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上海工研院通过“超越摩尔”集成电路领域全流程中试和关键共性技术研发，为合作伙伴与创新团队提供全面技术支持和产业孵化服务。 上海工研院于2017年建成全国首条8英寸研发中试线，洁净室面积近5000平方米，硬件投入超10亿元，拥有主流设备150多台，可提供智能传感器、硅基光子学、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺技术，为产品设计公司提供高效的工艺研发和中试服务 上海工研院硅光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm薄硅SOI、1.5~3μm厚硅SOI 、SiN等多套集成工艺开发。 平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
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XPHOR 羲禾科技上海羲禾科技有限公司 是一家由海内外产业技术专家联合创立的芯片企业。创始团队包括在硅基集成芯片和模组领域有20年量产经验积累的高层次技术人员。 企业主要从事硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，产品可应用于数据中心、电信传输和消费级光互连，在自动驾驶、智能医疗健康领域也有广阔的市场。 硅光集成芯片400G/800G/1.6T硅光集成发送/接收/收发芯片，为模块和系统厂商提供量产方案和产品，硅光集成FMCW Lidar收发芯片，为自动驾驶和智能系统提供量产核心芯片;硅光集成组件400G /800G/1.6T硅光发送、接收和收发光引擎，为可插拔模块、AOC和系统厂商提供完整的集成光组件;硅光集成FMCW Lidar收发光引擎，为自动驾驶和智能系统提供可量产的集成光器件;硅光生态服务根据客户的特定需求 ，与供应链上下游的合作伙伴紧密配合，提供综合性硅光设计服务、封测服务，提供定制化的硅光芯片和组件的解决方案，支持客户特色产品的开发和新型应用的开拓。
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CSPC 国科光芯国科光芯（海宁）科技股份有限公司 创立于2019年4月，总部位于浙江海宁。是一家集材料工艺、芯片设计、集成封装、光电子器件、应用算法、系统集成等综合能力的国家高新技术企业。 团队拥有雄厚的硅基光电子芯片集成技术积累和丰富的产业化经验。 特色氮化硅硅光新一代硅光技术● 硅光技术是利用硅基光波导技术和CMOS兼容工艺，实现对光操控的芯片技术，是众多产业的核心技术。 ● 氮化硅硅光作为新一类硅光材料，相比传统硅材料，具有损耗低、光谱范围大、可承载光功率大等突出优点。● 氮化硅硅光芯片是优异的多材料异质异构平台，可集成磷化铟（InP）、铌酸锂（LiNbO₃）等材料。 主要产品光传感 Optical SensingFMCW激光雷达光引擎 消费类激光雷达可调谐窄线宽光源光数通 Optical Digital Communication数通异质集成光芯片相干光芯片
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Inxuntech 映讯芯光珠海映讯芯光科技有限公司 (Inxuntech) 是一家拥有领先硅光子芯片技术的硬科技创新企业。 公司专注于研发、生产和销售基于硅光芯片的应用于高端传感和自动驾驶/机器人FMCW激光雷达的核心激光光源、光电集成器件及子系统产品。 主营业务公司主要业务包括硅光集成芯片设计、半导体激光器芯片设计、光电集成设计、 chip-level封装集成、光电系统集成、电路与软件开发、AI分析处理算法研发等端到端的垂直技术整合，以及生产、销售等全流程 团队带头人是国家海外高层次人才，曾工作于硅谷顶级硅光企业多年，拥有40余项发明专利并发表20余篇论文、专著，曾领导创建了国内第一个硅光集成芯片的研发和产业化平台。 团队拥有雄厚的光子集成芯片技术积累和持续不断的创新能力，具有业界领先的硅光芯片设计、制造和封装工艺经验，以及光电混合集成系统的设计和生产经验，完成过十余款光电芯片产品从设计到样机、到大规模量产的全流程。
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CETC 电科芯片 / 重庆声光电公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品，可广泛应用于物联网、消费电子、绿色能源、安全电子 截至2023年末，公司充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点，累计开发近千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，并为终端客户提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比 企业定位：硅基半导体芯片及其应用产品的产业发展与资本运作主平台。主要产品公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。 公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。 电子开关 ：达林顿系列；大电流低内阻MOS开关；智能电子开关；稳压电子开关 光伏：光伏旁路开关电路/模块消防安全：安消用红外驱动芯片其他应用 ：高效率微电源模组系列；低噪声低压差线性稳压器；高性能频率合成器芯片与模组
