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Nessie Circuits德国 Nessie Circuits 由 Kai Geißdörfer 博士于 2021 年创立，他是一位在能量收集系统方面享有盛誉的专家，拥有超过十年设计、构建和编程低功耗嵌入式物联网设备的经验。 硬件设计定制电路设计，优化低功耗和强大性能。原型制作从概念到批量生产，我们以精准和高效将您的创意变为现实。固件开发高效、低功耗的固件，用于增强设备功能和提高能源效率。
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Gainspan自2006年9月开业以来，GainSpan Corporation 一直致力于设计和营销低功耗Wi-Fi半导体产品和解决方案。 我们率先优化Wi-Fi芯片的功耗，并将先进的电源管理技术应用于长电池寿命应用，并打开了物联网新可能性的闸门。 GainSpan 是物联网低功耗 Wi-Fi 和 Wi-Fi 连接领域领先的半导体解决方案公司。 这些解决方案具有超低功耗 SoC，仅需数几个 μA 的待机电流，从待机切换到活动模式仅需几个ms。
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SiSensor 矽敏科技通过与现有数字设备和系统的无缝集成，我们的客户能够轻松获取和分析海量数据；亦可通过优化运营、降低成本和减少风险，帮助企业在日新月异的市场环境中抢占先机。 我们不止掌握着超高精度、超低功耗传感模拟前端，低功耗高精度时域ADC，超低静态功耗异步数字IC等国际水准的自研技术，同时，也长期与半导体行业的顶级学府与研究机构保持着良好合作。 我们的研发团队，已在快速精密测试，高效标定校准，优化封装方案，MEMS与ASIC协同优化等领域，积累了丰富的实践经验。 您可以轻松地将我们易于使用的12位数字温度传感器无缝集成到您的智能恒温器设计中，在简化设计同时优化性能，立即体验温度调节的未来。 此外，我们的温度传感器具有出色的线性度和低漂移，能够稳定提供高品质的温度数据，为评估电池的荷电状态和健康状况提供关键的信息，优化产品性能和使用寿命。
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Tark Thermal Solutions （Laird Thermal Systems）根据市场的需求，我们需要缩小产品体积，降低成本和功耗，同时提高产品性能。客户希望莱尔德热系统能确保热管理配件、组件和系统解决方案能够保持或提高产品质量和可靠性。 莱尔德热系统在为世界上许多最苛刻应用开发优化解决方案方面具有无与伦比的经验，可缩短您的产品上市时间。 凭借市场上最全的热电制冷组件产品，莱尔德热系统可提供空气到空气（对流），直接冷却和液体到空气（传导）等方式的优化解决方案。 功耗小，总体成本低。制冷系统可以快速达到温度设定点，而不会出现温度过高或明显过低的情况。定制解决方案为了优化性能和延长使用寿命，有些应用可能需要定制热管理解决方案。 莱尔德热系统为性能要求较高的应用设计和制造定制的热管理解决方案，以优化客户的产品性能。热管理大师热管理大师可根据您的要求找到最佳热管理解决方案。
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ClippardClippard公司，由Leonard Clippard创立于1939年，最早从事电子线圈等无电线产品的生产，后于20世纪50年代逐步转型成微型气动产品的生厂商，并在20世纪70年代推出最早的扁平弹簧结构电磁阀，低功耗与静音设计使得产品在仪器设备领域大获成功 Clippard在1972年推出了使用扁平弹簧技术的电磁阀，迄今发展近50年，经过多年的材料与工艺优化改进，使得电磁阀的使用寿命与稳定性均大幅超越了同行。
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Sequans我们提供一整套针对非智能手机设备进行了全面优化的5G/4G芯片和模块。大规模物联网是指数据传输需求较低的应用，但该技术必须在功耗和成本方面进行极度优化，才能实现大规模部署。 另一方面，针对宽带和关键物联网应用，该技术经过优化，可为家庭、企业和工业站点提供尽可能高的吞吐量和最低的延迟。 虽然这一要求类似于智能手机的要求，但我们的解决方案侧重于在成本和性能之间实现更好的平衡，并针对企业路由器和家庭网关等宽带物联网设备进行优化。 我们的目标是提供一套先进的功能和技术优化，以满足支持大规模物联网的功耗、成本和尺寸要求，以及支持宽带和关键物联网的吞吐量、成本和延迟要求。 当 Sequans 开发出首款物联网优化1类（Cat 1）芯片组Calliope后，该芯片组便以物联网低成本、低功耗解决方案迅速占领市场。
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Adesto TechnologiesCBRAM 是一款超低功耗、CMOS兼容型非易失性存储器，专为广泛的分立和嵌入式市场而定制。 Adesto 产品线的销售额在串行闪存市场位列全球前 5。 2007 年，Adesto Technologies 的创始人着手打造一个新的公司，专注于开发创新的、低功耗存储器解决方案。 Adesto 见证了 CBRAM 技术第一步作为存储器技术为诸如低功耗移动设备和高性能服务器等更苛刻应用所选择。 与其它存储器技术不同，CBRAM 是完全 CMOS 兼容的，且存储单元、架构及其制造工艺均经过优化，有证据显示其在工作方式方面具有极强的通用性。 本次收购将可持续地提升Dialog在工业物联网市场的地位，Adesto面向楼宇和工业自动化的连接解决方案和高度优化的产品拥有强劲的实力，Adesto深厚的客户关系、全面的系统技术专长和专有技术将为Dialog
