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上海工研院上海工研院于2017年建成全国首条8英寸研发中试线，洁净室面积近5000平方米，硬件投入超10亿元，拥有主流设备150多台，可提供智能传感器、硅基光子学、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺技术，为产品设计公司提供高效的工艺研发和中试服务 上海工研院硅光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm薄硅SOI、1.5~3μm厚硅SOI 平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
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Litecore 中科光芯福建中科光芯光电科技有限公司（FuJian Z.K. Litecore，Ltd. 简称中科光芯）致力于光芯片、光器件及模组的研发、生产、及销售。 公司愿景是“致力于成为全球最有影响力的光芯片企业”。公司高度垂直整合（IDM模式），拥有完整的外延生长、芯片微纳加工及器件封装产业线。 已经率先成功取代了400G OTN网络中的L band EDFA，是一家真正拥有独立自主知识产权，能够独立设计并量产光芯片、器件、模组的高新技术企业。 目前公司每年销售超过5000万颗光芯片及器件，发货数量全行业第一，已累计销售超过2.5亿颗光芯片及器件，产品得到了中兴、华为、烽火等一线通讯厂商认可。 同时，中科光芯与特发信息、科大国盾、中兴光电子等企业开展科研合作，涉及硅光、量子通讯等产业重大需求前瞻性项目，与中科院物构所、中科院半导体所、清华大学等科研单位及高校开展产学研合作，承接了众多前沿科研项目
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Celestial AI成立于2020年，其开发的 Photonic Fabric 光连接芯片是唯一能够打破“内存墙”并将数据直接传送到计算点的行业解决方案，同时以非常低的个位数 pJ/bit 功耗支持当前的 HBM3E 和下一代 这些一级合作伙伴关系包括定制芯片/ASIC 设计服务、系统集成商、HBM 存储器和封装供应商。 Photonic Fabric 光学芯片可以作为技术采用的一个初始阶段集成起来。这种集成不需要任何软件更改,并且直接与客户逻辑协议和现有的多芯片封装流兼容。 主要产品Photonic Fabric 光连接芯片
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中科米微安徽中科米微电子技术有限公司，国内首家专注光通信MEMS芯片的高科技公司。技术源自中国科学院上海微系统与信息技术研究所旗下的传感技术联合国家重点实验室和上海微技术工业研究院。 目前公司主要研发产品有光衰减器（VOA），光开关（OSW），光可调滤波器（TOF）等智能光网络核心组件所需的关键芯片。研发产品均具备独立自主的知识产权，并且技术团队拥有持续发展的开发能力。 公司已实现商用mems voa及memso sw芯片批量出货。 公司为此类芯片的全球第三供应商，国内唯一供应商，市场已覆盖到主要的光通信器件公司，包含供货到多家已上市的公司，以及华为海思 公司注册资本3000万元，在安徽蚌埠拥有生产用2000平米洁净厂房。
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Mindsemi 敏芯半导体武汉敏芯半导体股份有限公司 成立于中国光谷，是一家从事半导体光电芯片研发、制造和销售的高新技术企业。产品涉及光通信、工业激光、传感和消费等领域。 作为光通信领域国内首家独立的全系列光芯片供应商，公司主营业务为2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。 公司以“做好每一颗光芯片，让世界爱上中国芯”为使命，为全球光器件和光模块厂商提供优质全系列光通信用光芯片产品及技术服务。
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Phograin 芯思杰芯思杰技术（深圳）股份有限公司 成立于2015年，作为国内光电探测器芯片和光传感器领域的领军企业，拥有该领域超百件关键技术专利，实现超亿只光电探测器芯片和光器件出货量。 公司建立了IDM生产模式，可独立自主进行光电探测器芯片和光器件的研发设计、生产流片、检测封装等核心环节，为客户提供全方位一体化的光电探测器芯片和光器件产品。 在光通信领域，公司自主研发的高速光电探测器芯片随着千兆接入网的普及、“东数西算”政策推进、5G应用生态的不断完善，已走进千家万户和各知名云服务商及运营商的光网络体系，搭建起人们现代数字生活的信息化基础。 在光传感领域，公司光传感器产品已通过IATF16949国际汽车质量管理体系认证和AEC-Q102产品车规级认证，并率先实现汽车激光雷达的搭载。
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Shijia Photons 仕佳光子河南仕佳光子科技股份有限公司 — 国内先进的光电子核心芯片供应商公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB 公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的量产。 公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。 经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。 依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的综合实力稳步提升。
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Polymicrochip 保利微芯公司专注微流控芯片设计与制造，已形成创新性的、技术领先的微流控芯片整体解决方案。 同时公司也致力于结构光人脸识别技术研发，集3D结构光设计、制造、销售于一体，为手机、平板等智能终端、智能家居、安防监控、智能驾驶、AR/VR等诸多行业应用提供整体解决方案。 主要业务微流控芯片微流控芯片(microfluidic chip)通常又称生物芯片(Biochip)。 3D结构光3D结构光通常有VCSEL、光学衍射元件（DOE）、红外摄像头、图像处理芯片等核心器件。 相比于TOF和双目等其他3D识别方案，结构光精度高、功耗低，特别适合于解锁、支付、建模等应用。
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Lumotive该公司的专利光控meta surface（LCM）光束控制芯片提供了无与伦比的高性能、卓越可靠性和低成本组合——所有这些都在一个小型、易于集成的解决方案中。 我们的技术突破性的物理技术与成熟的制造技术相遇光控超表面（LCM）芯片利用超材料表面的光弯曲特性来引导光子。小于光波长的纳米结构一起工作，以在视场内的任何方向上成形和控制光能。 软件定义的扫描由于没有机械惯性，LCMs可以在几微秒内以任意模式在视场中形成光。160°转向视野与任何其他定向光束控制技术相比，可实现的视野范围更广，带扩展光学系统时可达180°。
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Windmill 温米芯光杭州温米芯光科技发展有限公司（简称“温米芯光”）由海归博士创办，是一家以高功率半导体激光器芯片为核心产品的技术型、国际化科创公司，公司总部位于“创新活力之城”杭州。 温米芯光的核心团队来自荷兰埃因霍温理工大学，该校在基于InP的通用平台技术和III-V族半导体集成技术等研究领域位居世界前列，拥有众多世界顶尖的仪器设备，同时也是全球领先的III-V光子芯片流片平台JePPIX 在此背景下，温米芯光的研发团队专注于高功率激光芯片领域，主打国产化高端激光器芯片，致力于实现技术国际化和制造国产化。 温米芯光的研发团队在光通信、光电系统及光子集成方面有深厚的技术功底，拥有丰富的激光器芯片设计和加工经验。 温米芯光还可根据客户需要，进行光芯片定制开发。公司现已完成芯片多轮流片，向多家下游厂商送样检测，已实现小规模量产。
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