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Lncetek 莱恩士公司拥有完整的蝶形器件封装生产线、TOCAN器件封装生产线、光收发器件及模组生产线。产品广泛应用于光纤通信、光纤传感、气体探测、医疗电子等领域。 公司遵循“客户至上、高效优质”的经营理念，坚持诚信共赢的发展宗旨，持续为客户提供最有价值的产品和最真诚的服务。产品逆变器、同轴封装(TO-CAN)、蝶形封装(BTF)、光学组件、光模块、窄线宽激光器
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WXHG 红光微电子公司成立于2001年12月，是一家从事半导体产业的省高新技术企业，主要从事半导体分立器件、集成电路产品的设计、封装和测试。公司拥有国际先进水平的进口设备：装片机、键合机、测试系统等1000余台（套）。 目前我们可进行：QFN、DFN、SOP8、ESOP8、SOT-223、SOT23-3L/5L/6L、SOT89-3L/5L、TO-252、TO-92/92L/92S、以及应用于硅麦克风、压力、红外温度、气体、光学 、心率等MEMS传感器产品的封装测试。 我们热诚的欢迎各位业内朋友前来洽谈合作，携手共赢共创辉煌！
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DoGain 度亘核芯苏州）有限公司（原名：度亘激光） 成立于2017年5月，注册资本2.3亿元，公司以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力，聚焦光电产业链上游，拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装 • NVS共晶技术 • HBF光纤耦合 芯片工艺• G3技术 • IFVD技术材料生长• SIC技术 • PQA技术 • LDHSC技术 • DS技术芯片设计• NC高量子效率 • SALOC 低损耗低缺陷高均匀性的外延材料生长技术▪ 低损耗、低杂质工艺技术▪ 低缺陷密度控制技术▪ 高均匀性、高重复稳定性▪ 高应力补偿量子阱生长技术▪ 混合材料体系界面控制技术腔面光学灾变损伤控制技术▪ 腔面的光学灾变损伤 ▪ 自主特殊腔面处理与镀膜技术，从第一代G1技术发展到今天的第三代技术G3，实现高功率工作条件下的无光学灾变损伤！ TL9000认证 IATF16949认证 ISO45001认证 ISO14001认证知识产权管理体系 企业文化理念乐于奋斗 共享收获使命凝聚天下英才，为客户提供世界专业品质的光电子产品价值观极致 创新 共赢
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O-Net Technologies 昂纳科技昂纳科技通过20余年的奋斗，成长为世界上最大的光通信器件，模块和子系统供应商之一，并在光芯片、硅光、光学镀膜及光电封装多个高科技领域领跑。 目前昂纳的客户遍布全球，我们不仅可以为客户提供高速通信及数据通信网络中的光无源网络子器件、器件、模块和子系统产品，还可以根据客户需求提供客户化产品解决方案、高集成的子系统的封装及基于客户产品的设计和规格的产品 昂纳的分享和共赢机制昂纳是一家坚持分享和共赢的企业，不但为员工提供良好的发展平台，对于优秀员工更是给予丰厚的回报。
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HCTECH 无锡泓川科技技术优势与场景赋能泓川科技以“精准感知·智控未来”为理念，构建了从底层光学设计、信号处理算法到工业级软硬件集成的全栈技术体系。 产品已通过ISO9001质量体系认证及CE、RoHS等国际标准，广泛应用于新能源汽车电池检测、半导体封装定位、机械臂轨迹校准、轨道交通部件质检等高端制造场景，助力客户实现工艺优化与质量管控升级。 合作共赢诚邀制造业伙伴、系统集成商及科研机构携手合作，共同探索智能测量新边界。 主要产品公司自主研发并量产以下系列传感器，覆盖多元测量场景需求：超高精度激光测距传感器：适用于远距离、非接触式微米级超高精度测距；激光位移传感器：实现微米级精度位移检测，满足动态测量需求；光谱共焦位移传感器 ：突破传统光学限制，应对高反光、透明材质等复杂表面测量挑战；同轴光位移传感器：集成化设计，适用于狭小空间精密定位；激光测振动传感器：实时捕捉设备振动频谱，赋能预测性维护；白光干涉测厚仪：纳米级精度，测量超薄透明薄膜涂层厚度
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SITI 上海司逖什么是光谱共焦？光学传感器提供最好的技术以满足非接触尺寸测量最苛刻的要求。基于使用空间彩色编码的创新光学原理，我们的传感器使用户能够以非凡的精确度对任何类型的材料进行测量。 光学原理我们的光学传感器基于高度创新的共焦彩色成像原理。 微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。 在工件制作、使用和组装的过程中，光谱共焦传感器可以检测细小复杂的微部件。光谱共焦技术，基于专有的创新光学原理，从概念设计的第一步到最终校准，一切都在内部完成，除了分包的镜片，机械零件和电子板制造。 司逖在半导体精密测量领域的运用案例：BGA半导体封装OP1000(1mm景深)LED晶圆自动光学检测XtaViewLED芯片三维测量CL1+MG140光伏晶圆表面型貌CL1+MG140涂层检测行业测量涂层厚度时与部件无任何接触
