广告
  • 资料下载
  • 企业入驻
硅晶片

相关产品
更多
为你提供精选硅晶片,筛选出高品质高参数性能产品,助力采购、研发生产快速选择匹配对应产品,节省前期选品时间,快速投入到产品应用环节。
  • NXP/恩智浦 MPXV2053DP NXP压力传感器

  • Kionix / ROHM Semiconductor KXRB5-2050 地震仪器

  • ROHM Semiconductor 罗姆 KX122-1037 加速度传感器

  • Gilson 吉尔森 HM-86F 流变仪

相关厂家
更多
严选硅晶片厂家,提供从硅晶片设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • ATI JAPAN CORP

    主营业务1、MEMS 咨询2、晶片超厚热氧化物晶片(高达 20um!)(用于功率器件、MEMS、光学器件、硅光子学、微流、电铸、模具)粘合晶片硅晶片外延/磊晶3、人工智能相关的 H/W、S/W 和服务
  • Simgui 上海新傲

    上海新傲科技有限公司 成立于2001年,2009年6月整体变更改制为上海新傲科技股份有限公司,是一家致力于高端硅基材料研发与生产的高新技术企业,由中科院上海微系统所牵头,联合中外投资者设立。 (6英寸)SOI晶片和SOI外延片,能批量提供8英寸SOI片。 产品系列包括高剂量、低剂量、超薄、高阻SIMOX晶片,Bonding晶片,Simbond晶片和基于Smart-cut技术的晶片,并可根据用户需求外延到所需的表层硅厚度。 新傲公司目前也是中国技术领先的外延硅片供应商,可以提供4-6英寸的规格与要求的外延硅产品和外延加工服务,现已开始批量提供8英寸外延片。 2006,新傲公司的《高端硅基SOI材料研究和产业化》项目荣获国家科学技术进步一等奖,2007年高端硅基SOI材料研究集体获得中国科学院杰出科技成就奖。
  • TOPPAN 拓邦

    通过使用我们基于印刷制版技术的超精细加工技术,在玻璃或硅晶片上形成滤色片、微透镜或电极的图案。 光掩模光掩模是一种具有遮光膜的玻璃板,在遮光膜上形成超细电路图案,并用于在硅晶片上产生复杂半导体电路的图案。 除了用于半导体的光掩模外,我们还开发和制造用于各种研究和开发的玻璃掩模、硅模板掩模、纳米压印模具等。
  • 超硅半导体

    超硅目前拥有上海超硅半导体股份有限公司和重庆超硅半导体有限公司。 上海超硅半导体有限公司成立于2008年7月,于2010年4月开始运营,拥有土地约50亩,厂房约30000平方米。 重庆超硅半导体有限公司于2014年6月在重庆两江新区注册成立,拥有400亩土地,其中一期建筑约130,000平方米,设计产能约50万片/月。 我们多年潜心于先进设备技术、晶体生长技术、晶片制造技术、尖端材料研究等领域,并专注于相关产品的研发、品质控制、市场销售以及生产管理等。
  • Kionix / ROHM Semiconductor

    Kionix 根据最初在康奈尔大学进行的研究开发了高纵横比的硅微加工工艺,提供惯性传感器和SDK支持以实现基于动作的游戏、手机、个人导航和电视遥控器中的用户界面功能,和移动产品中的硬盘驱动器掉落保护。 发展历程Kionix 成立于1993年,提供硅微机电系统(MEMS)加速度计产品。Kionix在小型封装中引入了三轴加速度计。2009年11月,日本ROHM Co.,Ltd. 收购了 Kionix。 传感器芯片和 ASIC 芯片的晶片从伊萨卡岛运到亚洲的封装厂,在那里生产最终产品。 在封装厂,将传感器芯片和ASIC芯片的晶片切成单个单元,每个单元分别固定在引线框架上,然后引线键合在一起,再将液化塑料挤压到框架中,一旦固定,就从其结构外壳中切割出每个零件,最后,将公司徽标和部件号丝印到每个部件上
  • BT Imaging

    是硅基材料和器件检测领域的领导者,世界上大部分太阳能组件的设计与生产都离不开我们的解决方案。我们致力于实验室或产线上硅基半导体材料和器件的检测,这使我们能够帮助客户把可能变成现实。 除了现有的 LIS-R3 功能之外,LIS-R MJ 还增加了对钙钛矿-硅串联堆栈和其他复杂电池结构中的单个子电池和层间特性进行成像的能力。 iLS-W3用于生产质量评估和样品分类的在线高速检测重新设计并重新工程化的新硬件和软件,这是用于晶片和电池生产线的晶片检测系统(WIS)的终极质量检测单元。 这是唯一一款获得BT Imaging广泛专利组合和市场领先检测算法支持的原硅晶片在线PL成像单元。典型用例包括晶圆剔除、根据预测的电池效率进行晶圆质量分类、晶圆和电池研发以及生产线工艺改进。 我们的顾客是硅块和硅碇生产商,硅片生产商,电池生产商以及太阳能组件生产商。
  • LEAPSIC 嘉展力芯半导体

    裸晶片通常是大圆片形式(wafer form)或单颗芯片(die form)的形式存在,封装后成为半导体器件、集成电路、或更复杂电路(混合电路)的组成部分。 通过将芯片与功率模块中的硅功率器件结合,可以实现这些目标。特别是碳化硅二极管,它是进一步扩展 IGBT技术的重要部分。 由于存储电荷少,所以可以明显降低现代 IGBT 的导通损耗,因此与相应的纯硅基解决方案相比,可以实现更高的开关频率和/或更高的电流处理能力。 来源:中国粉体网高效率电源碳化硅基功率器件可以提供比硅基功率器件更高的功率转换效率水平,这主要是由于能量损失和反向充电损失显著降低。这导致在开启和关闭阶段需要更多的开关功率和更少的能量。 其典型应用之一即因硅基器件耐压水平有限而难有突破的电力电子变压器。电力电子变压器除了能实现传统工频交流变压器的电压变换和电气隔离功能之外,还在故障切除、功率调控、分布式可再生能源接入等方面有独特优势。
  • RIO Lasers / Luna Innovations

    核心技术平面光波电路(PLC)在大直径晶片的制造过程中,硅基二氧化硅波导的物理和光学特性得到了很好的控制。二氧化硅提供了良好的过程控制、折射率的均匀性、参数的可重复性以及对温度的低敏感性。
  • RUILE 瑞乐半导体

    温度情况一目了然;多尺寸Wafer可供选择,满足客户不同Wafer尺寸的测温要求多功能晶圆测试片ATS 晶圆型中心校准片;AMS 晶圆型多功能测试片;ALS 晶圆型水平测试校准片提供定制化产品测温材质可选择硅晶片
相关资讯
更多
  • SEMI:今年全球硅晶片出货量将同比增长2.4%
    电子技术应用
    2020-10-16
猜你喜欢
  • 全球硅晶片
  • 硅晶片方案
  • 晶片
  • 传感晶片
  • 系统单晶片
  • 碳化硅晶片
  • 扩散硅
  • 微硅
  • 硅谐振
  • 硅MOSFET
  • 硅阳极
  • 绿色硅
  • 硅麦
  • 硅光
首页
入驻
产品
资讯
注册