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高速接口芯片

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为你提供精选高速接口芯片,筛选出高品质高参数性能产品,助力采购、研发生产快速选择匹配对应产品,节省前期选品时间,快速投入到产品应用环节。
  • Maxim 美信 DS9490R# 耳机插孔和插头

  • Unicmicro 广芯微电子 UM2052 无线射频芯片

  • DELTATAI DELTATAU泰道卡件OPT-14 DCS系统

  • 埃森塔 MF11AM系列微差压传感器 压力传感器

  • 深圳宏芯光 LTR-507ALS-01 环境光传感器

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严选高速接口芯片厂家,提供从高速接口芯片设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • A1semi Electronics

    .,2002年8月成立于美国德拉华洲,专注于电源(Power)和接口(I/O)领域的半导体集成电路设计,产品主要用于电脑及电脑外围设备、便携式产品、手机通信、车载设备等领域。 公司专注于 Thecompany focus高速增长的大中国市场,因为中国已经成为全球最大的电脑、消费类电子和通讯设备的制造中心,理所当然电源管理及接口芯片也成为一个高速成长的市场。 目标市场 TargetMarkets电脑及电脑外围设备的电源管理和接口芯片消费类电子产品的电源管理和接口芯片通讯产品的电源管理和接口芯片竞争优势 CompetitiveAdvantages高质量,高性能高性价比高水平的模拟与数模混合芯片的专业设计经验
  • TIH Microelectronics 方寸微电子

    方寸微电子团队核心成员均具有15年以上行业研发经验,在超大规模SoC设计及验证、超高速接口通讯、超高速密码算法、安全防攻击、高可靠性芯片生产及测试等方面具有丰富的经验及技术积累。 企业文化企业使命让每一个组织;每一个人都用;得起密码公司愿景智慧世界 安芯互联核心价值观利他;成长主要产品高端密码处理器芯片、高性能安全存储芯片、高速接口控制器芯片、通用嵌入式处理器芯片发展历程2023 成功研发并投入量产新一代SoC安全存储芯片——T620存储安全芯片。成功研发高速接口控制器芯片——T630高速USB3.0接口控制器芯片。荣获2019年度中国网络安全与信息产业“金智奖”。 USB3.0高速接口,与PC或者 PAD实现数据传输。 方案特点:高性能、高稳定性、高可靠性测试和测量设备应用解决方案方案说明:该方案可基于方寸T630或T680高性能接口控制器芯片实现,高速接口控制器芯片集成国产32位高性能RISC CPU,支持MUXIO
  • HX 鸿芯科技

    公司主要从事自主创新架构的异构微控制器芯片研发,芯片类型涵盖MCU、DSP、SOC等,主要应用于视频适配器、高速接口适配器等领域,典型产品是 Type-C扩展坞及其衍生产品。 技术介绍我司采用自研异构高速控制器技术设计芯片,用最简单的设计逻辑解决最复杂的产品应用问题,致力于把芯片设计成"FPGA"形态,使芯片可以跨行业应用。 DSP : 基于RISC-V内核 + CMU、PMU构建视频编解码和USB接口,结合先进合封技术,实现USB DSP视频芯片。 MCU : 自研P51内核构建IMU(SD、HDMI、USB),创新实现低成本接口适配器芯片。 主要产品SOC;DSP;高速MCU
  • MSquare 奎芯集成电路设计

    上海奎芯集成电路设计有限公司(MSquare)于2021年成立,是一家致力于解决智慧经济时代,算力扩展与高速互联问题的集成电路供应商。 公司推出的高速接口IP,涵盖HBM、LPDDR、ONFI、UCIe、eDP、PCIe、USB等产品,聚焦人工智能、数据中心、汽车电子、物联网和消费类电子等诸多领域。 IP提供一系列标准化的高速接口IP精心优化,使用更加高效Chiplet可重复使用和快速组装从而大大提高芯片设计的效率其他IP为客户提供更多的IP支持满足不同应用场景下的需求IP设计服务根据客户需求提供个性化 我们的产品组合旨在满足AI和数据中心对高速、高带宽内存和互连技术的需求,确保数据处理的高效性和安全性。 我们的产品组合旨在满足AI和数据中心对高速、高带宽内存和互连技术的需求,确保数据处理的高效性和安全性。
  • WCH 沁恒微

    基于对连接、联网的专业化定位,公司专研接口芯片和互连型MCU的关键和共性技术,即微处理器内核、USB/蓝牙/以太网专业接口等核心IP模块,简称一核三接口。 或射频RF收发器、超高速ADC、DSP级基带算法等数模混合技术实现,是连接的“根”技术。 专业接口的垂直递进和交叉组合、接口与内核的矩阵组合,形成了PHY芯片、控制器芯片、协议栈芯片和接口转换芯片等垂直化的产品,实现了USB/Type-C、蓝牙、以太网的功能拓展或桥接转换,以多层次的产品结构和专业的性能 搭载青稞内核的MCU和高速接口SoC避免了对第三方芯片技术的倚赖,减少了对境外软件平台及应用生态的依赖,免除了外购IP技术的授权费和每片提成费,为产业链和客户节省了成本。 例如,集成高速USB的蓝牙芯片CH585仅QFN3×3,USB3.0 HUB芯片CH634F仅QFN4×4,内置高压LDO和电机预驱的CH32M007E仅QFN3×3。
  • CVSENS 创视半导体

