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Lncetek 莱恩士武汉莱恩士科技有限公司 位于中国武汉光谷，是一家从事光电产品研发、生产、销售和服务的高新技术企业，拥有自主知识产权。公司拥有万级净化车间，面积1100平方米，厂房总面积3000平方米。 拥有国际领先的技术研发能力和成熟的生产工艺。致力于成为一流的光电核心元器件及设备系统供应商。 公司以技术为先导，拥有一支由多名博士、高级工程师领衔的核心技术团队，核心成员均具有10年以上的光电行业从业经验。公司拥有完整的蝶形器件封装生产线、TOCAN器件封装生产线、光收发器件及模组生产线。 公司遵循“客户至上、高效优质”的经营理念，坚持诚信共赢的发展宗旨，持续为客户提供最有价值的产品和最真诚的服务。产品逆变器、同轴封装(TO-CAN)、蝶形封装(BTF)、光学组件、光模块、窄线宽激光器
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Jirui Xinghan 极锐星瀚上海极锐星瀚传感技术有限公司 专注高性能惯性传感器的开发和制造，公司面向国防武器装备领域，提供小型高精度石英振梁加速度计及惯性传感器， 同时致力于为工业装备领域，提供振动传感器及个性化监测系统。 我们的愿景以创新技术引领行业，成为全球领先的传感器解决方案提供商。我们的使命为客户提供高品质、高性能的传感器产品和解决方案，提高生产效率、安全性和可持续性。 核心能力高性能器件设计能力总体设计 (指标分解、误差机理及分配、技术方案)、核心器件设计 (MEMS芯片、敏感组件、低噪声激振电路)、封装设计 (气密性低应力金属封装)。 高集成度工艺能力异质材料的低应力高精度微组装工艺、低水气真空金属封装焊接工艺 (激光/共晶)、全自动测试和标定工艺。 批量化制造能力低成本批量化制造能力 (芯片/机加/电路/管壳)、符合GJB的军品质量管控 (电路验收/贴片/键线/激光互联真空封装)。全自动测试能力全自动的单轴/多轴加速度计的静态、温度、力学测试。
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Chipsensing 知芯传感苏州知芯传感技术有限公司 是一家致力于MEMS芯片研发、生产及销售的高新技术企业。 核心团队由海归博士、技术专家和产业精英组成，具有多年MEMS领域从业经验；拥有超过30余项自主知识产权，技术储备深厚；掌握MEMS『芯片设计、晶圆加工、封装测试、模组集成』等核心技术，是MEMS芯片全产业链开发的践行者 知芯传感以『稳定可靠丨创新卓越丨合作共赢』为理念，致力于在中高端MEMS器件领域实现国产化替代，成为行业领先的MEMS解决方案提供商。 封装测试：超净间封装测试线、高精度全自动固晶机、全自动打线机等高科技设备；支持多温度点、多量程参数标定，每一颗芯片数据可追溯。
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鼎晶科技鼎晶科技：我们服务于先进电子信息制造领域的一线品牌和上市公司，提供 自动化、智能化、网络化的关键技术装备解决方案。 在不断追求技术创新的基础上，我们整合国外优秀的装备技术资 源，积极开拓国内新市场、新技术、新应用。 新：我们创新的双轮： 技术创新和管理创新鼎晶产品：金球焊线机晶圆BUMP植球机 AOI外观检查 自动点胶机声学传感INLINE点胶及AOI 自动MOLDING设备光通讯封装（TO/COB/COC/BOX )固晶机(TO/COB/BOX) 共晶机(TO/COC/BOX) 晶圆BUMP植球机金球焊线机 封帽机半导体封装解决方案（LED/激光器/MEMS/IC封装）：1、LED封装解决方案(金球焊线/点胶/AOI ）2、液态胶水molding解决方案3、激光器封装解决方案(固晶/共晶/焊线/封帽)4、声学MEMS封装解决方案(固晶/焊线/点胶/AOI)5、晶圆BUMP植球解决方案
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大连佳峰大连佳峰自动化股份有限公司 成立于2001年，是制造半导体高端后道封装设备的高新技术企业。 经过20年的技术积累，公司研发制造出了多款半导体封装设备，其中有软焊料装片机（Soft Solder Die Bonder）、粗铝线打线机（Heavy Aluminum Wire Bonder）、银浆装片机 （Epoxy Die Bonder）、共晶机（Eutectic Die Bonder）、倒装机（Flip Chip Die Bonder）、扇出先进封装用装片机（Fan-out Die Bonder）等 经过多年的拼搏与技术积累，公司已成为国产封装设备的龙头企业，目前拥有国内外客户200余家，其中上市公司达30%以上，国内排名前十的封装厂大部分成为了公司的重要客户，产品市场占有率逐年大幅提升。 公司自成立以来，始终以“振兴民族企业，创集成电路封装设备的国际一流品牌”为使命和愿景，坚持“客户至上、品质第一、全员经营、共同发展”的经营理念。秉持和发扬“诚信、创新、拼搏、共赢”的企业精神。
