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ESWIN 奕斯伟材料奕斯伟材料在硅片技术、制造工艺等领域掌握数百项核心技术专利，拥有成熟量产能力，具备无缺陷晶体生长、高品质外延生长、硅片加工等自主关键技术，采用领先工艺及量测设备，对生产全过程进行高标准品质管控（已通过ISO 依托在全球半导体领域具有丰富经验的技术研发和经营管理团队，奕斯伟材料稳步快速发展。目前在西安高新区已拥有两座工厂，满产后月产能将突破百万片，致力于为更多海内外客户提供卓越品质的12英寸大硅片产品。 先进的专利技术和完善的质量管理体系，全力推动客户成功奕斯伟材料拥有精良的生产检测设备、全面完善的检测手段与专业的人才技术团队，确保高价值专利培育和产出。 技术研发体系基础研究奕斯伟材料搭建了涵盖缺陷分析、杂质分析和硅片性质分析的技术研发平台，通过基础研究体系的建设，加深对硅片特性及客户端应用的理解，针对性开展相关品质参数的工艺开发和改善工作，提升硅片品质 一方面，优化特性参数的径向/轴向均匀性，完善小尺寸缺陷的评价技术，提升无缺陷晶体的品质。另一方面，针对细分领域产品特点，开发多样化的长晶技术，以满足不同产品的需求。
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超硅半导体公司包括材料研究院、设备技术中心、硅片制造、蓝宝石制造、人工晶体生长等。 公司的使命为致力于为全球集成电路制造商提供高品质的大尺寸硅片，回馈客户、员工、股东和社会;公司的愿景为建成世界一流的集成电路用硅片制造商，成为伟大的全球化公司。公司拥有国际化的技术团队。 我们多年潜心于先进设备技术、晶体生长技术、晶片制造技术、尖端材料研究等领域，并专注于相关产品的研发、品质控制、市场销售以及生产管理等。 我们已经拥有自主知识产权，并以每年超过50项发明专利的速度不断更新公司的技术，已获得《国家高新技术企业》。
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USI 泓盈传感湖北泓盈传感技术有限公司 是一家智能化汽车传感器研发生产商，拥有微机电压力传感器组件硅片制造（MEMS）、薄膜传感、多晶硅传感等技术，生产出扭力传感器、氧传感器、位移传感器等产品，应用于汽车、工业自动控制等行业 湖北泓盈传感技术有限公司（USI）由中国汽车系统股份公司（NASDAQ： CAAS）控股、投资1400万美金在武汉东湖高新技术开发区成立的一家的中美合资高新技术企业，主要致力于汽车传感器的营销、研发、制造与服务 USI拥有先进的微机电压力传感器组件硅片制造（MEMS）技术、薄膜传感技术、多晶硅传感技术和模拟信号处理特殊集成电路（ASIC）技术，引进了先进的压力传感器专用生产线、检测和试验设备，压力传感器已广泛应用于汽车
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SJSEMI 盛合晶微盛合晶微半导体（江阴）有限公司 于2014年8月注册成立，是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。 以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。 策略：利用前段先进的制造和管理体系，开放合作，精微至广，致力于提供中段Bumping和硅片级先进封装代工业务。 服务内容公司致力于提供世界先进的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。 晶圆级芯片封装（WLCSP）发挥硅片加工的技术优势，提供相对传统芯片封装更高的互连密度，更强的芯片性能，更优化的功耗管控，...研发方向 R & D directionSmartPoser™
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Outdo 奥特多电子武汉奥特多电子科技有限公司 成立于2008年，致力于各类传感器，控制系统的研发、生产及销售服务的国家认定高新技术企业。 公司通过IATF16949质量体系认证，知识产权贯标认证，高新技术企业认证，并拥有专利39项，其中发明授权5项，实用新型29项，外观设计5项，软件著作权1项。 公司坚持“卓越制造， 永无止境”的自主创业精神，已拥有先进的微机电压力传感器组件硅片制造（MEMS）技术、薄膜陶瓷传感技术、微熔处理技术，模拟信号处理特殊集成电路（ASIC）技术所等，研发生产的电子式压力传感器输出信号可为模拟电压
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Bioforce尤其Nano eNabler™纳米分子微矩阵点样系统因其专业性及先进的技术被分子生物科学家所认可。 （UV-Ozone）主要有两款型号：UV Ozone Cleaner-ProCleaner™ Plus、UV Ozone Cleaner-ProCleaner™，主要用于去除大多数无机基材（比如石英，硅片
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Lion 立昂微电子杭州立昂微电子股份有限公司 是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业，创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士 衢州三大经营基地，并已筹建海宁经营基地，下辖杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司六家子公司 立昂微将进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代半导体材料与集成电路芯片，不断扩大产业规模，提高核心竞争力，重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、电源管理IC芯片，聚焦发展12英寸集成电路用大硅片
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HEHEWEINA 禾合微纳公司以"科技报国"为使命，践行“责任、务实、专业、卓越”的核心价值观，聚焦电子材料领域卡脖子技术，构建从研发到量产的全链条创新体系，致力于成为国内电子材料行业的核心赋能者。 公司专注于多元材料体系的深度融合，聚焦核心技术突破，驱动行业创新发展。公司核心团队由微纳米粉体和电子浆料行业的资深专家组成，具备深厚的技术积淀和创新能力。 通过ISO9001质量管理体系认证和ERP系统数字化精益管理，从合作开发、订单保障到技术售后服务，实施全方位精细化管理，切实保障产品品质和用户根本利益。 2085印刷银浆；HPS-019P点胶银浆；CHS-2085印刷银浆；金浆4171-G；金浆4172-G；铅玻璃粉BL110；点胶金浆CHG-1650；点胶金浆CHG-019P；碳带CHTC-100 硅片晶圆浆料系列 硅片封接玻璃浆CHSi-A8501；硅片银浆CHSi-201；SOEC/SOFC密封垫片材料；HTCC/MLCC系列99氧化铝生瓷带；99.6%氧化铝陶瓷基板；端头铜浆 CHCu-608；银钯浆 CHSD
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速芯微电子合肥速芯微电子有限责任公司位于合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期G4楼4层401，注册资本为5000万人民币，成立于2018-12-12，目前公司的主要经营范围是硅片及化合物半导体、集成电路元器件的晶圆针测 、测试、封装及研发；集成电路元器件销售；封装测试设备销售；封装设备的研发及硬件开发；集成电路元器件可靠性及失效分析；计算机软件硬件的设计及元器件可靠性验证；半导体元器件的研发、组装、设计、封装、测试及技术服务 ；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。
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MOSPEC 统懋半导体在台湾拥有最先进技术的电源产品线。主要产品有功率晶体管，萧特基二极管，超高速和快速恢复整流二极管，突波抑制二极管，以及各种表面黏着型产品组件。 为了服务其不同的客户，统懋除了可提供客户全系列产品芯片或硅片外，更可提供客户在各种不同封装类型产品，如最新的SMD封装，以及传统的半导体封装; TO-220、TO-247（3P）、TO-3至TO-66和 除此之外，统懋还提供外延片和硅片制造代工服务，以及 封装服务。因此，统懋是一个拥有专业的技术知识团队，致力于满足客户各种不同特殊需求和提供客户全方位的完整服务。 自成立以来，一直秉持着坚定的创新研究和发展的信念，技术日益精进，促使产品更具竞争力，以满足客户的需求和不断的盈利增长来回报股东，所有的成功均来自公司员工和经营团队的奉献和辛勤工作。
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投资10亿！TCL进军半导体领域2021-03-16
