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LIREACH 力驰传感深圳力驰传感技术有限公司 是一家致力于用高性能硬件和人工智能算法为客户提供全套机器人软硬件解决方案的高新技术企业。 依托10余所高校的博士顾问团队，通过力控传感器十余年的研发制造经验、先进的力控技术和核心技术驱动的智能硬件平台三个维度的核心优势，力争为客户提供最佳的定制化协作机器人、协作机器人末端工具、六轴协作机器人 未来，公司将以六轴力传感器、关节扭矩传感器、力控传感器为基础，全力打造“力控技术、智能硬件和系统解决方案”三位一体的机器人智慧平台，拓展在协作和抓取场景下的应用，助推智能制造和工业4.0的发展进程。
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Weizhu Technology 微著科技四川微著科技有限公司 自2022年成立以来，扎根于成都市高新区，专注于高性能MEMS传感器及传感器接口电路（ASIC）的研发、生产和销售。 微著科技致力于成为中国高性能MEMS传感器及解决方案领域的领航者，推动国产化、自主化和可控化的进程。 微著科技的产品线涵盖MEMS地震检波器、MEMS振动加速计、MEMS惯性加速计、MEMS陀螺仪、高精度谐振压力传感器ASIC、高性能加速度计ASIC和高性能陀螺仪ASIC等，广泛应用于无人设备（如无人机 微著科技始终坚守着以技术创新为核心的理念，着力于为万物互联的数字世界提供低成本、高可靠、智能化且易于部署的底层硬件支持。 我们相信，高性能传感器的普及和应用将加速生产力的创新，推动各行业的智能化转型，为人类带来更加智能、便捷的生活方式。
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北京大学国家生物医学成像科学中心北京大学国家生物医学成像科学中心（National Biomedical Imaging Center，NBIC）成立于2020年9月，是北京大学为做好国家重大科技基础设施建设以及“双一流”建设的重要战略举措。NBIC为实体科研机构。北京大学发挥多学科综合优势，建设“十三五”国家重大科技基础设施项目-多模态跨尺度生物医学成像设施，致力于开展前沿科学问题探索和重大关键技术攻关。NBIC作为成像设施建设和运营主体，聚焦于生物医学成像科学领域的前沿探索及技术创新，为基础生命科学以及医学研究提供技术支撑，为生命健康重大问题提供解决方案。同时，推动生物医学成像技术的创新发展，促进高端科研和医疗装备能够早日实现“中国创造”。NBIC以国家设施为引领，兼顾自由探索和有组织创新，大力发展基于大科学设施的科学研究，努力实现更多“从0到1”的源头创新。依托大科学设施，推动“成像组学”前沿交叉学科建设，促进生命科学领域的科研范式变革，培养生命“大科学”未来型创新人才以及“新工科”“新医科”复合型创新人才。科研设施多模态跨尺度生物医学成像设施是《国家重大科技基础设施建设“十三五”规划》确定的建设项目，是我国科学家在生物医学成像领域首倡的大科学设施。北京大学作为项目法人建设单位，联合中科院生物物理研究所、哈尔滨工业大学，中国科学技术大学、中科院物理所、中科院高能物理所等单位共同承担建设任务。项目总投资为17.17亿元。建设地点为北京市怀柔科学城核心区，建设用地100亩，新增建筑面积7.2万平方米，项目预计20...多模态医学成像；多模态活体细胞成像；多模态高分辨分子成像；全尺度数据处理；模式动物平台
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X-EPIC 芯华章科技昭晓 Fusion Debug提升设计和验证效率的完整调试解决方案基于创新架构的全面调试系统，集成了各种先进和复杂的调试技术，具备创新性、易用性、高性能等特点，能显著提高设计效率，并有效解决难度不断上升的设计和验证挑战 桦敏 HuaEmu E1高性能硬件仿真系统国内首台设计上支持百亿门以上大容量的硬件仿真器产品，为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、调试能力强的新一代智能硅前验证系统。 穹鼎 GalaxSim高性能、高精度的数字仿真器创新性地使用新的软件构架提供多平台支持，支持不同的处理器计算平台，支持IEEE1800 SystemVerilog 语法、IEEE1364 Verilog 穹瀚 GalaxFV国内EDA领域率先基于字级建模的可扩展形式化验证工具采用高性能字级建模(Word-Level Modeling)方法构建，具备高性能表现、高度可扩展性、友好的拓展接口，在模型上已达到国际先进水平 桦捷 HuaPro产品线高性能FPGA硬件验证系统基于FPGA硬件和拥有自主知识产权的全流程软件，支持原型验证和硬件仿真多场景，自动化实现智能设计流程。
