纤通道，Gen-Z，MIPI（CSI、DSI 和 UFS），NVM快递，NVMe-oF，开放计算项目 (OCP)，PCI Express，串行
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CAS DataLoggers高速、高精度的数据记录器和数据采集系统，可记录温度、湿度、力/应变、压力、流量、电压、电流、电阻、振动和其他数字信号，与串行（RS-232/RS-485）、can/OBD或SDI-12设备相连。
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Normem 诺存微电子诺存致力于新型高速、高密度NOR闪存芯片的研发，是美光主推高速NOR标准的XccelaTM联盟成员，并于2018年成功推出国内首款高速Octa-SPI含DTR功能的产品，不断提升NOR闪存性能，推动下一代 NOR闪存发展；ExpresNORTM 高速NOR闪存系列产品兼具并行NOR高速、低延迟和串行NOR引脚少的优势，实现最快的代码执行和映射，同时也简化了系统设计、降低系统成本和功耗；2021年NOR闪存芯片出货数千万颗 短期产品-高速 ExpresNORTM 高速 NOR 闪存系列产品采用 Octa-/Quad-SPI DTR 高速接口技术，读取速度成倍高于传统 SPI NOR， 且与传统 SPI NOR 兼容，可实现产品升级 兼具并行 NOR 高速、低延迟和串行 NOR 引脚少的优势，实现最快的代码执行和映射，同时也简化了系统设计、降低系统成本和功耗。 中期产品：高速高密度, 3D原型芯片研发成功，实现单层成本仅为传统NOR 1/3传统NOR闪存的二维设计已经接近物理上的极限，产品可靠性降低、成本攀升，三维化是技术变革趋势。
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Verisyno 芯思原微电子主要产品涵盖高速接口数模混合IP如DDR、PCIe、USB、HDMI、MIPI、SATA等，多种模拟 IP 如 ADC、DAC、PLL、DCDC、LDO、POR等，以及自研系列IP如PSRAM接口IO解决方案 主要产品高速接口IP芯思原提供基于不同代工厂28-90nm制程工艺的高速接口类IP。同时能够为客户提供IP定制移植服务，满足先进工艺或90-180nm制程需求。 SPI，用于串行外设接口(Serial Peripheral Interface)通信，适用于多种外设设备的连接和数据传输QSPI，用于快速串行外设接口(Quad Serial PeripheralInterface )通信，提供更高的数据传输速度和更多的通信通道12C，用于双线串行总线(Inter-lntegrated Circuit)通信，适用于多种低速外设设备的连接和数据传输13C，用于增强型双线串行总线(lmprovedInter-Integrated +等高速IP接口的综合测试和验证，TX RX一致性测试等。
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Micrel 麦瑞半导体Micrel为达成一系列产品的完整性，于2001年更进一步并购以专门制造一亿位以上高速以太网络芯片的肯定科技(Kendin Communications Inc.)，至此正式进入高速网络电信市场。 驱动器电源滤波器限流电源开关开关模式稳压器电压监控器线性 IC有源滤波器比较器运算放大器基准电压定时器总线设备 IC电源开关USBPCPCMCIASMBus 扩展器USB 电源开关USB 收发器高带宽产品高速通信用 IC时钟及数据恢复复用器/解复用器、串行解串器合成光模块 IC芯片组光收发器管理后级放大器激光二极管驱动器以太网产品以太网 IC百兆PHY千兆PHY控制器 (MAC+PHY)以太网交换芯片基于 ARM
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Maxim 美信1994年：并购泰克半导体部在比弗顿，俄勒冈州，给予马克西姆高速无线RF和光纤产品的双极型工艺。1997年：在圣何塞其他晶圆厂增加工厂的产能。 2007年：并购 Vitesse 在科罗拉多州的半导体的存储产品事业部 ，加入串行ATA（SATA），串行连接 SCSI（SAS）和机箱管理产品，增加 Maxim 的产品组合。
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Ramtron 铁电存储器Ramtron 产品包括串行和并行铁电随机存储器（F-RAM）以及基于处理器系统的集成多种常用分立模拟和混合信号功能的处理器伴侣产品。 Ramtron 公司产品还应用于工业、科学和医疗领域，在高速、高耐力和低功耗上。公司历史 Ramtron成立于1984年，作为一家研究和开发铁电技术用于半导体存储器公司。
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泰克DPO71254C示波器12.5GHz2023-09-14
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DSA71604C泰克Tektronix示波器2023-08-30