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苏州泓湃当前主营业务包括厚膜电路、多层片式元件与高、低温共烧陶瓷元器件用金浆、银浆、铂浆、银钯浆、银铂浆、钨钼锰浆、铜镍浆、电阻浆、绝缘浆、介质浆等全系列产品。 可分别适配于氧化铝、氮化铝、铁氧体、微波陶瓷、玻璃、PET/PI等不同基体材料，服务于电容、电阻、电感、陶瓷封装基板、气体传感器、压电、压敏、热敏、光电、柔性电子等元器件制作。 公司团队通过多年的持续创新研发，在特种贵金属粉料可控制备、共烧烧结收缩率调控、厚膜电路混搭可靠性三大关键技术难题上取得多个突破，尤其在低温共烧LTCC配套金银混合系、高温共烧HTCC氧传感器铂浆体系、微电子封装 HTCC钨/钼/锰系电子浆料方面具有多个核心技术优势。 ，为本行业的技术进步和国内电子元器件的产业升级贡献自己的力量。
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Lighting ScienceLighting Science Group Corporation 的专有封装技术多层低温共烧陶瓷金属 (LTCC-M) 是突破性的 LED 封装技术。 LTCC-M 技术提供了无与伦比的热性能，该性能是决定 LED 使用寿命和可靠性的主要因素。 通过管理热性能和互连性。 Lighting Science Group Corporation 能够高密度封装多个 LED，从而在超小的基底面上实现极高的发光强度。
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Aootin 紫芯半导体安徽省紫芯半导体技术有限公司 由三个事业部组成。陶瓷电路板事业部 成立于2020年12月，正式进入氮化铝陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，IGBT封装载板，导电玻璃基板以及HTTC高温陶瓷共烧基板等。 紫芯半导体氮化铝陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，IGBT封装载板，导电玻璃基板以及HTTC高温陶瓷共烧基板等专业生产线以及工厂得到ISO9001-2008国际质量体系认证。 主要产品氮化铝AIN陶瓷电路板，氧化铝AIO陶瓷电路板，半导体硅片-MEMS，先进陶瓷-透明陶瓷氧化铝，HTCC/LTCC陶瓷共烧支架，BT封装载板深紫外LED事业部主要研发、生产、销售UVC LED（ 相关技术在行业半导体LED产业链中也处于优势地位。 封装胶水(单组份)，新能源汽车空调消毒模组，共晶(金锡)焊接代，VCSEL 激光，CSP LED车灯，UV爬宠抑菌球泡灯，杀菌水杯液晶屏事业部专业从事液晶屏LCD（TN、HTN、STN、FSTN、VA等段码液晶屏
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Opto-intel 中科光智中科光智（重庆）科技有限公司 最初创立于2021年4月，核心团队成员来自中科院、清华大学、西北工业大学、西安电子科技大学等知名高校与研究所，具备了较高的技术水平和较强的创新能力。 公司主要面向国内的半导体、光电子及先进制造市场，专注于半导体封装专用设备领域，提供生产、研发用的先进工艺设备及高可靠性芯片封装技术解决方案。 中科光智重视并坚持自主创新研发，目前拥有专利及软著数十余项，打造出微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、惰性气体手套箱等多款特色产品，并提供非标设备及自动化生产线的设计和制造方案。 一直以来，中科光智秉承“光创未来、智汇共赢”的经营理念，坚守中国高端自动化装备国产化事业。 以“智能装备中国造，科技创新民族心”为使命，把“成为更懂工艺的智能化设备方案提供商”作愿景，并树立起了“专业品质、价值创新、诚信务实、合作共赢”的核心价值观。
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VEINO 微艾诺半导体聚焦泛半导体领域真空热处理技术(氧化、退火、烧结、扩散、除气)和真空焊接技术（钎焊、扩散焊、共晶封装）的设备研发设计、生产制造和销售。 产品广泛应用于半导体集成电路、先进封装、电子电力（IGBT）、微机电(MEMS)传感器、光伏电池(Photovoltaic)制造、物联网、5G通讯等应用领域中。 应用方向：真空热处理技术（晶圆氧化增层、键合后退火、晶锭晶柱晶圆退火）、真空焊接技术（AMB陶瓷覆铜板、红外传感器、红外激光雷达、波导天线、真空电极、X射线管、荧光屏组件、静电卡盘、靶材、半导体金刚石散热 、手机VC均温板、封装键合劈刀、蓝宝石用刀具、晶体加工砂轮）。 公司依靠持续研发创新十余年,现有九大产品系列共二十余款各式设备,现主要产品有真空退火设备、真空钎焊设备、真空扩散焊设备、真空封装设备、真空烘烤设备、真空除气设备、真空净化脱膜设备、氧化烧结设备、高温烧结设备等
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光芯片和电芯片共封装技术的创新应用2023-09-14
