经营项目1、半导体封装材料（EMC·环氧塑封料、DAF膜、银浆·银胶、Underfill·底部填充胶、PI胶·光刻胶·聚酰亚胺等）2、锡丝、锡膏（无铅、无卤）3、液晶、触摸屏相关材料（ACF、PUR、Tuffy 胶等）4、各种胶水（硅胶、UV胶、RTV胶、导热胶、三防胶等）半导体封装材料1、EMC（环氧塑封料）2、银浆、银胶3、PI胶、聚酰亚胺、光刻胶4、Underfill（底部填充）5、DAF膜（芯片粘结膜）