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上海工研院（上海工研院，全称“上海微技术工业研究院”，SITRI）成立于2013年，由上海市科委、嘉定区政府和新微集团发起共建，依托新微集团“三位一体”协同创新体系，打造集科学研究、技术开发、成果转化、产业孵化和人才培养于一体的研发与转化功能型平台 通过“超越摩尔”集成电路领域全流程中试和关键共性技术研发，为合作伙伴与创新团队提供全面技术支持和产业孵化服务。 上海工研院于2017年建成全国首条8英寸研发中试线，洁净室面积近5000平方米，硬件投入超10亿元，拥有主流设备150多台，可提供智能传感器、硅基光子学、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺技术，为产品设计公司提供高效的工艺研发和中试服务 上海工研院硅光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm薄硅SOI、1.5~3μm厚硅SOI 平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
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摩尔芯光北京摩尔芯光半导体技术有限公司 拥有领先的光子集成技术，公司致力于研发生产基于硅光技术的激光雷达（LiDAR）芯片及系统，为自动驾驶、机器人、智慧交通及物流、工业自动化、测绘等领域提供芯片化的3D感知方案 摩尔芯光已获得国际著名风投机构过亿元投资。公司团队由国内外顶级高校和科研院所，以及Intel、Apple、Marvell、Uber等国际一流科技企业的资深工程师组成。
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CUMEC 联合微电子CUMEC 公司针对国家微电子行业高端发展的需求，着力打造集技术、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺平台，以硅基光电子、微系统先进封装、多光谱探测、碳基集成电路等工艺技术和产品技术为核心，探索“超越摩尔 依托自主工艺平台，开发了硅光集成光陀螺、非制冷红外探测器等典型产品，2024年底可实现批量应用；引领国内光电融合仿真工具（EPDA）开发，在光FPGA、光AI等前沿技术方向取得核心突破。 ，以硅基光电子、微系统先进封装、多光谱探测、碳基集成电路等工艺技术和产品技术为核心，探索“超越摩尔”的行业发展模式。 CUMEC PDK（CSIP180AL）基于180nm硅光工艺开发，衬底采用200mm SOI晶圆，220nm顶层硅+2μm BOX提供3层硅刻蚀，4 x P/N掺杂，Ge外延，热电极，金属互连等工艺， 五大模组工艺整合，光刻，刻蚀，薄膜，扩散研发成果硅基光电子研发中心硅基光电子研发中心聚焦探索微米纳米量级光子和电子为信息载体的硅基大规模集成技术。
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XPHOR 羲禾科技上海羲禾科技有限公司 是一家由海内外产业技术专家联合创立的芯片企业。创始团队包括在硅基集成芯片和模组领域有20年量产经验积累的高层次技术人员。 羲禾科技与国内外先进的集成电路代工厂建立了紧密的战略合作伙伴关系，形成完善可控的供应链，与模组和系统厂商建立了深度合作关系，为下游客户提供更高集成度、更稳定可靠、更优性价比的硅光集成产品，共同推进硅光技术的持续创新 企业文化使命 硅光创新 连接世界 感知世界 改变未来愿景 硅光技术创新和产业应用引领者价值观 聚焦 创新 卓越 共赢发展历程2019 核心团队组建2020 核心器件研制；集成工艺开发；封测平台建立2021 硅光集成芯片400G/800G/1.6T硅光集成发送/接收/收发芯片，为模块和系统厂商提供量产方案和产品，硅光集成FMCW Lidar收发芯片，为自动驾驶和智能系统提供量产核心芯片;硅光集成组件400G /800G/1.6T硅光发送、接收和收发光引擎，为可插拔模块、AOC和系统厂商提供完整的集成光组件;硅光集成FMCW Lidar收发光引擎，为自动驾驶和智能系统提供可量产的集成光器件;硅光生态服务根据客户的特定需求
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CSPC 国科光芯国科光芯（海宁）科技股份有限公司 创立于2019年4月，总部位于浙江海宁。是一家集材料工艺、芯片设计、集成封装、光电子器件、应用算法、系统集成等综合能力的国家高新技术企业。 团队拥有雄厚的硅基光电子芯片集成技术积累和丰富的产业化经验。 特色氮化硅硅光新一代硅光技术● 硅光技术是利用硅基光波导技术和CMOS兼容工艺，实现对光操控的芯片技术，是众多产业的核心技术。 ● 氮化硅硅光作为新一类硅光材料，相比传统硅材料，具有损耗低、光谱范围大、可承载光功率大等突出优点。● 氮化硅硅光芯片是优异的多材料异质异构平台，可集成磷化铟（InP）、铌酸锂（LiNbO₃）等材料。 主要产品光传感 Optical SensingFMCW激光雷达光引擎 消费类激光雷达可调谐窄线宽光源光数通 Optical Digital Communication数通异质集成光芯片相干光芯片
