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上海工研院上海微技术工业研究院”，SITRI）成立于2013年，由上海市科委、嘉定区政府和新微集团发起共建，依托新微集团“三位一体”协同创新体系，打造集科学研究、技术开发、成果转化、产业孵化和人才培养于一体的研发与转化功能型平台 上海工研院立足上海、面向长三角、辐射全国，构建科学研究+技术攻关+产业孵化+资本赋能+人才高地全过程创新和高质量孵化生态链，建设科技创新和产业创新深度融合发展的“超越摩尔”功能型平台和产业生态，推动“超越摩尔 上海工研院于2017年建成全国首条8英寸研发中试线，洁净室面积近5000平方米，硬件投入超10亿元，拥有主流设备150多台，可提供智能传感器、硅基光子学、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺技术，为产品设计公司提供高效的工艺研发和中试服务 上海工研院硅光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm薄硅SOI、1.5~3μm厚硅SOI 2023年平台发布了基于90nm工艺节点的 SOI PDK，核心器件库性能达到国际主流水平。平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
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CUMEC 联合微电子CUMEC公司已建成国内首个开放硅基光电子、微系统先进封装等工艺的光电集成高端特色工艺平台，已经对外发布7套工艺PDK，器件性能和工艺能力处于国内领先、国际先进水平。 依托自主工艺平台，开发了硅光集成光陀螺、非制冷红外探测器等典型产品，2024年底可实现批量应用；引领国内光电融合仿真工具（EPDA）开发，在光FPGA、光AI等前沿技术方向取得核心突破。 硅基光电子技术走在了国内前列，获批国家高新技术企业、第四批国家“专精特新”小巨人企业，拥有1个国家级创新平台、4个省级创新平台／重点实验室、1个国家级博士后工作站。 CUMEC PDK（CSIP180AL）基于180nm硅光工艺开发，衬底采用200mm SOI晶圆，220nm顶层硅+2μm BOX提供3层硅刻蚀，4 x P/N掺杂，Ge外延，热电极，金属互连等工艺， 主要产品光陀螺、非制冷红外探测器等
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VLink 加华微捷珠海加华微捷科技有限公司 是 珠海光库科技股份有限公司（股票代码：300620）全资子公司；用于 400G/800G/1.6T及相干光模块的光纤连接线出货量已超过 1000万只；已获得多项专利，针对应用于相干通信及硅光模块高耦合效率封装的光纤阵列 核心优势快速的提产能力和批量生产能力，用于 400G/800G/1.6T及相干光模块的光纤连接线出货量已超过 1000万只；从2015年起，加华在数据中心光纤阵列连接器行业中脱颖而出，陆续成为多数全球Tier Zblock, receptacle, collimator等先进自动化生产线，涵盖自动组装、压配、测试功能，为客户提供低成本高品质的产品和服务；新技术开发能力，已获得多项专利，针对应用于相干通信，PIC封装及硅光模块高耦合效率封装的光纤阵列 主要产品光纤阵列系列，高速模块微连接，相干通讯光连接，硅光子器件光链接，WDM模块，高密度MTP光缆，激光工艺平台，自动化企业历程质量认证企业文化加华微捷秉着高效率、高质量、低成本和专业服务及友好、沟通 在高速光连接市场保持优势。并开发数据中心，人工智能、云计算和超级计算机等领域的产品和客户，有着新产品和新技术研发能力，一直保持高速发展的良好势头。
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Suna Optoelectronics 苏纳光电苏州苏纳光电有限公司 成立于 2014 年，依托于中国科学院的技术优势，以“光通信、光传感“中国芯””为企业愿景，致力于打造具有自主知识产权和核心竞争力的国产芯片，打破国外垄断，攻克“卡脖子”技术，实现高端芯片的国产化替代 公司产品位于光通信产业链最上游，产品主要包括硅透镜、熔融石英透镜、硅基热沉及微槽、 InGaAs 激光器及探测器等，其中晶圆级刻蚀微透镜芯片是公司的核心产品，产品已服务130余家的国内外光模块企业。 产品方案公司主要产品为硅基无源芯片（硅透镜、硅微槽）、熔融石英透镜、探测器/激光器单元及阵列芯片等，其中晶圆级刻蚀微透镜芯片是公司的核心产品。 无源芯片无源芯片 有源芯片晶圆级刻蚀硅透镜芯片熔融石英透镜微透镜阵列（MLA）硅基热沉/基板/平台有源芯片竞争优势晶圆级硅透镜是半导体芯片制造和光学两个学科的融合，有极高的技术门槛过去10年，国际上仅有瑞士两家企业能够生产 ，没有国产厂商，苏纳光电是全球的第三家全系列硅透镜生产商。
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XPHOR 羲禾科技企业主要从事硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案，产品可应用于数据中心、电信传输和消费级光互连，在自动驾驶、智能医疗健康领域也有广阔的市场。 企业文化使命 硅光创新 连接世界 感知世界 改变未来愿景 硅光技术创新和产业应用引领者价值观 聚焦 创新 卓越 共赢发展历程2019 核心团队组建2020 核心器件研制；集成工艺开发；封测平台建立2021 硅光集成芯片400G/800G/1.6T硅光集成发送/接收/收发芯片，为模块和系统厂商提供量产方案和产品，硅光集成FMCW Lidar收发芯片，为自动驾驶和智能系统提供量产核心芯片;硅光集成组件400G /800G/1.6T硅光发送、接收和收发光引擎，为可插拔模块、AOC和系统厂商提供完整的集成光组件;硅光集成FMCW Lidar收发光引擎，为自动驾驶和智能系统提供可量产的集成光器件;硅光生态服务根据客户的特定需求 ，与供应链上下游的合作伙伴紧密配合，提供综合性硅光设计服务、封测服务，提供定制化的硅光芯片和组件的解决方案，支持客户特色产品的开发和新型应用的开拓。
