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光刻胶研发

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严选光刻胶研发厂家,提供从光刻胶研发设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • 星泰克微电子

    公司多年来致力于光刻胶的研发、生产和销售,坚持不懈、砥砺前行,成绩斐然。公司建立了一流的技术研发团队,拥有先进、完善的产品研发设备和手段。 公司的主要产品为蓝宝石衬底(PSS)专用光刻胶、剥离(lift-off)光刻胶、柔性光刻胶、纳米压印光刻胶、SU-8厚胶等各类高端光刻胶及配套试剂,广泛应用于LED、LCD、IC、MEMS、封装等领域。 投放国内市场的光刻胶,部分取代了国外进口产品。公司自主研发的黑色光刻胶、248纳米光刻胶已经通过国内权威机构测试,技术指标达到或超过国内领先水平,具备了产业化生产的技术条件。 公司秉持“以技术求发展、向市场要效益”的经营宗旨,不断提高公司的研发能力和服务水平,为更多客户提供优质的产品和完善的技术服务,为我国半导体材料产业的发展竭尽所能。
  • Nata 南大光电材料

    二十多年来,公司一直紧跟国家发展战略,围绕前驱体材料(包含MO源)、电子特气和光刻胶三项核心电子材料进行奋斗,并形成三大核心业务布局。 总部及研发中心前驱体材料-MO源生产基地(苏州)前驱体材料生产基地(全椒)光刻胶生产基地(宁波)氢类电子特气生产基地(全椒)氟类电子特气生产基地(淄博)氟硅电子材料生产基地(乌兰察布)发展历程1987- 2020年4月· 南大光电成为全国首个电子材料民营企业购置193nm浸没式光刻机,光刻胶产业迈向新阶段。· 光刻胶第二条生产线建成。2019年12月 光刻胶第一条生产线建成。 2018年1月 与宁波经济技术开发区签订投资协议,注册成立“宁波南大光电材料有限公司”,负 责“02-专项”ArF光刻胶开发和产业化项目落地实施。 、三甲基铟、三甲基铝、三乙基镓等MO源产品;第一瓶砷烷、磷烷第一支193nm ArF光刻胶科研实力江苏南⼤光电研发中⼼致⼒于国家急需的关键电⼦材料的研发和产业化,研发⽅向 包括先进光刻胶、特种⽓体、泛半导体材料
  • RONGDA 容大感光

    同时也是国家第一批“专精特新小巨人企业”及“制造业单项冠军产品”,多年来容大感光一直致力于给广大客户提供高品质产品、帮助客户持续不断提高产品质量、控制生产成本,为中国光刻胶事业的发展做出了积极的贡献。 长期致力于国家“卡脖子材料”之一的光刻胶产品的研发、生产、销售,始终不断地满足电子电路光刻胶、半导体光刻胶及平板显示光刻胶行业发展带来的对产品品质不断提高的技术需求。 目前容大感光已是国内少数三类光刻胶实现批量生产、销售企业之一,同时,电子电路光刻胶的研发、生产、销售已在国际名列前茅。已成为国内高端感光电子化学材料研发、制造的领航者。 2010年新开发的油墨有:RDJ-I光刻胶、UV胶印油墨、抗粘哑油、UV真空电镀底油GY-300。经过十几年的不懈努力,容大公司多次获得政府及相关行业给予的荣誉及资助。 展望未来,自我完善,容大感光必将成为中国高端感光化学材料研发、制造的领航者。主要产品电路板油墨 光刻胶 特种油墨荣誉资质
  • TDSEMI 芯达科技

