公司研发的华山一号车规级芯片于 2019 年 8 月首发，并在关键性能指标上超越了全球 领先的同类芯片。2020年6月15日，第二颗车规级智能驾驶感知芯片——华山二号正式发布。 公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，2023年推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求，同时开始拓展更多应用领域。 未来，黑芝麻智能无处不在黑芝麻智能分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前已有超过1000名员工， 核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司 多阵列 x多精度 x高算力NPU内部可搭载多个3D卷积MAC阵列、1个2D GEMM阵列，以及1个EDP运算单元和5个DSP，支持4/8/16位多种运算精度，可使华山A1000系列在算力方面得以实现58TOPS 主要产品华山系列芯片武当系列芯片瀚海中间件解决方案智能汽车智能道路行业应用