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上海工研院上海工研院于2017年建成全国首条8英寸研发中试线，洁净室面积近5000平方米，硬件投入超10亿元，拥有主流设备150多台，可提供智能传感器、硅基光子学、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺技术，为产品设计公司提供高效的工艺研发和中试服务 上海工研院硅光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm薄硅SOI、1.5~3μm厚硅SOI 、SiN等多套集成工艺开发。 2023年平台发布了基于90nm工艺节点的 SOI PDK，核心器件库性能达到国际主流水平。平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
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CUMEC 联合微电子CUMEC公司已建成国内首个开放硅基光电子、微系统先进封装等工艺的光电集成高端特色工艺平台，已经对外发布7套工艺PDK，器件性能和工艺能力处于国内领先、国际先进水平。 依托自主工艺平台，开发了硅光集成光陀螺、非制冷红外探测器等典型产品，2024年底可实现批量应用；引领国内光电融合仿真工具（EPDA）开发，在光FPGA、光AI等前沿技术方向取得核心突破。 CUMEC PDK（CSIP180AL）基于180nm硅光工艺开发，衬底采用200mm SOI晶圆，220nm顶层硅+2μm BOX提供3层硅刻蚀，4 x P/N掺杂，Ge外延，热电极，金属互连等工艺， 五大模组工艺整合，光刻，刻蚀，薄膜，扩散研发成果硅基光电子研发中心硅基光电子研发中心聚焦探索微米纳米量级光子和电子为信息载体的硅基大规模集成技术。 主要产品光陀螺、非制冷红外探测器等
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广州中科宇创依托国内及国际主要FAB厂、测试厂，提供低成本芯片打样、工艺分析、芯片测试技术服务。 公司自成立以来，一直专注于硅光、MEMS，生物医疗等工艺，同时提供CP/FT level量产测试，PFA/EFA失效分析测试等。 公司坚持以人为本，以科技创新为先导，大力发展芯片工艺技术，为国内众多高校、科研院所、半导体设计公司及工厂提供产品及服务。
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CSPC 国科光芯国科光芯（海宁）科技股份有限公司 创立于2019年4月，总部位于浙江海宁。是一家集材料工艺、芯片设计、集成封装、光电子器件、应用算法、系统集成等综合能力的国家高新技术企业。 团队拥有雄厚的硅基光电子芯片集成技术积累和丰富的产业化经验。 公司是国内为数不多具备完整工艺能力的氮化硅硅光芯片企业，以超低损耗SiN材料为基础，目前已成功开发出窄线宽和可调谐相干光源、FMCW激光雷达光引擎等芯片及应用产品，可广泛应用于激光雷达、相干光通信、光纤传感 特色氮化硅硅光新一代硅光技术● 硅光技术是利用硅基光波导技术和CMOS兼容工艺，实现对光操控的芯片技术，是众多产业的核心技术。 ● 氮化硅硅光作为新一类硅光材料，相比传统硅材料，具有损耗低、光谱范围大、可承载光功率大等突出优点。● 氮化硅硅光芯片是优异的多材料异质异构平台，可集成磷化铟（InP）、铌酸锂（LiNbO₃）等材料。
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VLink 加华微捷珠海加华微捷科技有限公司 是 珠海光库科技股份有限公司（股票代码：300620）全资子公司；用于 400G/800G/1.6T及相干光模块的光纤连接线出货量已超过 1000万只；已获得多项专利，针对应用于相干通信及硅光模块高耦合效率封装的光纤阵列 核心优势快速的提产能力和批量生产能力，用于 400G/800G/1.6T及相干光模块的光纤连接线出货量已超过 1000万只；从2015年起，加华在数据中心光纤阵列连接器行业中脱颖而出，陆续成为多数全球Tier Zblock, receptacle, collimator等先进自动化生产线，涵盖自动组装、压配、测试功能，为客户提供低成本高品质的产品和服务；新技术开发能力，已获得多项专利，针对应用于相干通信，PIC封装及硅光模块高耦合效率封装的光纤阵列 主要产品光纤阵列系列，高速模块微连接，相干通讯光连接，硅光子器件光链接，WDM模块，高密度MTP光缆，激光工艺平台，自动化企业历程质量认证企业文化加华微捷秉着高效率、高质量、低成本和专业服务及友好、沟通 在高速光连接市场保持优势。并开发数据中心，人工智能、云计算和超级计算机等领域的产品和客户，有着新产品和新技术研发能力，一直保持高速发展的良好势头。