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CSPC 国科光芯团队拥有雄厚的硅基光电子芯片集成技术积累和丰富的产业化经验。 公司是国内为数不多具备完整工艺能力的氮化硅硅光芯片企业，以超低损耗SiN材料为基础，目前已成功开发出窄线宽和可调谐相干光源、FMCW激光雷达光引擎等芯片及应用产品，可广泛应用于激光雷达、相干光通信、光纤传感 特色氮化硅硅光新一代硅光技术● 硅光技术是利用硅基光波导技术和CMOS兼容工艺，实现对光操控的芯片技术，是众多产业的核心技术。 ● 氮化硅硅光作为新一类硅光材料，相比传统硅材料，具有损耗低、光谱范围大、可承载光功率大等突出优点。● 氮化硅硅光芯片是优异的多材料异质异构平台，可集成磷化铟（InP）、铌酸锂（LiNbO₃）等材料。 主要产品光传感 Optical SensingFMCW激光雷达光引擎 消费类激光雷达可调谐窄线宽光源光数通 Optical Digital Communication数通异质集成光芯片相干光芯片
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Phovie 近观科技近观科技在国内集成电路与生物技术融合（BTIT）的新兴领域，尤其是硅基光电子技术（硅光）在生命健康领域应用的先锋企业。 目前优先发展的产品有：（1）基于拉曼光谱技术，攻克无创血糖检测医疗级精准度的世界级难题，并基于硅光技术，研发空间外差拉曼光谱仪和片上激光来实现规模化和低成本的无创血糖仪；（2）基于硅光单模波导近场光学原理 2022年，近观科技在上海联和投资领投下，已完成2亿元的天使轮融资，打造生物硅光为核心技术的BTIT跨界产品研发和应用的一体化平台。 服务-硅光芯片定制化服务硅光芯片可行性分析使用最前沿的PIC技术为客户提供微型化的光学系统。在提升系统速度的同时降低成本和功耗。近观科技致力于为客户提供最优的量产方案。 硅光芯片测试表征公司硅光测试线可以提供从Die到12英寸（300毫米）晶圆的光集成电路（PIC）测试服务。可测波段范围覆盖可见光及近红外波段。
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知芯外延陕西知芯外延半导体有限公司 2022年在秦创原平台支持下成立，基于西安电子科技大学微电子学院的研发团队，企业研究的硅基四族外延晶圆打破了国外的设备、技术封锁，解决了我国的“卡脖子”技术，带动了我国高端光电探测器 、硅光集成产业、超高速通讯器件等各个方向产品的升级。 目前企业生产的外延晶圆以硅基四族材料为主，包括硅基锗、硅基硅锗，硅基锗锡等，可应用于红外探测器、激光雷达、光通讯、三四族材料硅基衬底等各个领域。 基于硅锗外延片的硅锗短波红外探测器，作为一种全新的短波探测器技术路径，其高集成度、低成本的优势，将能够成为代替传统材料实现短波红外大规模、各领域应用。 项目促进光电子产业创新链发展的同时，也为产业链的发展提供了核心技术支撑，助力西安走上“追光”路。
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Inxuntech 映讯芯光珠海映讯芯光科技有限公司 (Inxuntech) 是一家拥有领先硅光子芯片技术的硬科技创新企业。 公司专注于研发、生产和销售基于硅光芯片的应用于高端传感和自动驾驶/机器人FMCW激光雷达的核心激光光源、光电集成器件及子系统产品。 主营业务公司主要业务包括硅光集成芯片设计、半导体激光器芯片设计、光电集成设计、 chip-level封装集成、光电系统集成、电路与软件开发、AI分析处理算法研发等端到端的垂直技术整合，以及生产、销售等全流程 团队带头人是国家海外高层次人才，曾工作于硅谷顶级硅光企业多年，拥有40余项发明专利并发表20余篇论文、专著，曾领导创建了国内第一个硅光集成芯片的研发和产业化平台。 团队拥有雄厚的光子集成芯片技术积累和持续不断的创新能力，具有业界领先的硅光芯片设计、制造和封装工艺经验，以及光电混合集成系统的设计和生产经验，完成过十余款光电芯片产品从设计到样机、到大规模量产的全流程。
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PhotonIC 光梓科技光梓信息科技(上海)有限公司（光梓科技）是我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一，是由国家领军创新创业团队在国内外知名风险投资华登国际、国投创业、三星电子、华兴资本、同创伟业、新微资本、石溪资本、深投控资本 公司核心团队在高速光电子集成电路、硅基集成光电传感系统等方面具备近20年的技术积累，公司利用具有完整自主知识产权的CMOS高速低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术，联合世界领先水平的科研单位和行业内龙头企业 ● 2017年上海张江科技创新百强企业● 高新技术企业● 上海市专精特新企业● ISO 9001质量管理体系认证● 复旦大学--光梓科技：高速硅光芯片联合实验室● 中国科学研究院半导体所-光梓科技：高速光电集成电路联合实验室 ● 承担上海市十三-五科技重大专项“硅基高速互连集成芯片子专项”● 承担2019年上海市工业强基重点领域补短板专题“面向全自动驾驶固态激光雷达的光电信号处理芯片”● 承担2020年上海市工业强基“产业转型升级发展专项 年国家科技部“光电子重点研发任务--重大攻关专项”● 承担2022年国家重点研发计划“信息光子技术”重点专项● 承担2023年国家科技部“信息光子技术”重点专项核心价值 基于CMOS和BiCMOS工艺平台
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