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Thundercomm 创通联达重庆创通联达智能技术有限公司（简称：创通联达/Thundercomm），是一家致力于为物联网领域的OEM/ODM厂商、创新企业以及开发者提供智能硬件产品、技术及一站式服务的供应商。 创通联达由中科创达软件股份有限公司（股票代码：300496）与美国高通公司在2016年共同出资设立，依托高通全球领先的芯片技术，以及中科创达强大的操作系统技术和本地化服务能力，创通联达在智能相机、机器人 主要产品ThundercommTurboX™SOM核心模块基于高通Qualcomm骁龙™应用处理器设计应用于智能机器人VR/AR智能相机…
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中山翔美达中山市翔美达电子科技有限公司 是一家专业化的电子元器件供应商,主要以代理批发世界各品牌IC 为主: JST/日压. MOLEX/莫仕 . TE/泰科 MAXIM/美信 . 模拟器件（ADI）、德州仪器（TI/BB）、 NXP恩智溥、ATMEL爱特梅尔、MICROCHIP品牌MCU单片机、 高通， ARM芯片; SILICONLABS，Raspberry/树派莓，MELEXIS ，RENESA，TE/泰科，台达，倍加福 ， BROADCOM博通、 ISSC创杰、CSR蓝牙芯片、蓝牙模块，三星S3C系列、SIRF，GPS导航芯片、液晶电视、 车载、MID平板电脑主控芯片；NAND Flash闪存、RON Flash、DDR、GDDR显存、SDRAM等内存芯片, 广泛适用于IT、通信、数码、家电 安防、电脑周边、汽车电子、军工产品.消费类电子等 公司诚信经营常备大量现货，品种齐全
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Broadcom 博通是广泛半导体和基础设施软件产品的美国设计商，开发商，制造商和全球供应商，Broadcom的产品组合服务于数据中心，网络，软件，宽带，无线以及存储和工业市场。公司总部位于加利福尼亚州圣何塞。 KKR和Silver Lake Partners在2005年以26亿美元的价格收购了安捷伦科技的芯片部门，并成立了Avago Technologies。 Avago Technologies宣布了其于2013年4月以4亿美元收购光学芯片和组件供应商CyOptics的协议。此次收购旨在扩大Avago Technologies的光纤产品组合。 此次收购使Avago Technologies从专用产品转向更主流的行业，包括芯片，尤其是数据中心存储。该公司于2014年5月将其SSD控制器业务出售给了希捷科技。 2017年11月，博通提议以1300亿美元收购高通，但遭到高通董事会的拒绝。特朗普总统通过援引国家安全问题的行政命令阻止了经修订的1,170亿美元合并。
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Onmicro 昂瑞微北京昂瑞微电子技术股份有限公司（Onmicro ）创办于2012年7月，是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，每年芯片的出货量达12.9亿颗。 主要产品：2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片（射频前端模组L-PAMiF、PAMiD/L- PAMiD、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等，以及射频开关、低噪声放大器、天线调谐器等）、物联网无线连接 SoC芯片（蓝牙BLE、蓝牙Audio、双模蓝牙、2.4GHz无线通信芯片等）。 射频前端芯片支持高通、联发科、展讯、翱捷、海思、中兴微、英特尔等基带平台。 • 技术团队：来自国内外一流设计公司，超20年IC设计经验，超50亿颗芯片的设计与量产。 • 运营管理：高科技公司连续创业者、上市公司高管，长期稳定的供应链管理和产能供给优势。
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Balck Sesame 黑芝麻智能核心团队来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司，平均拥有15+年的行业经验。 智能汽车计算芯片引领者超高性能 方可支撑远大未来黑艺麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，黑艺麻智能成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市，股票代码 公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，2023年推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求，同时开始拓展更多应用领域。 未来，黑芝麻智能无处不在黑芝麻智能分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前已有超过1000名员工， 核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司 高质量图像处理支持HDR处理，符合高动态曝光、低光降、LED闪烁抑制等高质量车规图像处理要求，适用于自动驾驶相关的各种应用场景。
