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OCX 欧创芯半导体现有产品主要聚焦于中低压LED驱动、电源管理、通讯和物联网相关的集成电路设计及配套方案服务。致力于成为国内模拟芯片的领航者。公司创立者长期从事模拟半导体行业，具有非常良好的行业背景。 主要产品DC-DC升压恒流系列；DC-DC降压恒流系列；同步开关降压DC-DC恒流系列；DC-DC升降压恒流系列；线性恒流驱动系列；DC-DC降压恒流三功能系列；DC-DC降压恒压系列；DC-DC升压/ 升降压恒压系列；超低功耗DC-DC升压恒压系列；MOS管；半桥驱动；8位MCU；触摸IC；低功耗高耐压电压稳压器；AD-DC荣誉资质
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FW 富微电子深圳市富微电子有限公司 成立于2018年，位于深圳市南山区同方科兴科学园，是深圳市天微电子股份有限公司旗下全资子公司，主要负责天微LED智能幻彩系列芯片和"FW"系列显示面板驱动芯片的开发与运营，以及自主开发的触摸按键芯片 LED幻彩驱动芯片是富微电子核心市场领域，富微电子坚持以客户为中心的战略， 了解客户需求，为客户提供全面、高效的集成方案和服务。 2018年公司成立 500 + 合作客户50 + 发明专利主要产品LED智能幻彩驱动芯片单线系列，双线系列，DMX512系列，恒流二极管系列显示驱动芯片LED面板驱动芯片，LCD面板驱动芯片，LED显示屏驱动芯片消费类电子触摸芯片 ，LED调光芯片，锂电管理芯片，振动芯片工业控制芯片模数/数模转换器（ADC/DAC），电能计量芯片应用方案LED智能幻彩驱动方案DMX512灯饰方案，单线传输协议灯饰方案，双线断点续传灯饰方案，恒流二极管照明方案 ，同步流星灯装饰方案显示驱动方案LED面板显示驱动芯片，全彩显示屏方案，LCD显示驱动芯片消费类电子方案红外线控制及编码解码芯片，音频及视频处理芯片工业控制方案模数/数模转换器（ADC/DAC），半桥驱动器
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MXW 美矽微深圳市美矽微半导体股份有限公司 成立于2012年，公司提供各类消费电子的高品质、可靠性芯片及解决方案。 公司坚持高科技、高品质的技术发展战略，致力成为世界一流芯片设计商。公司成立以来已为客户成功开发出ASIC很多案例，至2020年美矽微芯片累计出货量已超过100亿颗。 红外遥控编码类IC高集成度、高精度红外遥控编码类驱动智能终端数据线类IC卓高兼防浪涌、防反接、防短路的苹果安容性数据线类ICLED景观装饰亮化驱动ICRGBW真彩、高灰智能幻彩、外控内控恒流驱动IC研发方向医疗电子医用健康检测 IC汽车电子干锂电池串行供电IC半导体集成电路 现有领域智能IC新型显示 LED透明屏驱动IC 产品解决方案芯片红外遥控芯片，LED驱动芯片，手机周边及数据线芯片，单按键触摸芯片模组单按键触摸检测IC， 三通道LED驱动IC，手机快充数据线IC屏幕全息隐形屏幕
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EUPEC 欧派克主要产品功率器件MOSFET、IGBT、智能型低侧与高侧开关、直流-直流一体式功率单元、电源/电压稳压器、直流-直流转换器、门极驱动器、电机驱动芯片、LED 驱动器与照明芯片、碳化硅 (SiC)、高功率晶闸管和二极管汽车系统芯片交流发电机调节器 、系统基础芯片 (SBC)、发动机管理芯片、用于变速箱控制的恒流电磁阀控制芯片、约束系统芯片、继电器恒流驱动器 (CCRD)、车门控芯片静电放电 (ESD) 与电磁干扰 (EMI)静电放电 (ESD) MMIC 低噪声放大器、射频开关、射频晶体管、RF模块、射频引脚二极管、射频 MOSFET、射频变容二极管、射频混频器 + 检测器肖特基二极管、高可靠性分立器、采用射频技术的智能界面、无线控制、射频功率安全芯片设备验证 、近场通信、信任的计算、USB 令牌传感器芯片工业和家庭应用传感器解决方案、磁性传感器、电流传感器、压力传感器、汽车雷达解决方案、胎压传感器、飞行时间成像器 - Infineon 3D 图像传感器智能卡芯片支付芯片 、移动通信芯片、政府识别、运输及票务芯片、付费电视芯片、对象识别、芯片卡和安全芯片模块收发器汽车 FlexRayTM 收发器、汽车控制器区域网络 (CAN)收发器、汽车本地互连网络 (LIN)收发器、工业收发器晶体管与二极管双极性晶体管
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Titanmec 天微电子天微围绕客户的需求持续创新，有超过1,000家客户在使用天微的集成电路产品，包括LED/LCD驱动、电源管理产品、智能传感器以及信号处理产品，帮助客户产品广泛应用于工业自动化、LED高端城市亮化、智能家居 天微坚持以客户为中心战略，为客户提供全面、高效的集成方案和服务，公司秉承“严谨创芯、无微不至”的宗旨，打造民族集成电路的产业链，把天微建设成为世界一流的集成电路企业，并与客户共同发展，实现共赢。 主要产品传感器IC光电传感器，振动传感器，触摸传感器MCUMCU，专用MCU显示驱动LED面板显示驱动芯片，LED显示屏驱动芯片，LCD显示驱动芯片LED装饰驱动芯片512协议系列，单线系列，双线系列， 恒流二极管，流星灯圣诞灯电源管理充电器电源适配器，小家电类，LED照明类消费类电子红外控制及编码解码芯片，音频及视频处理芯片工业控制模数/数模转换器(ADC/DAC)，半桥驱动器，电能计量及管理Flash 存储SPI NAND，TF卡，SD NAND，eMMC，UDP/MUDPIGBT模块应用方案传感器驱动方案，显示驱动方案，电源管理方案，LED装饰驱动方案，消费类电子方案，工业控制方案