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Innosilicon 芯动科技先后推出了“风华1号”4K级多路服务器GPU、“风华2号”4K级四屏桌面和嵌入式GPU，性能强劲，跑分领先，功耗超低，全面支持国内外CPU和OS生态，包括Linux、Windows和Android等。 高集成度、低BOM成本无忧集成、小尺寸功耗/管脚优化，可根据客户的应用场景进行PPA定制，优化尺寸、功耗和封装，一步到位交钥匙快速集成。 贴近场景，立体设计优化提供一站式PHY&Controller封装和PCB、SI/PI全套，支持全定制硬核和SI封装方案，包括工艺/芯片/封装/PCB立体优化，2-3个月快速定制。 个性化服务，定制优化贴近客户需求进行定制设计，支持各种FPGA集成、SOC集成和个性化量产，提供跨设计、跨工艺、跨封装的全定制设计方案。 先后推出了“风华1号”4K级多路服务器GPU、“风华2号”4K级三屏桌面和嵌入式GPU，采用全套自主高端IP，性能强劲，跑分领先，功耗低，自带智能计算能力，全面支持国内外CPU/OS和生态，包括Linux
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QUALCHIP 华大国奇国奇科技以“优化设计，铸造优秀中国芯!” 为使命， 以“直接量产成功”为承诺， 以“优化面积、优化性能、优化功耗、优化质量、优化良率”为目标来达到并超越客户对产品质量、生产成本、设计周期、量产保障、信实服务的期望，促进客户产品快速被市场广泛接受 由芯片规格书到RTL级代码或门级网表；SoC设计与验证平台；FPGA解决方案；FPGA设计到ASIC设计的转换；算法设计到RTL级代码或门级网表；客户特殊需要的IP设计与验证物理设计时序、信号完整性、可测性、功耗和可制造性 ；电源网络规划、分析及优化；芯片级寄生参数抽取；芯片级物理验证；形式验证；第三方IP整合低功耗实现方案 一、减小漏电(1) 关断供电：插入电源控制开关并对通过的电流进行SPICE精度的分析以防止过冲电流的出现而造成 二、降低动态功耗(1) 低功耗时钟树：优化门控时钟单元；减小时钟树的深度并优化信号的转换时间。(2) 多电源域： 对性能要求不高的区域使用低电压并在电压域之间插入电压转换单元。
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Exar / MaxLinear 艾科嘉Exar 的产品组合包括电源管理和接口元器件、通讯产品、存储优化解决方案、网络安全和应用型服务处理器。 Exar 在全球设立了多个基地，能够提供实时客户支持，从而推动快速产品开发。 专注于低功耗和效率，我们的工程创新……
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Sofradir - EC, Inc. Compact Cooled IR Imaging Engine 热像仪
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Diodes 达尔科技 AH1389-HK4-7 板机接口霍耳效应/磁性传感器
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Servoflo MS5839-02BA Chlorine Resistant Pressure Sensor for 300-1200 mbar 压力传感器
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矽典微 S5KM312CL 毫米波雷达
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Maxim 美信 MAX30110EWG+ 生物传感器
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Sensirion 盛思锐 SHTW2 板上安装湿度传感器
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E+E Elektronik 益加义 EE08 温湿度变送器
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ROHM Semiconductor 罗姆 KX23H-1035 加速度传感器
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功耗降低50% 性能提升35% 三星3nm工艺下周量产2022-06-22
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天马发布全新低频OLED屏 功耗骤降50％2022-06-03
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Wi-Fi 6给物联网带来的优势2022-05-25
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维信诺展示“双鼎”像素排列 功耗降低、画质提升2022-05-06
