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Guangzhon 光中玻璃温州光中玻璃科技有限公司 创立于2018年，为专业特种材料加工制造厂，在半导体玻璃晶圆，MEMS特种玻璃加工，DNA测序生物玻璃应用, 车用LED封装玻璃，微流道玻璃反应器，激光扩散片，与各产业龙头开发新产品 ，建立了从晶圆，光学腔体加工， 钻孔成形，键合切割， 镀膜，组装等多种核心能力复合的精密加工技术，制作出创新的low TTV 12寸玻璃载具晶圆，12寸MEMS玻璃封装盖版，510x515mm TGV封装玻璃 ，8寸硅玻键合晶圆，石英激光扩散片。 主要产品半导体玻璃晶圆，MEMS特种玻璃加工，DNA测序生物玻璃应用，车用LED封装玻璃，微流道玻璃反应器，激光扩散片应用领域应用于生物工程、集成电路、光学、电子等领域。
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Suna Optoelectronics 苏纳光电公司产品位于光通信产业链最上游，产品主要包括硅透镜、熔融石英透镜、硅基热沉及微槽、 InGaAs 激光器及探测器等，其中晶圆级刻蚀微透镜芯片是公司的核心产品，产品已服务130余家的国内外光模块企业。 在光通信之外，公司的晶圆级刻蚀微透镜芯片也广泛的应用于激光雷达、非接触测温（消费电子）、汽车微投影（迎宾灯等）、光栅尺等领域，已实现主流厂商的批量出货。 公司拥有自主的芯片研发和生产线，专业超净厂房2000㎡，半导体加工和测试设备近300台套，涵盖光刻、刻蚀、金属、镀膜、减薄、抛光、划/裂片、筛选、分拣、性能及可靠性测试等芯片制造全链条，芯片年产能 1亿只以上 产品方案公司主要产品为硅基无源芯片（硅透镜、硅微槽）、熔融石英透镜、探测器/激光器单元及阵列芯片等，其中晶圆级刻蚀微透镜芯片是公司的核心产品。 无源芯片无源芯片 有源芯片晶圆级刻蚀硅透镜芯片熔融石英透镜微透镜阵列（MLA）硅基热沉/基板/平台有源芯片竞争优势晶圆级硅透镜是半导体芯片制造和光学两个学科的融合，有极高的技术门槛过去10年，国际上仅有瑞士两家企业能够生产
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山东产研微纳与智能制造研究院山东产研微纳与智能制造研究院有限公司 山东产研院硅基微纳制造公共技术服务平台（中试线）- 4&6英寸2023年5月，由济南高新技术创业服务中心服务的山东产研院倾力打造的产研院硅基微纳制造公共技术服务平台全线贯通 微纳制造平台建设总投资2亿元，山东产研微纳与智能制造研究院主导运营，是济南市首条具备完整MEMS芯片生产加工能力的产线，定位于MEMS传感器产品转化和工程化验证。 山东产研院微纳制造公共技术服务平台设计产能为年产2万晶圆，MEMS晶圆尺寸为4&6英寸。
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SMC Diode Solutions /桑德斯2000年建成晶圆生产线，并不断扩建改造，形成4英寸和6英寸片的关键工艺生产线。 2010年从Sensitron独立出来，产品开始以SMC品牌在市场销售，是专业从事功率半导体芯片和器件的研发、制造、测试为一体的高新技术企业，产品广泛应用于航空、工业、汽车、家电、通讯、医疗等尖端领域。 产品分类硅分立器件碳化硅产品硅圆片和晶粒
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Innoscience 英诺赛科英诺赛科（珠海）科技有限公司 是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造的高新技术企业，采用IDM（Integrated Device Manufacture）全产业链模式，建立了全球首条产能最大的 8英寸 GaN-on-Si 晶圆量产线。 从一开始，英诺赛科就战略性地将采用8英寸晶圆，与6英寸相比，8英寸晶圆的器件数量比6英寸晶圆多80%。 同时，英诺赛科采用C-MOS工艺，以便将多年来在三极管生产领域积累的经验和优化措施应用在氮化镓晶圆的生产工艺中。今天，英诺赛科已实现了最初的规划。 目前，公司拥有两座8英寸硅基氮化镓生产基地，采用最先进的8英寸生产工艺，是全球产能最高的氮化镓器件厂商。目前，英诺赛科8英寸硅基氮化镓的产能达到每月10000片，并将逐渐扩大至每月70000片以上。
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RUILE 瑞乐半导体., Ltd.）成立于2016年，是一家专精于半导体温度测量和功能测量产品，集研发、设计、制造、销售及产业链服务为一体的高科技公司，同时是具备优秀的自主创新能力的高价值公司。 ATS 晶圆型中心校准片；AMS 晶圆型多功能测试片；ALS 晶圆型水平测试校准片提供定制化产品测温材质可选择硅晶片、蓝宝石等，提供多种尺寸的晶圆供选择，晶圆形状有圆形和方形等选择，测温点数：1-81点专业售前 ，快速售后配备专业的售前和售后服务工程师，提供售前产品咨询、选型、购买和售后安装、使用、维护服务提供完整的产品培训服务晶圆制造的舒适旅途温度、振动、水平、间隙、湿度、压力、加速度的晶圆测量片荣誉资质主要产品晶圆测温系统 、AGS晶圆型间隙量测片、VMS晶圆型厚度量测片、ALS 晶圆型水平校准片、AVS 晶圆型振动量测片、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片等，为半导体企业提供高精度的晶圆测温解决方案和晶圆校准测量解决方案 ；4、VMS晶圆型厚度量测片，8至12寸晶圆现对腔体内晶圆刻蚀或薄膜沉积的厚度参数进行测量；5、ALS 晶圆型水平校准片，8至12寸晶圆快速测量晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁
