广告
  • 资料下载
  • 企业入驻
CMOS工艺设计

相关产品
更多
为你提供精选CMOS工艺设计,筛选出高品质高参数性能产品,助力采购、研发生产快速选择匹配对应产品,节省前期选品时间,快速投入到产品应用环节。
  • Enlitech 胜焱电子 SG-A _ CMOS 图像传感器测试仪 视觉传感器

  • STMicroelectronics 意法半导体 ISM330DLCTR IMU-惯性测量单元

  • COVENTOR Coventor-数字光处理(DLP)镜 MEMS解决方案

  • 杭州晶华 SD4101R-1 集成电路(IC)

  • ROHM Semiconductor 罗姆 BD5452AMUV 音频放大器和前置放大器

  • Vishay 威世 VCNL4040M3OE-H3 接近传感器

  • Kionix / ROHM Semiconductor KXR94-2050 地震仪器

  • Cirrus Logic 凌云逻辑 WM7132 音频麦克风

相关厂家
更多
严选CMOS工艺设计厂家,提供从CMOS工艺设计设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • ESPROS Photonics

    该公司是围绕 ESPROS 开发和拥有的独特 CMOS/CCD 工艺而建立的。产品为TOF和 LiDAR 成像仪以及定制的 ASICS。我们还开发和生产基于我们自己的 3D 成像仪的 3D 相机模块。 我们高技能的国际员工队伍由半导体物理、半导体加工、TCAD、混合信号IC设计、电子硬件、微控制器固件、图像处理软件、应用软件、机械、光学、相机模块组装、可靠性等方面的广泛专家组成. 我们为客户提供全球唯一具有光学前端的非俘获高性能 CMOS 工艺。瑞士品质和信任与杰出人才和私人投资者相结合。 ESPROS Photonics 是世界一流的代工、产品和技术解决方案提供商,为光电制造商、成像仪设计师和研究人员提供服务。
  • 中微晶园

    无锡中微晶园电子有限公司 于2004 年3 月成立,是一家专业从事半导体器件产品设计、集成电路制造的国家高新技术企业。 公司具备雄厚的研发实力,承担多项国家、省级重大科技项目,2010、2018年2次荣获国家科技进步二等奖等奖项,具有抗辐射SOI技术、高压技术等特色工艺,在光电器件、射频器件、保护类器件、声表器件、无源器件 公司拥有一条五英寸标准CMOS 工艺生产线及六英寸器件工艺生产线,可以为客户提供0.5μm~3μm 标准CMOS 、半导体分立器件等多种工艺技术的加工服务,是一条多种工艺、多代技术兼容的集成电路和分立器件加工 公司重视发展自己的特色工艺、特色服务,既可为客户提供标准工艺加工,又可为客户量身定做特殊工艺;重视发展与中小客户的合作,期待与中小客户共同成长。
  • AURE 傲睿科技

    公司依托上海微技术工研院的8英寸MEMS工艺线,具备自主设计、制造、测试和服务能力。 核心技术涵盖自主CMOS-MEMS喷墨打印芯片设计工艺、整晶元微流道设计、细胞打印和操控技术、集成闭环温度控制、微流控过程设计和系统集成,并广泛应用于药物研发、精准诊断和治疗等领域。 2)单细胞分选系统采用细胞打印专用CMOS-MEMS设计,配合AI 识别,可以实现高通量的单细胞点样,单细胞分选的功能。该设备具有高通量、单克隆源性可追溯、高细胞活性。 工业打印应用研发能力与服务CMOS MEMS设计与制造硅和高聚物集成MEMS结构热发泡执行器设计,带主动控制和感测功能射流卡盘设计,与MEMS芯片集成射流形成与优化微流体系统设计、集成与制造应用领域工业打码 数字印刷 砂型打印 数字印染 电子打印创新研发 兼容CMOS的MEMS工艺片上闭环温度控制,以准确控制流量热发泡泵:支持低成本片上执行喷墨型喷射器,可控制数字给药装置的滴量(3-5μm)灵活的射流系统流体化学与集成共性
  • 中电华军科技

    中电华军科技(成都)有限公司专注于军品、民品行业内新技术、新材料、新工艺、新产品的研发及培训推广业务。 课题项目涉及电子软硬件设计、FPGA设计、DSP设计、电磁兼容技术、电子结构设计、电子工艺技术、电子SMT生产、电子可靠性技术、射频微波技术、电子对抗技术、CMOS、MEMS传感器应用、工业无线传感网技术等等 对于促进企业缩短产品设计周期、提高制造工艺水平、提升产品竞争力等方面起到关键性的作用。公司愿为各企事业单位创建创新型企业并制造出高质量的产品做出积极的贡献。
  • SUNSHINE 烨映微电子

    上海烨映微电子科技股份有限公司 是专业从事红外热电堆传感与CMOS-MEMS技术开发的国家专精特新“小巨人”集成电路芯片企业。 公司在CMOS-MEMS设计和工艺整合方面,拥有丰富的经验,推出了多种型号红外热电堆传感器产品,包括非接触红外测温传感器,NDIR非色散气体检测传感器、红外感应人机交互等产品,是热电红外方面的“中国芯” ;依托CMOS-MEMS工艺平台,公司还开发了生物微针、无源器件、高速通信等产品。 烨映在红外传感产品和解决方案方面与客户和技术专长保持密切合作,使用户的设计更容易获得、更灵活、更实惠。 烨映致力于通过先进的设计、技术创新、卓越的性能和卓越的产品质量,创造一个更加智能的世界,千方百计改善我们的生态环境。
  • Neuracom 衷华脑机融合

