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核心技术骨干

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严选核心技术骨干厂家,提供从核心技术骨干设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • 安徽北方微

    安徽北方微电子研究院集团有限公司(中国兵器工业第二一四研究所),隶属于中国兵器工业集团有限公司,是国家军用微电子技术骨干研究所和国家重点保军单位。 微电子院按照集团公司“1+5”战略,贯彻落实“12345”发展思路和“固本延链、资本补充”发展举措,围绕MEMS、SCP、LTCC等“3+X”核心技术,形成“四种能力”,着力培育五类支柱产品,努力打造国内一流的微纳制造平台和军民融合的微电子产业基地
  • Senlogics 晟朗微电子

    无锡晟朗微电子有限公司 (Senlogics)有限公司成立于2020年11月,由多位在欧美同行业知名企业的技术骨干创办,公司总部坐落于江苏省无锡市蠡园开发区。 晟朗微电子擅长高性能混合信号链芯片设计,有多年的技术积累。核心团队在有着"芯片设计界奥林匹克“之称的ISSCC会议和知名期刊JSSC上发表过超过20篇论文,并拥有多篇相关技术专利。 核心团队成员平均拥有超过10年的国际芯片设计企业就职经历。团队的素质和技术均属于国内领先水平。 核心技术集中在高精度模拟、混合信号电路设计技术、磁场传感器设计技术以及电容传感器设计技术。 公司产品面向工业自动化、物联网、汽车电子以及高端消费类电子等应用。 晟朗微电子(Senlogics)有限公司成立于2020年11月,由多位在欧美同行业知名企业的技术骨干创办,公司总部坐落于江苏省无锡市蠡园开发区。
  • SIMCHIP 芯炽科技

    公司创始团队与核心技术骨干来自于国际一流设计和制造公司,精通工艺、模型、PDK、高性能IP和各类电路设计,具有丰富的产品研发和量产经验。 此外,针对客户的特殊技术和产品需求,可提供定制化技术服务。上海芯炽坚持在高性能模拟电路领域原始创新,致力于为客户提供本土高性能、高品质模拟芯片产品,芯怀天下,炽殷未来!
  • 昆山鸿玛

    昆山市鸿玛自动化科技有限公司 专业聚焦: 触控显示行业、半导体行业、3D曲面车载行业、FPC行业、医疗血糖试纸行业和摄像头模组行业等制程设备及其自动化设备的研发、制造、销售及服务于一体的高新技术企业。 2021年昆山市鸿玛自动化科技有限公司获得“全国科技型中小企业”“江苏省民营科技企荣获“国家高新技术企业”等等荣誉! 公司经多年发展积累了一批超过13年行业经验的技术骨干及核心研发团队,公司长期坚持“创造价值 服务至上”的经营理念,秉承“诚信”原则,以“客户体验”为出发点,最大限度地为客户服务;公司以技术创新、品质保证 公司生产车间占地面积余3000m,核心技术团队有6个高级非标设计师,6个电气工程师;可积极快速为客户定制各类非标设备同时为客户周到的技术支持提供了保障.
  • 中创秉恒科技

    随着近年来公司加大了技术进步和设备投入,极大的提高了公司生产能力和质量。 公司以检测监测为先导,围绕石油石化行业生产过程中的重点、难点技术问题,持续推进技术创新,逐步形成了以管道检测监测为主业,管道防腐、阴极保护、管道清洗、电化学保护等多项业务共同发展的产业格局,培养了大批技术骨干 基于密间距管地电位测试法的阴极保护效果检测评价、管体瞬变电磁法为基础的管道平均壁厚不开挖地面检测、管体变形及应力集中地面检测分析、埋地管道微量渗漏定位检测、油气管道隐藏偷盗点检测与判别、天然气管道内腐蚀预测评估的等诸多核心技术 北京中创秉恒科技有限公司总部位于北京经济技术开发区,在国内多个地区设有办事机构,与全球领先的质量和安全服务机构 Intertek 结成战略伙伴关系,双方一起为众多行业提供专业创新的解决方案,从审核、验货
  • Spacemit 进迭时空

    进迭时空是由一批国内知名RISC-V处理器技术专家共同发起并创建的创新技术企业。 创始人及其联合创始团队均毕业于国内外知名高校,曾长期担任国际知名半导体企业核心技术骨干及经营管理者,拥有丰富的高端芯片研发与商业运营经验。 公司致力于高性能RISC-V处理器核、高性能芯片、核心软件系统的创新与研发,为行业提供高性能RISC-V处理器芯片和核心软件系统。 欢迎对CPU、SoC、AI、软件等方面感兴趣的同仁作为早期技术创始人加盟,为中国芯贡献一份力量。未来是智能时代,如同电气时代的电力一样,算力将成为智能时代最重要的生产力。 团队我们由一支来自国内知名半导体企业的资深经营者以及技术专家共同组建创立,在半导体、RISC-V架构芯片以及云计算领域拥有丰富的中国和国际成功经验。愿景成为计算生态巨头未来设想!
  • Xinergy 芯达茂微电子

    公司拥有一流的第三代半导体与功率器件的国际化研发团队,核心技术骨干均为拥有25年以上丰富专业经验的国际级专家及海内外人才。公司经过多年的产业化研发、量产改进、市场验证,现已提出数十项专利。 2019年公司首款隔离式栅极驱动IC面世;2020年IGBT单管、模块顺利量产;2021年GaN MOSFET、SiC MOSFET器件正式上市;2022年荣获国家级高新技术企业认定;2023年车规级IGBT 产品优势包括:性能与可靠度对标国际领先的一流品牌;功率模块内置自主开发的芯片;高压栅极驱动芯片独具创新的隔离技术等。 产品主要应用于新能源汽车、光伏逆变、移动储能、UPS、工业电源、变频器等领域,为国内市场提供卓越的新型功率半导体产品及技术支持。 未来,芯达茂将持续推进产品开发与技术成果转化,并依托技术、产品、渠道等综合优势,持续创新,成为功率半导体行业的领军企业。
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    2022-06-10
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