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SmartCore Optoelectronics 灵动芯光深圳灵动芯光科技有限公司（SmartCore Optoelectronics）是一家聚焦于硅基光子技术的高科技公司，其技术来源于清华大学电子工程系陈教授科研团队十余年的研究成果。 创业团队经过数年的研发和工程实践，解决了诸如硅光芯片设计、超低损耗氮化硅波导加工工艺、多芯片混合集成封装、异种材质封装的机械稳定和热稳定等关键技术难题和生产工艺，完成了实验室技术到产业技术的转移，打造了理论到技术到产品的闭环体系 成长发展史2023至今常州生产/研发基地建设一期产线，预计建成后具备单班500pcs/月硅光混合集成器件的封装能力，500pcs/月硅光集成模块的生产、老化、测试能力。 2022超窄线宽系列系列激光器小量交付常州灵动芯光科技有限公司成立完成数千万元天使轮融资深圳灵动芯光科技有限公司成立，并引入清华大学知识产权入股2019在清华大学天津电子信息研究院扶持下开始产业孵化2009 陈教授在麻省理工开启硅基光子技术的研发工作公司布局深圳灵动芯光科技有限公司常州灵动芯光科技有限公司
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XPHOR 羲禾科技企业主要从事硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，产品可应用于数据中心、电信传输和消费级光互连，在自动驾驶、智能医疗健康领域也有广阔的市场。 企业文化使命 硅光创新 连接世界 感知世界 改变未来愿景 硅光技术创新和产业应用引领者价值观 聚焦 创新 卓越 共赢发展历程2019 核心团队组建2020 核心器件研制；集成工艺开发；封测平台建立2021 硅光集成芯片400G/800G/1.6T硅光集成发送/接收/收发芯片，为模块和系统厂商提供量产方案和产品，硅光集成FMCW Lidar收发芯片，为自动驾驶和智能系统提供量产核心芯片;硅光集成组件400G /800G/1.6T硅光发送、接收和收发光引擎，为可插拔模块、AOC和系统厂商提供完整的集成光组件;硅光集成FMCW Lidar收发光引擎，为自动驾驶和智能系统提供可量产的集成光器件;硅光生态服务根据客户的特定需求 ，与供应链上下游的合作伙伴紧密配合，提供综合性硅光设计服务、封测服务，提供定制化的硅光芯片和组件的解决方案，支持客户特色产品的开发和新型应用的开拓。
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Phovie 近观科技近观科技在国内集成电路与生物技术融合（BTIT）的新兴领域，尤其是硅基光电子技术（硅光）在生命健康领域应用的先锋企业。 单分子测序仪产品原理：基于可见光硅光的近场单分子实时测序技术 产品特点：芯片阵列位点百万级，CMOS工艺兼容技术；具有高通量、高灵敏、低成本的技术优势；自主研发的单分子实时测序试剂盒。 服务-硅光芯片定制化服务硅光芯片可行性分析使用最前沿的PIC技术为客户提供微型化的光学系统。在提升系统速度的同时降低成本和功耗。近观科技致力于为客户提供最优的量产方案。 硅光芯片量产通过与晶圆厂紧密合作来确保开发过程的顺利进行。从工艺定制、堆栈开发到原型机开发、生产运行等。使用我们在集成光子生态中所积累的供应链为客户提供最优服务。 • 根据晶圆厂需求协助晶圆厂工艺开发。硅光芯片测试表征公司硅光测试线可以提供从Die到12英寸（300毫米）晶圆的光集成电路（PIC）测试服务。可测波段范围覆盖可见光及近红外波段。
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Inxuntech 映讯芯光珠海映讯芯光科技有限公司 (Inxuntech) 是一家拥有领先硅光子芯片技术的硬科技创新企业。 公司专注于研发、生产和销售基于硅光芯片的应用于高端传感和自动驾驶/机器人FMCW激光雷达的核心激光光源、光电集成器件及子系统产品。 主营业务公司主要业务包括硅光集成芯片设计、半导体激光器芯片设计、光电集成设计、 chip-level封装集成、光电系统集成、电路与软件开发、AI分析处理算法研发等端到端的垂直技术整合，以及生产、销售等全流程 团队带头人是国家海外高层次人才，曾工作于硅谷顶级硅光企业多年，拥有40余项发明专利并发表20余篇论文、专著，曾领导创建了国内第一个硅光集成芯片的研发和产业化平台。 团队拥有雄厚的光子集成芯片技术积累和持续不断的创新能力，具有业界领先的硅光芯片设计、制造和封装工艺经验，以及光电混合集成系统的设计和生产经验，完成过十余款光电芯片产品从设计到样机、到大规模量产的全流程。
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QUNFA 群发光芯制程工艺，解决了芯片的超高集成度和制造精确度的保证问题等。 ，与西安交通大学、苏州纳米技术与纳米仿生研究所、上海微系统与信息技术研究所、华中科技大学、扬州大学等国内知名高校、研究所合作培养多名硅光技术高级人才，取得了一批有世界影响力的科研成果。 公司定位硅基光子技术是未来信息产业发展的战略制高点，群发硅基光子实验室以OPA激光雷达芯片为突破点，积极布局，以点带面抢占硅光技术的国际科技前沿。 后期逐渐将实验室打造成集硅光芯片开发、测试、调试为一体的省内先进、国内知名的硅基光子实验室，积极推动我国集成光电子芯片批量生产和产业化的进程。 荣誉资质技术优势创新研发1. 2.工艺采用了硅基芯片，硅材料具有储量大和成本低的优势，可使雷达整体价格降到最低。尺寸小我们的芯片原始器件尺寸非常小，一片四寸晶圆可产上万颗芯片，可使雷达整体价格下调至市场可接受范围。
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基于折叠数字型超构透镜的片上光谱仪2023-04-22
