珠海市华晶微电子有限公司 成立于1997年,是一家中国新加坡合资企业，专业从事厚膜混合集成电路和COB陶瓷线路板研发﹑生产和销售. 公司拥有先进的进口生产设备，专业检测设备,雄厚的技术开发和保障能力。 公司产品以陶瓷基板和玻纤PCB板为载体，将厚膜工艺﹑半导体裸芯片组装工艺﹑表面贴装工艺有机地结合起来，生产的产品广泛应用于LED照明﹑传感器﹑电动工具开关﹑汽车电子﹑通讯等行业，客户遍布全世界。 公司可承接客户专用厚膜混合集成电路和COB陶瓷线路板的设计和生产。公司是国家级高新技术企业，通过并严格执行ISO9001：2008质量保证体系，产品获得UL认证E365709。 设计&制造厚膜电路厚膜电路生产工艺流程图 HIC设计：从原理图到印刷版图的设计   丝网印刷： 在基板上印刷导带，电阻和介质 烘干：湿膜的低温烘焙   烧结：玻纤板采用低温烧成，而陶瓷板为高温烧成 点胶机 ：功能调阻 接上外围线路修HIC电阻，以满足产品电参数标准要求。 测试 功率裸片组装 划片：贴蓝膜；划圆片；绷片 装片（锡焊）：点锡焊料→压模→装片，整过程在自动装片机上完成。  

无锡莱顿电子有限公司 成立于2009年，是压力传感器领域极少数掌握涵盖微压至超高压全量程范围的工艺技术（厚膜、MEMS、薄膜、硅微熔）并自主设计ASIC芯片的制造商。 主要产品压力传感器温压一体式传感器压力传感器模块行业应用 汽车汽车产业，特别是乘用车领域，是压力传感器的主要市场，也是莱顿电子的主攻方向。 工业莱顿电子的压力传感器和温压一体式传感器可被广泛应用于工业自动化领域。无论应用场景如何严酷，莱顿电子总能在极短的开发周期内为您定制可靠的传感器解决方案。 我们目前生产的压力传感器以厚膜陶瓷压阻式为主，具备以下诸多优点：BOM简洁、输出精度高、抗过载能力强、绝缘性强、耐腐蚀、抗震动、封装结构不限，兼容于几乎所有介质，同时适用于表压、绝压、差压的测量。 我们目前生产的压力传感器以厚膜陶瓷压阻式为主，具备以下诸多优点：BOM简洁、输出精度高、抗过载能力强、绝缘性强、耐腐蚀、抗震动、封装结构不限，兼容于几乎所有介质，同时适用于表压、绝压、差压的测量。

公司拥有覆盖高中低压核心压力传感器芯体及芯片，包括低压MEMS压力传感器晶圆芯片，陶瓷压阻及压容传感器芯体，厚膜金属高压压力传感器芯体等创新型压力测量核心元件及高精度ASIC芯片，可以工业及汽车行业提供工业级及车规级 在气体传感器，光电传感器以及生物传感器等方面拥有技术储备及制造能力。 公司拥有行业内高水准的5000平方米导体级（1000级及100级）净化车间，拥有厚膜，薄膜，半导体4/6吋MEMS工艺生产线，含丝印机，精密激光调阻机，烧结炉，光刻机，磁控溅射机，蚀刻机，邦定机，模压机 整体产能包括拥1000万只陶瓷压力传感器，5000万只温湿传感器，3000万只薄膜电阻，以及3000pcs/月，4/6吋MEMS晶圆的产能，可以为客户提供稳定的高品质的核心传感器芯片及模组供应能力。 主要产品压力传感器，温度传感器，湿度传感器，气体传感器与模组行业应用汽车，医疗，家电，新能源，物联网IoT