南京特敏传感技术有限公司 成立于2013年，是南京沃天科技股份、武汉中航工业联合创办的技术创新型公司，专业从事MEMS压力敏感芯片设计、压力敏感芯片封装、压力传感器研发生产的高新技术企业。 2013年至今，特敏依托高性能硅基MEMS压力敏感芯片设计及制造技术、MEMS硅基压力传感器封装技术研究、传感器核心技术研究，使MEMS硅基压力传感器性能达到国内高端水平。 特敏自主研发硅基MEMS压力敏感芯片，硅基压力敏感芯体、硅基压力传感器，实现了航天、航空、兵器以及工业、医疗消费领域批量供货；自主研发高温、高精度压力芯体已广泛应用于飞机液压操纵系统、大气数据系统、飞控系统 主要产品压力敏感芯体TMS9030X系列压力敏感芯体采用国产化高稳定性硅压阻式压力敏感芯片，全不锈钢结构封接设计。 TMS9013II系列压力敏感芯体采用国产化高稳定性硅压阻式压力敏感芯片，全不锈钢结构封接设计。

致力于新一代信息技术、现代工业和智能制造等领域，已组建由丁衡高院士、尤政院士等12名国际知名专家组成的专家委员会和30 余名国内知名专家组成的项目专家组，掌握体硅、压阻、压电等 MEMS 成套工艺，先后获得 “教育部技术发明一等奖”和“山东省首批新型研发机构”，研发了继电器、压力计、高温高精度薄膜温度传感器和芯片级原子钟等 MEMS 器件；已建成了国内首条具有“国际先进水平”的 6 英寸硅基MEMS中试代工平台 提供 MEMS 产品工艺开发、版图设计、中试代工、分析测试等专业技术服务 ; 研制量程 0~1MPa 压阻式压力计工作温度 -55℃ ~150℃，满量程输出 70~80mV（5V 供电），线性度优于 ± 研究院设有“精密测试技术及仪器国家重点实验室MEMS分实验室”、“清华大学微米纳米技术研究中心MEMS分中心”和“智能微系统教育部重点实验室MEMS分实验室”等分中心和分实验室，提供MEMS器件小试、中试 MEMS研究院投资建设了国内首条硅基4/6英寸兼容MEMS中试代工平台，超净规模国内一流；配备了国际一流设备的中试代工线，中试生产能力可达月产传感器十万只，产品的测试环境也居国内先进水平。

特性:高灵敏度，应变系数为SG金属应变片的5倍；具有正向压阻效应，输出线性；阻值在10kohm级别，功耗仅为传统应变片的1/20；可直接检测面板形变，传感器具有单层结构、即贴即用的特性，实施简单，安装方便 FSR感压薄膜FSR感压薄膜是一个模拟的开关，其电阻随着施加到器件的压力的大小变化而变化。通常，施加到传感器表面的压力越大，电阻越大/电阻越小。薄膜压力传感器电阻用于定性而非定量或精密测量。 MEMS压力传感器MEMS压力传感器是基于微机电系统（MEMS）技术制造的微型化压力测量器件，通过将微机械结构与电子电路集成于硅基芯片，实现压力信号到电信号的转换。 特性:小型化：MEMS技术能够将传感器制造至微米级别。低功耗：功耗相对较低，适用于便携式电子设备等。高灵敏度：得益于硅的高应变系数，能够检测非常微小的压力变化。 MEMS压力传感器广泛应用于各个领域，包括汽车工业、医疗、消费电子、工业自动化等等。陆感科技提供针对洗衣机、压力笔等应用的MEMS压力传感器。