    沈阳芯达科技有限公司 致力于国产集成电路涂胶影设备 (clean track) 技术研发,技术团队深耕+载。限公司,已通过国家高新企业认证。2019年投资成立全资了公司沈阳芯达半导体设备有限公司。 芯达科技自主研发的集成电路专用设备包括: 全自动涂胶显影设备、全自动光刻胶超声波喷涂设备、单片湿法清洗设备、单片湿法去胶设备、单片湿法刻蚀设备、晶圆表面极性(HMDS)设备、晶圆冷却与烘烤设备、晶圆自动传送设备 、光刻胶配比排泡设备等,产品适用于2-12英寸各类半导体材料基底处理。 芯达科技已通过ISO9001质量体系认证,以标准规克的研发生产模式为客户提供合格满意的设备。同时我们愿意倾听每位客户的需求,不断改进推出适合于客户实际需求相一致的产品,是高设备性价比。
  • 希瑞电子

    我司代理行业内进口和国产主流品牌,产品主要包括:一、太阳能电池光伏领域:匀胶旋涂仪SpinCoater、加热台HotPlate、高精密狭缝挤出式涂布机SlotDieCoating、刮刀涂布设备BladeCoating 二、半导体/MEMS/OLED领域:研发用匀胶设备、加热台、半自动涂胶/烤胶一体设备、湿法处理台、喷胶机、全自动TRACK、等离子清洗机、膜厚测试设备,同时代理进口和国产自主研发光刻胶显影液等。
  • 国风新材

    公司自成立以来,深度聚焦双向拉伸聚丙烯薄膜、双向拉伸聚酯薄膜、预涂膜、聚酰亚胺薄膜等功能高分子膜材料,集研发、采购、生产、销售完整体系于一体。公司现有6个薄膜分厂、2个分公司和5个子公司。 ,落实新发展理念,融入新发展格局,紧密贴合国家、安徽省以及合肥市“芯屏汽合”“急终生智”战新产业发展,同时与中科大、哈工大等大院大所携手共建联合实验室,重点围绕屏幕显示、集成电路、5G通讯、PI浆料、光刻胶
  • LAM Research

    概况成立时间: 1980 年 1 月营收: 143 亿美元 (2023 日历年)研发费用: 17 亿美元 (2023 日历年)员工人数:约 17,200 人 (2023 日历年)总部:加利福尼亚州弗里蒙特股票代码 我们广泛的市场领先产品组合适用于薄膜沉积、等离子蚀刻、光刻胶剥离和晶圆清洗,是整个半导体制造过程中使用的互补工艺步骤。为了支持先进的工艺监控和关键步骤的控制,我们的产品包括一系列高精度质量计量系统。
  • Heraeus 贺利氏

    作为骨水泥行业的领导者,该实业公司专注生物医用材料及配套的研发、生产和销售,为改善骨科与关节置换术效果、感染控制管理做出重要贡献。 贺利氏电子化学材料贺利氏电子化学材料为电容器、显示屏和光刻胶应用提供重要的原材料,是该领域技术和市场的供应商。
  • Lanbao 兰宝传感科技

    兰宝的高精度测距/位移传感器,可为光刻胶涂布机,划片机,提供高精度厚度检测,为晶圆视觉检测系统协助系统进行焦点调节;光谱共焦传感器可检测晶圆刻痕;3D激光线扫描传感器可实时显示扫描图,及时检测晶圆质量合规性等 智慧化研发理念专业专注高效 集聚创新驱动坚持精益求精、质量至上、智能升级的研发理念,以工匠精神贯穿产品整个生命周期,不断创新,打破壁垒,硬核突围,争创行业领先。 核心技术涵盖智能诊断技术、温度自动补偿技术、高速抗扰大动态转速检测技术、高精度TOF光电测距技术等创新科技数字化研发体系协作流程化 规范制度化 技术标准化以市场为导向,关注客户需求,建立IPD研发管理模式 ,建立从立项到开发、验证、试产、上市全流程研发管理体系,助力研发效率最大化。 研发成果兰宝研发团队积极创新,获得多项政府专项科研发展基金的支持和产业化应用的扶持,并与国内前沿技术科研院校展开人才交流和研发项目合作,科研成果颇丰。
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