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SmartCore Optoelectronics 灵动芯光深圳灵动芯光科技有限公司（SmartCore Optoelectronics）是一家聚焦于硅基光子技术的高科技公司，其技术来源于清华大学电子工程系陈教授科研团队十余年的研究成果。 创业团队经过数年的研发和工程实践，解决了诸如硅光芯片设计、超低损耗氮化硅波导加工工艺、多芯片混合集成封装、异种材质封装的机械稳定和热稳定等关键技术难题和生产工艺，完成了实验室技术到产业技术的转移，打造了理论到技术到产品的闭环体系 成长发展史2023至今常州生产/研发基地建设一期产线，预计建成后具备单班500pcs/月硅光混合集成器件的封装能力，500pcs/月硅光集成模块的生产、老化、测试能力。 2022超窄线宽系列系列激光器小量交付常州灵动芯光科技有限公司成立完成数千万元天使轮融资深圳灵动芯光科技有限公司成立，并引入清华大学知识产权入股2019在清华大学天津电子信息研究院扶持下开始产业孵化2009 陈教授在麻省理工开启硅基光子技术的研发工作公司布局深圳灵动芯光科技有限公司常州灵动芯光科技有限公司
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Phovie 近观科技近观科技在国内集成电路与生物技术融合（BTIT）的新兴领域，尤其是硅基光电子技术（硅光）在生命健康领域应用的先锋企业。 目前优先发展的产品有：（1）基于拉曼光谱技术，攻克无创血糖检测医疗级精准度的世界级难题，并基于硅光技术，研发空间外差拉曼光谱仪和片上激光来实现规模化和低成本的无创血糖仪；（2）基于硅光单模波导近场光学原理 2022年，近观科技在上海联和投资领投下，已完成2亿元的天使轮融资，打造生物硅光为核心技术的BTIT跨界产品研发和应用的一体化平台。 服务-硅光芯片定制化服务硅光芯片可行性分析使用最前沿的PIC技术为客户提供微型化的光学系统。在提升系统速度的同时降低成本和功耗。近观科技致力于为客户提供最优的量产方案。 硅光芯片测试表征公司硅光测试线可以提供从Die到12英寸（300毫米）晶圆的光集成电路（PIC）测试服务。可测波段范围覆盖可见光及近红外波段。
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Inxuntech 映讯芯光珠海映讯芯光科技有限公司 (Inxuntech) 是一家拥有领先硅光子芯片技术的硬科技创新企业。 公司专注于研发、生产和销售基于硅光芯片的应用于高端传感和自动驾驶/机器人FMCW激光雷达的核心激光光源、光电集成器件及子系统产品。 主营业务公司主要业务包括硅光集成芯片设计、半导体激光器芯片设计、光电集成设计、 chip-level封装集成、光电系统集成、电路与软件开发、AI分析处理算法研发等端到端的垂直技术整合，以及生产、销售等全流程 团队带头人是国家海外高层次人才，曾工作于硅谷顶级硅光企业多年，拥有40余项发明专利并发表20余篇论文、专著，曾领导创建了国内第一个硅光集成芯片的研发和产业化平台。 团队拥有雄厚的光子集成芯片技术积累和持续不断的创新能力，具有业界领先的硅光芯片设计、制造和封装工艺经验，以及光电混合集成系统的设计和生产经验，完成过十余款光电芯片产品从设计到样机、到大规模量产的全流程。
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光子行智能科技光子行智能科技（常州）有限公司，由留法归国博士创立于2023年，是一家注册在江苏省常州市新北区龙虎塘街道的高新技术企业。 公司依托省级智能传感小镇的产业优势，汇聚了一批毕业于国内985院校的顶尖人才，公司致力于开发MOMS硅光传感器，用于解决传统传感器在高温、高压、电磁干扰等恶劣环境下无法正常工作的问题。 公司核心技术突破传统带电路设计，采用无源光子学传感器，具有本质安全、抗干扰、可批量生产等优势。产品可应用于煤炭、高速列车、核电站、航空航天等领域，实现实时智能监测和自动维护，提高运营效率和安全性。 公司秉持“科技为民众服务，创益来报答社会”的企业愿景，励志于在硅光传感的细分领域做到世界级翘楚企业。希望心怀梦想和抱负的青年才俊及有识之士加入光子行科技，携手共筑成功！ 主要产品硅光加速度传感器、硅光压力传感器、硅光温度传感器等工业级无源智能化传感器，以及高速IMC光学传感查询分析仪。
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知芯外延陕西知芯外延半导体有限公司 2022年在秦创原平台支持下成立，基于西安电子科技大学微电子学院的研发团队，企业研究的硅基四族外延晶圆打破了国外的设备、技术封锁，解决了我国的“卡脖子”技术，带动了我国高端光电探测器 、硅光集成产业、超高速通讯器件等各个方向产品的升级。 基于硅锗外延片的硅锗短波红外探测器，作为一种全新的短波探测器技术路径，其高集成度、低成本的优势，将能够成为代替传统材料实现短波红外大规模、各领域应用。 在世界各国争相发展短波红外探测技术的当下，陕西知芯外延半导体为我国的技术突破持续发力。公司已入选陕西省光电子产业重点项目，并与多所研究院、军工单位达成合作。 项目促进光电子产业创新链发展的同时，也为产业链的发展提供了核心技术支撑，助力西安走上“追光”路。
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