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上海工研院上海工研院于2017年建成全国首条8英寸研发中试线，洁净室面积近5000平方米，硬件投入超10亿元，拥有主流设备150多台，可提供智能传感器、硅基光子学、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺技术，为产品设计公司提供高效的工艺研发和中试服务 上海工研院硅光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm薄硅SOI、1.5~3μm厚硅SOI 平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
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Auksen 傲科光电深圳市傲科光电子有限公司 是一家国际领先的模拟半导体芯片设计厂商，专注于模拟、混合信号和光电集成芯片的设计、开发、制造、销售，产品主要应用于长途核心网络、数据中心光互连(DCI)、5G汇聚与接入、光纤入户等光通信和光互连的核心领域 傲科提供一系列高速光互连通信芯片产品，主要包括MZM/EML/DML驱动器芯片(DRV)，直检与相干光TIA跨阻放大器芯片，NRZ与PAM4 CDR时钟与数据恢复芯片等高速集成电路产品，产品覆盖从10Gbps 到800Gbps的解决方案，在快速增长的光通讯和光互连领域与客户携手共进、共同成长。
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WISEWAVE 芯潮流公司专注于高速SerDes IP研发、授权及芯片定制化服务，面向数据中心、通信网络、汽车电子和物联网等应用的高速高带宽网络互连芯片、数据处理芯片和存储加速芯片，以及相关的系统解决方案。 愿景技术领先，质量第一打造网络芯片龙头企业聚焦客户——与全球领先数据中心客户合作人才——吸纳和培养一流的数据中心芯片设计人才技术——掌握数据中心架构的核心技术合作伙伴——与所有合作伙伴共担共享荣誉资质产品与服务网络 、总线、芯粒互连拥有高速SerDes技术知识产权 芯片产品可覆盖数据中心各类应用场景支持芯粒之间互连，符合UCIe 标准IP授权与芯片定制成熟的高速互连IP，支持IP设计和集成。 可提供定制化高端IP、芯片、芯粒产品。数通及电信全协议支持，可做到全链路物理层产品覆盖（服务器内PCle、网卡、光模块、线缆、交换机）。 可提供全面一站式服务，包括: IP、设计集成、验证、后端、GDS II 签核、芯片投片、封装、测试、可靠性发货。
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Zjeagles 老鹰半导体公司致力于高速光通信VCSEL芯片、高功率密度激光雷达VCSEL芯片、高效率3D感测VCSEL芯片以及新型LED封装产品的研发、生产和销售，全面赋能数据中心光互连、汽车自动驾驶与智能座舱、消费电子及工业应用的传感与智慧照明等领域 VCSEL 的激光垂直于顶面射出，相较于传统的IRLED、EEL半导体芯片而言，如图所示，它具有窄光谱、低功耗、低温漂等特点，被广泛应用于3D感测及光通信、光互连、光存储等领域。 二维可寻址，倒装VCSEL目前，短距离传输运用到的主要是850nm VCSEL，VCSEL相比EEL具有许多优势：VCSEL小的发散角和圆形对称的远、近场分布使其与光纤的耦合效率大大提高；VCSEL的光腔长度极短 ，其纵模间距拉大，可在较宽的温度范围内实现单纵模工作，动态调制频率高；老鹰半导体的50G/100G PAM4高速传输VCSEL芯片阵列可以支持200G、400G甚至更高速的光模块传输，最大化实现高性价比 助力超级计算机、数据通信、5G产业的迅速发展 ，满足下一代光传输的需求。主要产品数据通信VCSEL激光雷达VCSEL3D感测VCSEL应用领域高速传输，激光雷达LiDAR，智能感测，智能座舱，接近传感
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XPHOR 羲禾科技上海羲禾科技有限公司 是一家由海内外产业技术专家联合创立的芯片企业。创始团队包括在硅基集成芯片和模组领域有20年量产经验积累的高层次技术人员。 企业主要从事硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，产品可应用于数据中心、电信传输和消费级光互连，在自动驾驶、智能医疗健康领域也有广阔的市场。 羲禾注册成立；完成天使轮融资2022 完成Pre-A轮融资2023 完成Pre-A+融资；产品进入量产2024 完成A轮融资；实现批量交付产品和解决方案为宽带通信和智能传感客户提供高性价比、可持续拓展的硅光集成芯片和组件 硅光集成芯片400G/800G/1.6T硅光集成发送/接收/收发芯片，为模块和系统厂商提供量产方案和产品，硅光集成FMCW Lidar收发芯片，为自动驾驶和智能系统提供量产核心芯片;硅光集成组件400G ，与供应链上下游的合作伙伴紧密配合，提供综合性硅光设计服务、封测服务，提供定制化的硅光芯片和组件的解决方案，支持客户特色产品的开发和新型应用的开拓。
