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Gongjin Micro 共进微电子1、主营业务（1）标定测试；（2）封装服务；（3）可靠性实验室标定测试测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。 封装服务支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。 可靠性实验室专注于提供全方位的可靠性验证服务。根据产品的具体应用类别，参照国际标准AEC-Q系列以及JEDEC系列标准选择相应的可靠性验证方案。 同时，为了满足客户的特定试验需求，也可按照客户指定的验证方案进行执行，确保每一次验证都能为客户的产品质量保驾护航。
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上海工研院洁净室面积近5000平方米，硬件投入超10亿元，拥有主流设备150多台，可提供智能传感器、硅基光子学、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺技术，为产品设计公司提供高效的工艺研发和中试服务，为装备和材料公司提供测试验证服务 上海工研院硅光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm薄硅SOI、1.5~3μm厚硅SOI 2023年平台发布了基于90nm工艺节点的 SOI PDK，核心器件库性能达到国际主流水平。平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
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X-EPIC 芯华章科技EDA工具，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，涵盖硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、静态与形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云等领域。 产品和技术芯华章以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱，构建芯华章平台底座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证 智V验证平台能有效提高验证效率与方案的易用性，并带来点工具无法提供的验证效益。 桦敏 HuaEmu E1高性能硬件仿真系统国内首台设计上支持百亿门以上大容量的硬件仿真器产品，为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、调试能力强的新一代智能硅前验证系统。 穹瀚 GalaxFV国内EDA领域率先基于字级建模的可扩展形式化验证工具采用高性能字级建模(Word-Level Modeling)方法构建，具备高性能表现、高度可扩展性、友好的拓展接口，在模型上已达到国际先进水平
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CVA Chip 曦华科技公司团队大多来自国际知名芯片设计公司，具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力，在人机交互、混合信号处理、大型 SoC 领域拥有业界领先的研发和量产经验以及顶级创新能力，团队历史主导设计多款产品获得国际大奖 核心优势研发及创新技术优势明显 ：研发团队成员多来自国际知名半导体公司，国内外知名高校毕业，平均工作年限 10 年以上，历史成功主导几十颗芯片的开发和市场推广，出货量几十亿颗。 多款产品获得国际创新大奖，公司成立 3 年，布局专利已超 140 项。具备芯片全链条研发能力，在人机交互/混合信号处理/大型 SoC 领域拥有丰富研发量产经验和顶级创新能力。 核心高管能力突出且互补 ：核心高管能力互补，在各自领域深扎近 20 年，均在知名公司担任过核心高管角色，在公司管理战略、研发、市场以及运营等领域能力突出且互补，为公司高速发展打下了坚实的基础。
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Blue Whale 水木蓝鲸产品符合ISO 26262汽车功能安全标准及ISO/SAE 21434车辆信息安全国际标准流程开发, 满足AEC-Q100质量可靠性认证。公司致力于打造一家国际知名的属于中国的汽车芯片半导体公司。 公司拥有符合车规芯片设计需求的IP及核心技术，具备设计、验证、系统、软件等车规级芯片全链条研发能力，核心研发及管理团队均毕业于清华，复旦，交大，西电等知名高校，拥有多款汽车芯片量产经验，在汽车MCU、人机交互 、混合信号处理、大型 SoC 领域拥有业界领先的研发经验以及顶级创新能力。
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钢研纳克公司总部位于北京，在北京、上海、山东、四川、江苏以及德国拥有研发及生产基地，并设有覆盖全国的直属营销和售后服务网点，主要服务或产品涵盖检测服务、认证评价、分析仪器、标准物质、无损装备、能力验证服务、计量校准 公司的技术力量雄厚，国际互认度高。公司拥有NADCAP、中国商用飞机有限责任公司、Rolls-Royce、Honeywell、Ford等众多资质认证。 、中国新材料测试评价联盟发起单位与副理事长单位、北京材料分析测试服务联盟发起单位、中关村材料试验技术联盟（CSTM）理事单位等；在检测分析仪器领域，公司为中国仪器仪表行业协会分析仪器分会理事单位等；在能力验证服务领域 ，公司为CNAS实验室专门委员会能力验证专业委员会秘书处、CUPT能力验证联盟理事长单位等。 公司牵头制修订8项国际标准、参与制修订国际标准20余项、制定170余项国家及行业标准。
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东莞思量连接UL安规认证，产品符合RoHS、REACH、无卤类等环保要求；公司有完善的设计开发管理体系及研发工程师团队和品质团队，且拥有精密模具开发及制造、高速精密连续冲压、精密塑胶成型及自动化设备，并引进国际知名品牌的实验设备及测量仪器 ，可以独立完成连接器/线束的机械特性、电器特性、环境特性及表面镀层、环保XRF筛选测试，具有快速验证自我开发产品能力和定期可靠性验证能力，保障产品的稳定性能满足客户及时性服务需求。 秉持以技术创新为主导，不断推出高新技术、高质量的产品，OEM及ODM的专案合作, 以整合性服务，通过品质、价格、交期、服务，赢得国际知名企业的肯定与信赖。
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Univista 合见工软合见工软总部位于上海，创始团队来自Synopsys 和Cadence等国际领先的EDA公司，多位核心领导都曾担任这些公司的全球副总裁及最高技术职位 （Fellow），集团员工约1100人，技术团队占85% ，国际EDA专家数量在国内同领域企业中占据优势。 在合见工软创新团队中，众多人员拥有15至20年EDA领域从业经验，具备深厚的技术背景和高超的专业能力。 产品面世以来，已经在高性能计算、5G通信、GPU、人工智能、汽车电子等国内头部企业中成功部署应用，全面展示了合见工软公司产品强大的技术实力与研发能力。 心怀“因应政治新格局，集成技术新突破，以创新EDA产品予力客户，成就不凡”的使命，合见工软将支撑起中国集成电路自主研发的重担，凭借深刻的产业理解力、先进的EDA及综合技术能力、对客户痛点的深刻理解力，以创新的技术和应用模式服务中国及全球客户
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ICNano 芯云纳米团队成员来自于国际知名半导体公司德州仪器（TI)和超微半导体（AMD）等，以及中科院等知名研究所，在MEMS领域拥有十余年的技术积累和储备，掌握数十项芯片开发、工艺设计、微纳制造以及封装测试技术，包括温湿度传感器 芯云纳米具有强大的MEMS器件制造和生产能力，加工方法和设备成熟稳定，提供定制化的产品开发和验证，包含产品设计、器件仿真和工艺单步和全流程验证，同时为客户提供小批量产品中试和量产，并提供相应的封装测试服务等系统解决方案
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BECOM从第一个创意概念产生到开发和验证阶段，直至批量生产，客户都可以从该公司一家获得所有资源。 凭借其遍布全球的国际业务办事处和合作伙伴，当今世界各地的客户都能从其专家雇员提供的高质量解决方案、服务和技术中获益。2016 年飞行时间专家 Bluetechnix 并入 BECOM 集团。 BECOM 的服务范围和稳定性是对 BECOM Systems 的创新能力支撑，保证了对客户的长期供货能力和高效的生产流程。
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国家认监委开展水质和矿产国际检验检测机构能力验证活动2023-09-09