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Bestirpower 萃锦半导体主要产品SiC MOSFET产品优势更高的系统效率较小的Eoss损耗能量，极低的开关损耗，芯片面积小；开关速度快，开关噪声低，更高频率适用性；抗雪崩能力强，可以承受更大的浪涌电流；芯片可靠性高，参数一致性好 先进的SiC MOSFET技术结合供应链垂直整合战略，确保我们的产品性能、成本结构和供货能力具有市场竟争力。 导通损耗小，开关损耗低，开关速度快，满足逆变焊机的响应速度快，高稳定性特点。我司 SiC Diode 反向恢复特性优，正向导通压降值低，损耗小。 氢燃料空压机萃锦开发的SiC MOSFET 优化了元胞结构，具有导通损耗低，开关损耗小，开关频率高，契合氢能用空压机高频应用与高功率密度特点。 暖通空调 HVAC萃锦开发的 SiC MOSFET 优化了元胞结构，具有导通损耗低，开关损耗小，开关频率高，高温条件下，阈值电压、导通电阻、开关损耗等参数稳定性好，导通损耗低，契合暖通空调系统的高效节能应用要求
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Qualcomm 高通半导体根据 iSuppli 的统计数据，高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。 高通公司的商业模式帮助这些系统设备和用户设备制造商以比其自行研发技术、开发芯片和软件解决方案低得多的成本，将产品更快地推向市场。 高通公司通过研发无线芯片平台和其它产品解决方案，加速催生公司的移动科技发明所成就的消费体验。 高通技术许可业务（QTL）部门高通不是一家仅限于做产品的公司。更准确地说，高通是一家专注于技术研发和分享的公司。 ，销售代理，软件供应商更多解决方案产品解决方案，产品安全，5G 训练高通半导体(Qualcomm)在中国助力中国合作伙伴走向全球在Qualcomm的支持下，中国领先的设备和终端制造厂商不仅致力于满足国内需求
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Refsemi 基准半导体产品的领先地位拥有专利技术的产品和优质的服务先进的工艺创新解决方案客户为中心为客户提供高质量产品为客户量身打造解决方案高效优质的运营高质量标准供应弹性和按时交付环保主要产品AC/DC转换器、DC/DC转换器 REF762X系列是目前国内集成度*高的PSR电源芯片，其内部集成了700V功率MOSFET，高压启动电路，自供电电路，电流检测电路，同时可以省去光耦和所有次级侧恒压控制电路，并且该系列芯片可以工作在80KHZ 近年来，待机功耗低，频率高，效率高、带载能力强、瞬态响应速度快的DC-DC芯片成为了电源管理类芯片发展的目标，这种性能良好的芯片有很好的应用前景。 传统的恒定导通时间COT架构，当电源电压和输出电压变化时，开关频率变化范围很大，这对于EMI抑制带来很大的问题，并且负载瞬态响应受电源电压和输出电压及外围电路的影响，系统稳定性补偿网络复杂，增加了芯片设计的难度 基准半导体推出REF727X系列——5W-30W隔离单片反激式电源管理芯片高集成全方位保护功能覆盖5-30W功率范围REF7308/REF7309具有800mA-1200mA输出电流的降压开关电源芯片2023
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Bopaisemi 博湃半导体这涉及将多个有源和无源（预封装）组件集成到一个包覆模塑封装中、芯片堆叠以及封装堆叠等技术。在开发这些封装技术的时候，必须进行深度定制。博湃目前也在开发一种有望用于堆叠和多功能集成的新技术（树脂通孔）。 博湃集团为芯片上具有外露区域（窗口）的微机电系统和传感器提供解决方案，并在汽车市场的器件方面拥有丰富的经验。主要产品封装开发从概念化到高良品率生产我们研究、设计先进的封装概念并制作原型。 我们的服务银烧结银烧结是一种芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此良品率高，十分可靠。 技术与服务关键技术烧结工艺银烧结是一种芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此良品率高，十分可靠。 树脂通孔树脂通孔 (TPV) 是一项专利技术，可通过（传递模塑）封装创建高密度、高纵横比的电气和/或光学互连。薄膜辅助塑封薄膜辅助塑封包括一系列涉及在封装引线框架之前，在模具中使用两张薄膜的独特技术。
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Camsense 欢创科技至今，Camsense已拥有完全自主知识产权的核心算法以及芯片（130+项专利申请，已获60+项授权），是国内首家拥有单目大空间亚毫米级定位精度能力的企业，全球首家自研空间定位算法芯片的企业。 在激光雷达领域，Camsense已成为行业头部供应商。在VR领域，Camsense的单目视觉6DoFVR手柄定位技术位列世界前沿。 截至目前，Camsense已与360、美的、小米、石头、追觅、爱奇艺、中国商飞、华为、高通等国内外知名品牌展开了长期合作，同时入选腾讯AI加速器首批入驻企业。
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消息称苹果差点用了三星5G基带芯片06-06 15:49