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Rofs Microsystem 诺思微系统诺思（天津）微系统有限公司 成立于2011年，总部设于天津，总注册资本人民币3亿元，是中国首家FBAR生产企业，公司从事无线设备射频前端MEMS滤波芯片、模块、应用方案的设计、研发、制造和销售，核心产品具有国际领先水平 MEMS产线（IDM）-4 / 6英寸天津工厂位于天津市经济技术开发区，总投资7.5亿元人民币，诺思微已投产一条6英寸MEMS晶圆生产线和一条4英寸工艺研发线。厂房和研发中心总占地面积2.7万平方米。 南昌工厂位于南昌高新区，总投资20亿元人民币，建有两条晶圆生产线。厂房和研发中心总占地面积5万平方米。预计2017年底开始投产。 专注于射频MEMS领域研究17年★ 全球最早从事FBAR研究与产业化的团队之一★ 在国际顶级期刊和会议发表论文300余篇★ 承接国家重大科技计划，“863计划”专项科研课题 2021年3月，国家重点研发计划“制造基础技术与关键部件 ”重点专项项目“硅基MEMS压电薄膜及器件关键技术与平台”的项目在诺思微系统启动，针对5G/6G无线通讯、物联网等对射频滤波器、智能传感器提出新的技术要求，对实现晶圆级硅基MEMS压电器件的大规模生产、
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Zensemi 增芯科技芯片为主要产品的12英寸晶圆制造产线。 增芯科技有限公司 12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目为最新动工建设的12英寸晶圆项目。增芯科技为广州湾区智能传感器产业集团有限公司重点项目之一。 晶圆过程控制与监控等半导体生产制造的各个过程中，实现半导体制造过程和制造设备智能化，极大程度地提高半导体生产制造各流程环节的效率和质量。 工艺：Fusion/共晶/阳极多种键合工艺；生物微流体技术；VHF表硅工艺；DRIE和TMAH体硅工艺；多晶硅厚膜外延工艺应用：消费电子，工业电子，汽车电子逻辑增芯科技一期项目计划为客户提供55nm逻辑制程的代工服务 多项目晶圆服务增芯科技量产后将为客户提供多项目晶圆服务(MPW)，使客户间可以共用光掩模版及工程硅晶圆片，从而降低芯片流片成本，提高资金使用效率。
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Semitel 晶讯科技苏州晶讯科技股份有限公司（Semitel Electronics）是一家专业的电子元器件和新材料研发、制造高新技术企业。 企业文化企业的价值在于员工的幸福和客户的感动主要产品低压熔断器 工业熔断器，半导体设备保护用熔断体，太阳能光伏系统保护用熔断体，电池和电池系统保护用熔断体，熔断器底座，熔断信号器，熔断器附件可控硅 三象限双向可控硅保护类器件瞬态电压抑制器 二极管开关二极管，肖特基二极管，稳压二极管，恒流二极管整流器普通整流器，快恢复/超快恢复整流器，肖特基整流器，碳化硅肖特基整流器桥式整流器普通桥式整流器，快恢复/超快恢复桥式整流器，肖特基桥式整流器晶圆防静电 TVS晶圆，恒流二极管晶圆电子材料介质材料，改性塑料主要应用产品覆盖面广，主要应用于通讯、消费电子、安防、航空航天等领域。
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UNT 芯联集成 （ SMEC 中芯集成 ）公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。 MEMS产线 -8英寸绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(下称“中芯集成”)拥有目前中国大陆本土产能最大的MEMS产线，MEMS晶圆年销量达85000+片。 中芯集成一期规划10万片8英寸晶圆月产能。 2020年第四季度一期产能扩产至每月4万片晶圆，近期其成功完成晶圆设备链调试，8英寸晶圆月产能增至7万片，良品率达99%。 “二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投入 66.60 亿元，将建成一条月产 7 万片的硅基 8 英寸晶圆加工生产线，进一步提升公司 8 英寸 MEMS 和功率器件的代工产能。
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