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Xinergy 芯达茂微电子厦门芯达茂微电子有限公司 成立于2018年2月，总部位于厦门势拓稀土永磁电机产业园，由恒远国际、创合鑫材基金、芯筑投资共同发起投资，是一家专业的半导体芯片及方案设计公司。 芯达茂以对标国际一流品牌、实现国产替代为己任，致力于第三代半导体及各类功率器件的研发、设计和应用。 2019年公司首款隔离式栅极驱动IC面世；2020年IGBT单管、模块顺利量产；2021年GaN MOSFET、SiC MOSFET器件正式上市；2022年荣获国家级高新技术企业认定；2023年车规级IGBT 大功率模块、车规级SiC芯片面世。 产品优势包括：性能与可靠度对标国际领先的一流品牌；功率模块内置自主开发的芯片；高压栅极驱动芯片独具创新的隔离技术等。
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Winsemi 稳先微电子公司发挥产业链上下游整合优势，掌握先进的垂直BCD工艺平台、平面BCD工艺平台、UHV工艺平台和SGT功率器件平台，具备丰富的数模混合设计能力和先进的封装设计能力，推出高功率、高性能、高稳定性的能量链保护芯片解决方案 主要产品汽车配电管理智能高边开关12V、智能高边开关24V、电子保险丝（开发中）、微电机驱动（开发中）电池管理HV全集成锂电保护IC、全集成锂电保护IC、单节电池保护芯片、手机电池保护芯片、电池充电管理 、隔离、线性、非隔离恒压电源、应急检测、可控硅调光功率器件高压器件、低压器件、双栅器件、超结器件ASIC恒压ASIC、恒功率ASICDC-DC多相控制器、集成功率模块、半桥驱动器应用消费电子充电器5V2A 适配器12V1A 12W适配器方案具有输出短路保护，输出过流保护，开环保护， VDD 过压保护等功能，以提高整个系统的可靠性。 移动电源电子烟智能穿戴小家电控制板5V0.1A 0.5W家电控制板辅助供电方案具有输出短路保护，输出过流保护， VDD 过压保护等功能，以提高整个系统的可靠性。
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REASUNOS 瑞森半导体品质、性能对标国际品牌，成功替代众多进口系列，助力芯片国产化。在集成芯片领域， 国内首创单级大功率400W高PF无频闪LED驱动IC，是具备较强竞争力、自主创新的产品。 公司产品涵盖碳化硅MOS、碳化硅二级管、硅基平面MOS、超级结MOS、中低压MOS、LED驱动IC、电机驱动IC和系列ESD&TVS静电保护器件等，凭借产品可靠性高、参数一致性好等特点，广泛应用于新能源汽车 主要产品功率半导体器件超高压MOS，高压MOS，碳化硅MOS，碳化硅二极管，多层外延超结MOS，内置FRD高压MOS，低压MOS-SGT，低压MOS-Trench，IGBT，肖特基二极管电源管理IC恒流 -电机控制器，电池管理系统(BMS)汽车车载OBC，车载逆变器通信通信网络中心，交换机，以太网路由器，5G电源电源单相离线式不间断电源，服务器电源，大功率电源，开关电源，辅助电源，PC电源工业步进电机驱动器
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MEMSIC 美新半导体概况25年 MEMS传感器技术积累35亿+ 芯片出货量50+ 全球代理机构300+ 终端客户公司历程2024发布eOIS影像稳定驱动系列新品美新半导体发布首款eOIS光学防抖驱动芯片，集成高精度低噪声硅基线性 更小尺寸晶圆级芯片封装（WLCSP），有效缩减封装体积，满足客户对产品轻薄短小的设计特性需求。霍尔传感器美新的霍尔开关使用低功耗CMOS工艺，单个芯片内集成霍尔感应元件芯。 技术优势超大FIFO支持I²C/I3C/SPI多种通讯方式LGA 2.5x3x0.83mm数据输出频率最高可达2200HzeOIS影像稳定驱动和控制器eOIS光学防抖驱动芯片，集成了高精度低噪声硅基线性霍尔传感器 ，H桥恒流驱动电路及高精度硬件PID算法。 支持多选择数字接口I2C通信时钟频率最高可支持到3.4MHz；I3C通信时钟频率最高可支持到12.5MHz支持偏置，灵敏度和非线性补偿功能集成硅基线性传感器；内置16位ADC对霍尔传感器信号进行模数转换恒流驱动提供
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Henghui 新恒汇电子双界面；镀金、镀钯金等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品，并能根据用户要求，研制、开发、生产个性化的智能卡产品，我们是中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴 公司以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以制造一流产品与服务，服务全球客户为目标，引领行业技术发展方向，建成国际化的全球IC封装材料领军企业。 晶圆测试减划新恒汇为客户提供12英寸、8英寸和6英寸晶圆减薄划片服务。形成了从晶圆减薄划片、模块封装测试及核心材料于一体的一站式产业服务链条，为客户提供全面、专业、快捷的服务。 等数百种型号，目前产能可达3000万条/年，产品打破国际垄断，填补国内空白，广泛替代进口，致力于以一流的产品和服务为客户持续创造价值。 物联网eSIM封装新恒汇为客户提供物联网消费级、工业级贴片卡的封装测试以及个性化写入服务，目前月产能3500万颗，致力于为客户打造高质量产品，一流的服务。
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英迪芯微发布国产首颗集成CAN收发器的恒流驱动芯片2023-08-20