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Zvision 一径科技ZVISION SPAD激光雷达架构优势LiDAR平权 进入千元时代巅峰性价比：第一梯队的性能；显著的价格优势；超高的性价比软件定义LiDAR：业界领先的分辨率：灵活的ROI设置；一个LiDAR多个配置；技术共平台超高集成度芯片 ：极大简化的LiDAR链路；长距 + 短距 共平台；核心算法复用换芯即焕新：LiDAR的摩尔定律式发展；芯片升级即LiDAR升级；最快最优的新品迭代成熟的激光雷达集成与应用方案进入神经网络之前的点云质量由我们来保证车载全要素的软硬件架构 散热仿真与设计；脏污诊断与清洗；关键的激光雷达应用功能点云降噪：人眼安全保护；激光雷达抗串扰 全栈激光雷达研发能力激光雷达演进之路的制胜因素端到端的激光雷达系统设计能力：激光雷达系统设计；激光雷达算法设计；硬件/光学 的软件开发专有混合电路芯片开发能力：软件定义LiDAR （SDL）技术开发平台；专用异构多核SoC架构；ZVISA定制指令集处理器；LiDAR专用信号链路设计；功能安全设计；高可靠性芯片设计核心光电及封装研发能力 ：APD及其驱动电路设计；硅光子集成芯片设计；先进封装工艺开发；芯片/模组量产测试系统开发面向量产的工程化能力：面向量产的工艺开发；自动化生产线开发；自动化测试/训练系统开发；自建可靠性评估与验证实验室主要产品
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W-OLF 五方光电湖北五方光电股份有限公司，成立于2012年，注册资本金：2.93亿元，于2019年9月在深圳证券交易所主板上市（股票代码：002962），是中国优秀的光学滤光片制造商之一，总部设立于湖北省荆州市，并下设一家全资子公司和一家分公司 公司是一家专业从事半导体光学产品、精密光学元件及玻璃冷加工的研发、生产和销售的高新技术企业。公司及子公司苏州五方光电材料有限公司分别于2016年、2017年被评定为高新技术企业。 公司核心技术包括：精密光学镀膜技术、光刻技术能力、TGV加工能力、纳米压印能力、冷加工能力、精密涂布技术、激光切割工艺、精密丝印工艺、精密贴合工艺等。 企业文化使命：让未来的视界更精彩企业愿景：成为光电行业富有美誉度的企业核心价值观：诚信 创新 高效 共赢经营理念：简单 规范 责任五方道：快 狠 准 稳发展历程2010年 五方光电在苏州成立，成立伊始制订了自主开发 2013年 高像素摄像头蓝玻璃事业部成立，公司开启蓝玻自主镀膜切割封装的生产模式，并迅速投入量产。
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Cyntec 乾坤科技其产品线包括磁性元件、无源元件、电源模块、射频和光学模块，其服务领域涵盖客户端、云计算设备、汽车、物联网、工业和其他细分市场。 得益于对市场发展趋势、电子材料和工艺的深入了解，我们生产的产品始终具有最高性能、高功率能力、高密度封装和高精度。凭借我们高度自动化的制造能力，他们的磁性元件生产能力每年超过 100 亿件。 技术平台粉末冶金技术，薄膜及厚膜技术，先进包装技术，储能技术主要产品感应器电源模块电阻和分流传感器共模扼流圈PT传感器汽车产品应用领域汽车信息娱乐，汽车照明，自动驾驶，xEV电动车，智能电话，服务器/基站
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Lanbao 兰宝传感科技3C电子装备兰宝多款传感器广泛应用于3C电子行业的芯片生产、PCB处理、LED封装、IC元器件封装、SMT贴片、LCM组装等工艺环节，为精密生产提供测量方案。 兰宝的对射型光电传感器、光纤传感器、背景抑制光电、标签传感器、高精度激光测距等，可用于电子行业PCB高度监控、芯片输送监控、集成电路元器件封装等检测。 半导体装备兰宝高精度激光测距位移传感器、光谱共焦传感器及3D激光线扫描传感器，可根据客户需求提供定制化服务，为半导体行业提供多样化的精密测量解决方案。 兰宝的高精度测距/位移传感器，可为光刻胶涂布机，划片机，提供高精度厚度检测，为晶圆视觉检测系统协助系统进行焦点调节；光谱共焦传感器可检测晶圆刻痕；3D激光线扫描传感器可实时显示扫描图，及时检测晶圆质量合规性等 机器人兰宝的光学、力学和位移等多款传感器作为机器人的感官系统，保证机器人精确运动和精准执行。
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旭创技术研究院推出面向CPO应用的光学连接器2022-12-05
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Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件 (CPO) 的混合光电连接器互连2022-09-20
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Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件(CPO)的混合光电连接器互连2022-09-12
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Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件 (CPO) 的混合光电连接器互连2022-09-10
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