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PhotonIC 光梓科技光梓信息科技(上海)有限公司（光梓科技）是我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一，是由国家领军创新创业团队在国内外知名风险投资华登国际、国投创业、三星电子、华兴资本、同创伟业、新微资本、石溪资本、深投控资本 光梓科技致力于研发和产业化应用于5G传输、3D传感和激光雷达等领域的光电子集成芯片与系统。 ，为快速增长的市场提供在性能、人眼安全、功耗和成本结构上都有极强竞争力的核心芯片及相关技术。 ● 2017年上海张江科技创新百强企业● 高新技术企业● 上海市专精特新企业● ISO 9001质量管理体系认证● 复旦大学--光梓科技：高速硅光芯片联合实验室● 中国科学研究院半导体所-光梓科技：高速光电集成电路联合实验室 ● 承担上海市十三-五科技重大专项“硅基高速互连集成芯片子专项”● 承担2019年上海市工业强基重点领域补短板专题“面向全自动驾驶固态激光雷达的光电信号处理芯片”● 承担2020年上海市工业强基“产业转型升级发展专项
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Scintil Photonics法国 SCINTIL Photonics 是一家无晶圆厂公司，开发和销售集成激光器和光放大器的硅光子器件，用于数据中心、HPC和5/6G基础设施中的高速光互连。 其解决方案将硅（Si）和磷化铟（InP）光子学的精华与硅上III-V族芯片到晶圆的键合相结合，并利用商业半导体代工厂大规模生产其增强型硅光子集成电路（PIC）。
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Etern 永鼎光电子江苏永鼎光电子技术有限公司，始于2002年，是永鼎涉足光器件领域的重要布局，通过在上海、苏州、武汉、成都等地设立子公司，垂直整合资源，成为了专业从事研发、生产及销售光无源芯片及器件、激光器芯片及光模块、 着眼于光通信的发展趋势和技术方向，永鼎光电子通过持续不断的自主创新，从光器件和光模块的研发制造逐步向光电芯片上游延伸，掌握了光学镀膜、平面光波导技术、半导体材料生长及加工等技术平台，发力WDM滤光片、AWG 2020投资布局激光和PD芯片晶圆厂主要产品光芯片及组件：无源芯片及组件，有源芯片及组件光无源器件：波长管理器件，微光学器件，连接线光收发模块：光收发模块波分子系统：无源波分子系统解决方案Multi PONs 数据中心光互连方案光纤不再是一种可有可无的技术，或只保留给最棘手的互连问题。带宽、端口密度和低功耗的要求现在需要光纤。 光模块应用的AWG永鼎光电子提供CWDM4和LWDM AWG芯片，用于收发器CWDM4和LR4的应用。AWG平台的成熟工艺，具有低插入损耗和高通道均匀性。也可提供带TFF平台的Z型块。
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HLMC 华力微电子作为行业内领先的集成电路芯片制造企业，华力拥有先进的工艺制程和完备的解决方案，专注于为设计公司、IDM公司及其他系统公司提供65/55纳米至28/22纳米不同技术节点的一站式芯片制造技术服务。 领先的生产制造能力华力引入先进生产设备，能够满足193纳米浸没式光刻技术、应变硅技术、高介电常数金属栅级 (HKMG) 技术、铜后道金属互连技术、大马士革一体化刻蚀技术等工艺技术的要求同时还配备了业界先进的亮场缺陷检测和电子扫描显微镜等检测设备 华力建有12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，可以灵活调配产能，产线良率指标达到业界先进水平。 全方位的芯片制造服务华力为客户提供丰富多元的IP、设计服务、多项目晶圆服务、光置服务和分析服务等专业技术支持，并依托自有的晶圆级芯片测试能力，以一站式服务满足客户的不同需求。 全方位的芯片制造解决方案可以有效缩短客户产品上市时间并降低成本。
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CUMEC 联合微电子依托自主工艺平台，开发了硅光集成光陀螺、非制冷红外探测器等典型产品，2024年底可实现批量应用；引领国内光电融合仿真工具（EPDA）开发，在光FPGA、光AI等前沿技术方向取得核心突破。 CUMEC PDK（CSIP180AL）基于180nm硅光工艺开发，衬底采用200mm SOI晶圆，220nm顶层硅+2μm BOX提供3层硅刻蚀，4 x P/N掺杂，Ge外延，热电极，金属互连等工艺， 核心内容是研究如何将光子器件“小型化”、“硅片化”并与纳米电子器件相集成，即利用硅或与硅兼容的其他材料， 在同一衬底上同时制作若干微纳量级、以光子或电子为载体的信息功能器件，形成一个完整的具有综合功能的 新型大规模集成芯片 主要产品光陀螺、非制冷红外探测器等
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集成激光阵列是大规模制造和部署光互连芯片的关键2022-07-07