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Phovie 近观科技近观科技在国内集成电路与生物技术融合（BTIT）的新兴领域，尤其是硅基光电子技术（硅光）在生命健康领域应用的先锋企业。 服务-硅光芯片定制化服务硅光芯片可行性分析使用最前沿的PIC技术为客户提供微型化的光学系统。在提升系统速度的同时降低成本和功耗。近观科技致力于为客户提供最优的量产方案。 硅光芯片设计提供灵活的PDK开发以及完整的硅光芯片产品设计服务。设计面涵盖器件仿真、版图、完整链路分析、蒙特卡洛分析等。并按照客户要求进行产品量产规划。光子芯片链路设计，以及对应的的元器件研发需求。 硅光芯片量产通过与晶圆厂紧密合作来确保开发过程的顺利进行。从工艺定制、堆栈开发到原型机开发、生产运行等。使用我们在集成光子生态中所积累的供应链为客户提供最优服务。 硅光芯片测试表征公司硅光测试线可以提供从Die到12英寸（300毫米）晶圆的光集成电路（PIC）测试服务。可测波段范围覆盖可见光及近红外波段。
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SmartCore Optoelectronics 灵动芯光深圳灵动芯光科技有限公司（SmartCore Optoelectronics）是一家聚焦于硅基光子技术的高科技公司，其技术来源于清华大学电子工程系陈教授科研团队十余年的研究成果。 创业团队经过数年的研发和工程实践，解决了诸如硅光芯片设计、超低损耗氮化硅波导加工工艺、多芯片混合集成封装、异种材质封装的机械稳定和热稳定等关键技术难题和生产工艺，完成了实验室技术到产业技术的转移，打造了理论到技术到产品的闭环体系 成长发展史2023至今常州生产/研发基地建设一期产线，预计建成后具备单班500pcs/月硅光混合集成器件的封装能力，500pcs/月硅光集成模块的生产、老化、测试能力。 2022超窄线宽系列系列激光器小量交付常州灵动芯光科技有限公司成立完成数千万元天使轮融资深圳灵动芯光科技有限公司成立，并引入清华大学知识产权入股2019在清华大学天津电子信息研究院扶持下开始产业孵化2009 陈教授在麻省理工开启硅基光子技术的研发工作公司布局深圳灵动芯光科技有限公司常州灵动芯光科技有限公司
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QUNFA 群发光芯制程工艺，解决了芯片的超高集成度和制造精确度的保证问题等。 形成了独具特色的硅光技术研发体系，与西安交通大学、苏州纳米技术与纳米仿生研究所、上海微系统与信息技术研究所、华中科技大学、扬州大学等国内知名高校、研究所合作培养多名硅光技术高级人才，取得了一批有世界影响力的科研成果 公司定位硅基光子技术是未来信息产业发展的战略制高点，群发硅基光子实验室以OPA激光雷达芯片为突破点，积极布局，以点带面抢占硅光技术的国际科技前沿。 后期逐渐将实验室打造成集硅光芯片开发、测试、调试为一体的省内先进、国内知名的硅基光子实验室，积极推动我国集成光电子芯片批量生产和产业化的进程。 荣誉资质技术优势创新研发1. 硅基超低损耗集成光波导的制造技术2. 新型光子移相结构的设计 3.
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PhotonIC 光梓科技光梓信息科技(上海)有限公司（光梓科技）是我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一，是由国家领军创新创业团队在国内外知名风险投资华登国际、国投创业、三星电子、华兴资本、同创伟业、新微资本、石溪资本、深投控资本 光梓科技致力于研发和产业化应用于5G传输、3D传感和激光雷达等领域的光电子集成芯片与系统。 公司核心团队在高速光电子集成电路、硅基集成光电传感系统等方面具备近20年的技术积累，公司利用具有完整自主知识产权的CMOS高速低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术，联合世界领先水平的科研单位和行业内龙头企业 ● 2017年上海张江科技创新百强企业● 高新技术企业● 上海市专精特新企业● ISO 9001质量管理体系认证● 复旦大学--光梓科技：高速硅光芯片联合实验室● 中国科学研究院半导体所-光梓科技：高速光电集成电路联合实验室 ● 承担上海市十三-五科技重大专项“硅基高速互连集成芯片子专项”● 承担2019年上海市工业强基重点领域补短板专题“面向全自动驾驶固态激光雷达的光电信号处理芯片”● 承担2020年上海市工业强基“产业转型升级发展专项
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Scintil Photonics法国 SCINTIL Photonics 是一家无晶圆厂公司，开发和销售集成激光器和光放大器的硅光子器件，用于数据中心、HPC和5/6G基础设施中的高速光互连。 其解决方案将硅（Si）和磷化铟（InP）光子学的精华与硅上III-V族芯片到晶圆的键合相结合，并利用商业半导体代工厂大规模生产其增强型硅光子集成电路（PIC）。 SCINTIL的技术借鉴了世界领先的半导体研究机构CEA-Leti在激光、硅光子学和3D封装领域超过15年的研究成果。 其独特的技术解决方案实现了有源和无源光学组件的广泛集成，同时提高了性能和可靠性，显著降低了实施成本。
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