    公司拥有包括微电子机械(MEMS)、CMOS集成电路设计/封装、结构设计、光学、电子、通信、系统集成、人工智能、脑机算法等几十个专业方向的技术创新平台,组建了从底层核心芯片到脑机接口系统总体的完整科研体系 企业文化使命以科技之极,创健康无限愿景成为医疗设备创新者核心价值观客户导向,追求创新,以人为本,厚德载物企业核心拥有完整科研体系及研发经验底层CMOS芯片设计MEMS工艺制备脑机接口系统总体设计拥有专业方向的技术创新平台 CMOS集成电路设计MEMS工艺制造红外/可见光成像数据链/通讯生物医学人工智能结构设计突破和实现了核心关键技术超低功耗双向脑机接口芯片设计MEMS电极键合CMOS电路一体化微针设计神经信号就地处理技术
  • Terasilic 雷捷电子

    雷捷电子 致力成为您最可靠的毫米波集成系统设计伙伴。雷捷电子的24GHz(ISM频段)毫米波收发机芯片产品,透过最先进的CMOS半导体工艺制造,达到了市场上其他竞争产品难望其项背的高集成度。 基于此完全集成(fully integrated)的CMOS收发机,雷捷电子进一步提供多芯片封装(multi-chip package, MCP)产品以及多种传感器设计方案,让客户享有不与价格妥协的最高效能 我们团队的使命是将高集成、高效能的半导体芯片与最完善的设计服务结合,协助客户利用先进的毫米波雷达技术,提供相关应用市场最高性价比的毫米波传感器产品并取得产业竞争优势。 与升达科技的策略结盟,雷捷电子可提供客户单站式且无缝的客制化毫米波系统整合与设计服务。我们的仿真、设计以及生产的能力涵盖了从奈米级电子电路系统设计一直到各种大型的天线数组设计与制造。
  • Meridian Innovation 迈瑞迪创新

    新加坡 Meridian Innovation 是先进 CMOS 热成像解决方案的先驱开发商,在香港、新加坡、美国和英国开展业务。 Meridian Innovation 致力于利用其获得专利的革命性CMOS热成像技术。 得益于低功耗的显著优势,以及可大规模制造的低成本CMOS工艺,投资者和客户都非常认可Meridian Innovation获得专利的CMOS热成像传感器。 我们的团队Meridian Innovation 的创始人和技术人员热衷于设计创新产品,这些产品融合了他们从 CMOS 半导体(成像、无线、SOC)、MEMS(红外)到消费和系统技术的不同背景。 我们的产品Meridian 的低成本热传感器系列基于独特的专利 CMOS 兼容工艺,将采用专有的晶圆级真空封装。
  • Intellisense 英特神斯

    ○ IntelliSuite 软件能够进行微结构的三维建模、版图设计、工艺过程模拟、干法湿法刻蚀模拟、原子级别腐蚀模拟、利用有限元、边界元等方法对微结构进行多物理量(场)耦合分析,以及MEMS-IC的系统级分析仿真 软件模块包括版图建模、材料特性、工艺、各向同性和各向异性腐蚀模拟仿真、多物理场量(电、机械、热、磁等)耦合分析(包括线性、非线性分析,静态、动态分析等)以及系统级分析。 提供从概念设计到产品制造的MEMS解决方案。可进行多物理量的分析,其模拟和分析模块使用户无须进入实际生产即可评估所设计器件的工艺可行性和工作性能。 包含键合、光刻、刻蚀等MEMS关键工艺。○ MEMS/CMOS设计、CMOS低功耗电路设计、低功率传感器接口电路设计等。 MEMS产线(代工)江苏(南京)英特神斯科技有限公司是全球MEMS软件巨头美国Intellisense的中国战略研发机构,在江苏南京建有MEMS传感器芯片工艺线,与北京大学、清华大学、中国科学院等众多科研机构建立了战略合作关系
  • Gpixel 长光辰芯

    长春长光辰芯微电子股份有限公司(以下简称“长光辰芯”)成立于2012年,是一家专注于高性能CMOS图像传感器设计研发的国际化企业。 公司总部位于中国长春,同时在中国杭州、大连、比利时安特卫普和日本东京设有子公司,为全球合作伙伴提供先进的CMOS图像传感器产品和优质服务。 专注图像技术,坚持科技创新长光辰芯拥有海内外一流的半导体物理学专家和技术团队,具备科学级背照式CMOS图像传感器、14/16bit ADC、高分辨率大靶面、stacking、一维和二维拼接、电荷域全局快门像素等核心技术能力 完整的芯片设计、测试平台作为一家Fabless公司,Gpixel的办公面积超过11,000平方米,拥有IC设计、光电测试实验室和生产测试洁净室。 核心技术全局快门像素,大靶面、超高分辨率,低噪声、高速、HDR技术,TDI图像传感器设计技术,背照式工艺,堆栈式芯片设计主要产品GMAX系列,GSPRINT系列,GSENSE系列,GLUX系列,GCINE
相关资讯
更多
  • 中科银河芯开发出新型分布式温度传感器芯片
    智能制造网
    2020-07-29
猜你喜欢
  • CMOS工艺
  • CMOS工艺集成
  • CMOS工艺应用
  • CMOS工艺方案
  • 工艺设计
  • CMOS-MEMS工艺
  • CMOS图像传感器加工工艺
  • CMOS图像传感器制造工艺
  • 传感器设计与工艺
  • CMOS汽车
  • CMOS图像
  • cmos排名
  • CMOS开关
  • CMOS芯片
  • cmos电路
首页
入驻
产品
资讯
注册