    创视半导体(杭州)有限公司 (CVSENS) 是一家专业从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的高新技术企业。 我司全局快门技术可提供高质量的图像,无失真还原高速运动目标,同时支持高速高帧率图像传输,可为机器视觉、人工智能及智能工业相机提供智能解决方案。 高速高帧率技术我司采用高速/低Noise/高精度的ADC读取结构,搭载Digital/Analog CDS系统,实现高速高帧率像素读取的同时,提高了图像信噪比。 高速接口技术支持MIPI DPHY(2.5Gbps/Lane)/CPHY(4.5Gsps/Trio)高速接口传输以实现大尺寸+高帧率的图像输出。 超越视觉的感知应用融入千万生态场景的智觉体现聚焦智慧安防、车载视觉、低功耗IoT、机器视觉、医疗视觉等应用领域的图像传感器芯片市场,致力于发展成为国内图像传感器该细分领域的龙头企业,实现对国外高端芯片的国产替代
  • THINKTECH 芯钛信息

    主要产品Mizar车载安全芯片车载安全系统(VSS)安全服务接口模块根据VSS系统控制器平台能够支持的服务接口能力,实现对外的安全接口服务。 如实现基于车载以太网的TCP/IP接口服务、CAN FD接口服务等。 包括国际、国产的对称算法和公钥算法等部分硬件驱动模块实现各类硬件器件的驱动接口函数,包括硬件安全芯片驱动、存储器驱动、通信IO驱动等。 AlcorLink V2X高速SDKAlioth车规通用 MCUTitan IP内核荣誉资质技术优势整体安全方案能力公司实现了车载端到车云端一体化的基于硬件模块的整体安全解决方案,可支持智能网联汽车的各类安全需求 车规级车用安全芯片为车载端提供汽车级专业的硬件安全模块(HSM)芯片,大大提升了安全强度和处理性能丰富的芯片产品系列方案根据车载电子安全需求可提供能够适应各类ECU的硬件安全模块产品(Mizar M20
  • 西安翔腾微电子

    公司以航空工业计算所“航空专用集成电路设计中心”和“集成电路与微系统设计航空科技重点实验室”为依托,开展了总线网络、高性能处理器、离散量输入输出接口、传感器信号调理等四大应用领域核心系列芯片的研制、验证及应用 ,形成了基于自研核心芯片的系列标准板卡、配套软件及开发环境、仿真测试系统等软硬件应用解决方案,构建了核心芯片、板卡、软件、应用解决方案为一体的自主创“芯”产业链,实现了年产值高速增长的发展态势。
  • JMicron 智微科技

    台湾智微科技股份有限公司 是一家位于台湾新竹的无晶圆集成电路设计公司,专门从事USB 20Gbps、SATA 6Gb/s、PCIe Gen4和UFS 2.1等多种高速桥接控制器的研究设计工作。 智微芯片提供广泛的解决方案来满足各种市场需求,包括面向不同终端市场的外部存储器、单/双/多托架硬盘、硬盘拷贝机、监控存储、以及具有磁盘阵列功能的网络附属存储设备等。 我们的愿景成为高速接口应用领域首屈一指的无晶圆集成电路设计公司。 企业社会责任智微芯片科技支持只使用刚果民主共和国的无冲突矿物,并避免供应商和分包商使用“冲突矿物”,这是智微芯片科技的采购政策之一,为以履行良好企业公民的社会和环境责任。
  • Kiwimoore 奇异摩尔

    我们的核心产品涵盖,面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡,面向南向Scale up网络的片间加速芯粒RDMA G2G,面向高性能芯片算力扩展的Chiplet互联芯粒2.5D/3D IO Die Tb级别集群间无损数据传输Kiwi Link UCIe Die2Die接口IP全面支持UCIe标准 ·业界优异综合性能,高带宽、低功耗、低延时全面支持2.xD/2.5D/3D,包括Substrate,RDL /Silicon Interposer,3DIC等 ·含Controller,PHY, verification IP高速互连芯粒 IO Die2.xD/2.5D超高速Die2Die ·PCIe、DDR 等高速接口 ·Chiplet片上网络Kiwi Fabric ·自适应互连控制中心适用于2.xD/2.5DChiplet架构 ·支持Substrate, RDL/Silicon Interposer 等先进封装高性能通用底座 Base Die3D超高速Die2Die ·PCIe、DDR、HBM等高速接口 ·Chiplet片上网络Kiwi Fabric ·自适应互连控制中心大容量3D近存 ·大电流供电网络 ·适用于3D Chiplet
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