相关厂家
更多
严选硅光光源芯片厂家,提供从硅光光源芯片设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
-
Inxuntech 映讯芯光珠海映讯芯光科技有限公司 (Inxuntech) 位于中国珠海,是一家拥有领先硅光子芯片技术的硬科技创新企业。 核心技术团队由来自硅谷顶级芯片企业的芯片专家和国际化高科技企业的精英人才组成,掌握先进的硅光子芯片和化合物半导体激光器芯片技术。 公司团队公司的核心技术团队由来自硅谷顶级芯片企业的芯片专家和国际化高科技企业的精英人才组成,是国际上少有的兼备掌握硅光子集成芯片和化合物半导体激光器芯片核心技术的硬科技团队。 团队带头人是国家海外高层次人才,曾工作于硅谷顶级硅光企业多年,拥有40余项发明专利并发表20余篇论文、专著,曾领导创建了国内第一个硅光集成芯片的研发和产业化平台。 主要产品1550/1310/1064nm等波段的大范围扫频光源、超高线性扫频光源、超窄线宽激光光源、光放大/调制器、以及高集成度收发一体光电集成模块和子系统等。
-
Mindsemi 敏芯半导体武汉敏芯半导体股份有限公司 成立于中国光谷,是一家从事半导体光电芯片研发、制造和销售的高新技术企业。产品涉及光通信、工业激光、传感和消费等领域。 作为光通信领域国内首家独立的全系列光芯片供应商,公司主营业务为2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。 公司以“做好每一颗光芯片,让世界爱上中国芯”为使命,为全球光器件和光模块厂商提供优质全系列光通信用光芯片产品及技术服务。 主要产品光通信类激光器 探测器 硅光光源 SOA非光通信类光纤陀螺 传感 光纤链路检测
-
CAVPIC 凯伟佩科海宁)光电有限公司(CAVPIC),基于先进低损耗氮化硅(SiN)波导及混合集成技术,以高品质窄线宽激光器为核心,充分发挥多波段宽调谐、窄线宽特性以及全集成化特色,为激光雷达、通信、传感等行业提供相干光源和光引擎产品 公司已具备从光源芯片设计、流片、封装、检测及模组设计、生产的完整能力。 基于母公司国科光芯作为国内为数不多具备完整工艺能力的基于氮化硅(SiN)的硅光芯片平台,CAVPIC以超低损耗氮化硅材料为基础,目前已成功开发出宽调谐窄线宽扫频激光器、大功率可调谐窄线宽激光器等产品,可广泛应用于激光雷达 激光器在光纤传感中的主要作用是提供高强度、高方向性和单色性的光源,以实现对光纤传感器的高精度控制和测量。 提供的激光光束,可以实现对样品的精细处理和分析,从而推动科学技术的发展。
-
RIO Lasers / Luna Innovations美国 RIO Lasers 现在是总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的 Luna Innovations 公司领先光纤解决方案组合的一部分,基于其专有的平面外腔激光技术(PLANEX)开发和制造光源和子系统 核心技术平面光波电路(PLC)在大直径晶片的制造过程中,硅基二氧化硅波导的物理和光学特性得到了很好的控制。二氧化硅提供了良好的过程控制、折射率的均匀性、参数的可重复性以及对温度的低敏感性。 混合集成技术RIO的PLANEX激光腔由两个子组件组成:低噪声InP或GaAs增益芯片PLC(平面光波电路)。PLC上的波导布拉格光栅决定外腔激光器的波长。 模式大小转换能够实现增益芯片和波导之间的有效耦合。与PLC光栅设计一起,低噪声增益芯片设计是实现超窄线宽的另一个关键要素。模式大小转换能够实现增益芯片和波导之间的有效耦合。 主要产品 1550纳米激光二极管1064纳米激光二极管1550纳米激光模块1064纳米激光模块激光光源高功率激光模块光学锁相环激光系统
-
Axetris / Leister 莱丹可调谐二极管激光光谱 (TDLS) 可用于确定、量化和控制微量气体。无论是为了生物的安全还是为了优化流程,排放物监测都势在必行。 作为一家增强型宽带红外光源制造商,Axetris 还为其他技术领域的应用提供组件,如非色散红外气体分析 (NDIR)。光导技术 Axetris 是折射和衍射光学元件的领先制造商。 产品及服务红外光源Axetris 的电调制红外光源发射率高,可提供真正的黑体辐射且寿命长。质量流量产品Axetris 的气体质量流量计和控制器基于 MEMS 芯片技术而设计,其准确度高且测量范围大。 微光学Axetris 能够以具有成本效益的方式定制生产高质量晶圆级硅和熔融石英微透镜及衍射光学元件。
-
Heimann Sensor 海曼除了热电堆,我们的产品组合还包括热电传感器、红外光源和真空传感器。Heimann Sensor 每年制造超过1500万个传感器,而且这一趋势正在上升。 最初,世界上最小的热电堆芯片被开发并转移到试生产阶段。后来,世界上最小的热电堆芯片和传感器模块的生产开始。 海曼创造的世界记录2002 世界上最小的TP芯片2003 最快热电堆芯片2004 最小的红外传感器模块2005 一个TO-18封装的内置镜头的TP2006 最小的TP传感器2007 首批集成ASIC的TO-Sensors2008 第一个全单片8x8阵列2009 首个全单片16x16阵列2010 第一个全单片32x31阵列2011 第一个全单片64x62阵列2012 第一个全单片16x4阵列2013 8英寸硅DRIE晶圆2014 主要产品热堆传感器,热电堆阵列,热堆模块 ,热释电传感器,红外光光源 ,真空传感器行业应用视频阵列应用温度传感人体温度,工业过程控制热成像人员检测,热点检测气体检测空气质量监测,呼气末二氧化碳监测,燃气泄漏检测真空感应
相关资讯
更多