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中昊芯英中昊芯英（杭州）科技有限公司是由杨龚轶凡等几位在硅谷从业多年的芯片研发、设计的软硬件专家共同设立，公司致力于研发全新架构、专为AI训练设计的人工智能高性能芯片。 在芯片领域10余年的研究、从业经验，也令公司团队真正掌握世界最先进高性能芯片完整的设计方法论。 致力于打造中国自主知识产权的AI芯片，让中国AI摆脱对美国芯片的依赖，助力中国AI产业发展，同时培养高性能芯片设计的产业人才。
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Sansan 三三科技三三智能科技（苏州）有限公司 是一家以高性能柔性压电薄膜传感技术为核心，集高分子材料研发、薄膜传感工艺制备、产品设计、软硬件开发、生产销售以及技术服务于一体的“专精特新”高科技公司。 公司一直以来非常重视技术研发创新，先后开发了多款“国内首创”新产品，产品性能已达国际先进水平，并取得了几十项技术专利成果;同时与国内外多所知名院校开展了广泛的产学研合作。 高性能柔性压电薄膜传感技术项目的产业化既是国家战略计划的需求，又打破了国际垄断,填补了国内空白。公司已与几十家上市规模企业形成了销售与合作，未来柔性薄膜传感器市场巨大、前景广阔。
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Sinpro 赛恩领动赛恩领动致力于以技术创新，面向智能驾驶、无人驾驶，智慧交通等智能网联汽车领域，研发适用于 L3及以上的高性能车规级环境感知解决方案，包括4D成像雷达智能硬件、传感器算法及软件，以及基于人工智能的感知产品 赛恩领动成立于2021年11月，公司致力于研发适用于L3及以上的高性能车载级环境感知解决方案，包括4D成像雷达智能硬件，传感器算法和软件，以及基于人工智能的感知产品。 2023年初，塞恩主导正式发布首款自主研发的汽车级高性能成像雷达产品S系列SIR—4K，计划于2024年初量产。
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Tenstorrent我们设计 AI 图形处理器、高性能 RISC-V CPU 以及运行我们强大的软件堆栈的可配置小芯片。我们是一家初创公司，这意味着我们都有点疯狂。 这些预先配置的机架式系统旨在提供密集、可扩展、高性能的 AI 计算，该计算构建在由 32 个 Tenstorrent Wormhole™ 处理器组成的基于以太网的网格上。 TT-Ascalon™TT-Ascalon™高性能 RISC-V 处理器Tenstorrent 基于 RISC-V 的 TT-Ascalon™ 架构在开发时考虑到了灵活性，可从高性能 、高性能 8 宽实施扩展到紧凑、高效的 2 宽实施，其间有多个步骤。 我们的平台针对高性能每瓦特进行了优化，确保为所有人工智能特定工作负载提供可扩展且适应性强的技术。
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Flagchip 旗芯微半导体我们的愿景出色的产品性能、严格的车规级质控体系，以及我们坚持不懈为客户提供最优的软硬件技术支持是我们对客户的承诺。我们立志成为汽车半导体行业的一面锦旗，长期为我们的客户、投资人以及社会贡献一份力量。 主要产品车规级MCURaptor系列高性能ASIL-B车规级MCU，为车身智能控制应用而生。 FC4150产品家族是基于Corex-M4F内核的高性能车规级MCU，内置DSP指令集和浮点运算单元（FPU）及8KB指令Cache，支持ASIL-B功能安全等级，内置HSM硬件加密引擎。 Rex系列集成多个ARM® Cortex®-M7应用内核的高性能ASIL-D车规级控制器。 Pterosaur系列高算力高性能多应用内核的ASIL-D车规级控制器。
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TRUSEE 觉芯科技研发优势MEMS结构(自主)具备独立知识产权的高性能MEMS结构架构+定制化快速设计方法，设计能力处于国内公司领先地位。 MEMS工艺(自主)打造高性能MEMS设计+晶圆加工一体化产线是形成高性能定制化产品和快速迭代周期的核心，国内极少公司同时具备这两项能力。 标定自主具备全自研自动化批量标定流水线，结合自主设计设备结构及制具，优化标定算法与通信架构，标准化硬件设计，极大降低标定时间与成本。
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开学季OLED华硕好屏笔记本强推！顶级屏幕＋高性能配置2023-09-03
