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Virtium美国 Virtium LLC 是工业级 SSD 存储和内存模块解决方案的领先设计商和制造商。 Virtium 解决方案为我们的客户提供了许多好处，包括大批量生产最可靠的工业级固态硬盘和内存模块，具有最高的耐用性、最高的一致性和最长的产品可用性。 Virtium 始终如一地为全球最大的网络、电信、工业 OEM 以及其他需要最高级别数据存储完整性的关键行业提供产品解决方案。愿景使命我们是专注于嵌入式行业中型项目的首选计算解决方案提供商。 开发最可靠的工业存储和内存，具有最高的耐用性、一致性和最长的产品可用性。我们的目标是以下领域的关键任务应用：网络/通信、工业自动化、运输和国防。
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Maxio 联芸科技、平板电脑、游戏机、工业设备、自助终端等众多IOT产品的绝佳存储解决方案。 解决方案SATA SSD解决方案联芸科技针对SATA SSD应用市场特点，采用联芸科技SSD控制芯片进行客制化固件（FW）开发，为台式电脑、笔记本电脑、一体机、工业电脑、金融机具、教学电脑、瘦客户机等提供极具性价比的消费级 、高可靠性、高稳定性的消费级、工控及类工控SSD产品解决方案。 嵌入式存储解决方案联芸科技针对嵌入式存储应用市场特点，采用联芸科技存储控制芯片进行客制化固件（FW）开发，为手机、平板、游戏机、智慧屏、家庭存储、车载存储、AR/VR、工业设备、自助终端等提供极具性价比的消费级 、工控级等存储产品解决方案。
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Rego 力高为数据、网络、通信、汽车和工业提供广泛的互连产品和热解决方案Rego 总部位于台湾，拥有动态的电子设计和生产环境。制造商和装配厂有多种选择。我们对这个行业了如指掌。 一站式购物伙伴雷戈提供一站式购物的全套互连产品和热解决方案互连产品选项我们提供广泛的互连产品系列，包括背板、电缆组件、输入/输出、电源、存储接口、边缘卡、存储卡、电池组、线对板、板对板连接器以及光学解决方案 ，以使经济高效的电子设备和器件能够应用于各种市场，如数据，网络，通讯，汽车和工业热产品供应我们有各种各样的热产品，从最小的板级冷却解决方案到几千千瓦的工业应用。
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Unimos 宏茂微., Ltd.）成立于2002年，坐落于上海市青浦工业园区崧泽大道9688号，隶属于长江存储科技有限责任公司，拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系，提供多样化的半导体芯片封测解决方案； 秉承致力创新发展、专注品质服务、创造客户价值、践行社会责任的企业使命，宏茂微不断创新存储器封装测试解决方案。 宏茂微母公司长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总部位于“江城”武汉，是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。 长江存储为全球合作伙伴供应3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。 通过不懈努力和技术创新，长江存储致力于成为全球领先的NAND闪存解决方案提供商。
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KimTigo 金泰克Kimtigo金泰克 作为国家高新技术企业，专注数据存储，是一家集研发、生产和自主品牌产品营销于一体的快存储专业解决方案提供商。 公司拥有存储全产品链，产品涵盖消费级、工业控制级、企业级和嵌入式存储产品等，公司亦可针对细分市场和特定应用场景提供定制化的数据存储解决方案。金泰克总部位于深圳市坪山区，企业员工500余人。 迄今，公司已累计获得200余项自主知识产权，其中审查及授权中发明专利140项，涵盖产品研发、制造及品控的各个环节，逐步形成具备半导体数据存储产品设计、定制化固件开发、晶元及封装测试、模组制造、产品兼容性及适配性检测 作为具有较大品牌影响力的中国半导体数据存储公司，金泰克以推进信创生态建设为己任，不断开发信创专项产品，是长江存储、长鑫存储等国产存储芯片生产企业的战略合作伙伴，也是同方、706、海尔、宝德、曙光、浪潮、 未来，金泰克将持续以“加速人类思考，为世界留下美好记忆”为使命，秉承团结、专业、创新、分享的精神，致力成为生态圈中值得信赖的数据存储合作伙伴。
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Rayson 晶存科技小巨人”企业晶存具备完整的存储解决方案能力，产品涵盖NAND FLASH控制器芯片eMMC、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、SSD、内存模组等，覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片 “晶存芯，世界用”，晶存秉承着“让应用更简单”的企业发展理念，聚焦客户需求，持续提供有竞争力的存储解决方案和服务，致力于成为存储行业全球品牌。 ，消费级嵌入式存储晶存具备完整的存储解决方案能力，推出的消费级嵌入式存储系列芯片涵盖 eMMC、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、MCP、eMCP 等。 解决方案消费电子领域致力于推动消费电子行业的进步，通过提供先进的存储芯片方案，确保智能手机、平板电脑及笔记本等设备能够实现更快的数据处理和更大的存储容量。 智能电网、户外信息终端、ARM云服务器、机器人、HMI显示器、工业物联网设备、三防平板汽车领域紧跟汽车行业的电子化和智能化趋势，为该行业提供可靠性、耐温性、稳定性和更长寿命等特性的存储解决方案，产品可通过
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Adesto Technologies美国 Adesto Technologies（已被Dialog收购）是非易失性存储器解决方案的领先开发商，总部设在加州森尼维耳市。 2007 年，Adesto Technologies 的创始人着手打造一个新的公司，专注于开发创新的、低功耗存储器解决方案。 本次收购将可持续地提升Dialog在工业物联网市场的地位，Adesto面向楼宇和工业自动化的连接解决方案和高度优化的产品拥有强劲的实力，Adesto深厚的客户关系、全面的系统技术专长和专有技术将为Dialog Adesto和Dialog两家公司的结合：－ 将扩展Dialog在IIoT领域的实力，通过结合工业连接方案、智能表计和楼宇自动化解决方案，获得超过5，000家客户公司，这些公司中大部分对Dialog来说是新客户 － Dialog的无线产品组合（BLE、Wi－Fi）将对Adesto的工业有线连接产品组合带来互补，更好地服务智能楼宇和工业应用。云连接为Dialog现有工业解决方案进一步带来差异化优势。
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Socle 虹晶科技自 2004 年以来，Socle 一直是 ARM Limited 的 ARM11MP、ARM1176、ARM926EJ 和 ARM7EJ IP 源许可证持有者，并提供 ARM SoC 总体解决方案，以满足客户在 MID、多媒体手持通信、集成连接、消费电子和存储事务中的应用需求。 2014 年，Socle 被富士康科技集团（鸿海精密工业有限公司）收购。作为富士康的全资子公司，Socle 利用其在半导体技术方面的专长来管理富士康的半导体解决方案。 这包括建立一个全球 IC 渠道，销售包括像夏普这样的第一层级半导体公司的电子器件以及其他来自 Socle 合作伙伴的产品。大陆业务虹晶电子（上海）有限公司
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JCET 长电科技江苏长电科技股份有限公司 是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算 、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。 核心技术晶圆级封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器封装技术服务一站式服务设计与仿真晶圆凸块封装服务测试服务可靠性试验与失效分析应用汽车电子，通信，高性能计算，存储
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SCY 时创意深圳市时创意电子有限公司（简称SCY）成立于2008年，是一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的国家级高新技术企业。 产品及业务涵盖SSD固态硬盘、DRAM内存模组、嵌入式存储芯片（eMMC/LPDDR）、便携式存储产品的OEM、ODM等，为全球知名半导体企业提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。 产品类别Others_Multi chip产品应用车用电子 , 电脑及周边 , 工业电子 , 消费电子 , 手机与通讯 , 物联网IoT
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