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北京芯捷源北京芯捷源电子技术有限公司 是一家专业的电子元器件分销商，公司业务主要涉及IC芯片、华为通讯模块、移远通讯模块、明纬电源、GD产品、北斗GPS模块、威盛无线WIFI模块和威盛威锋系列产品几个部分的经营与销售 ，并且是华为2G/3G/4G模块和威盛WIFI模块的授权代理商。 公司还有一家兄弟公司,名为深圳市瑞彩电子技术有限公司,深圳市瑞彩电子主要经营德国控创嵌入式计算机产品,台湾威盛电子WIFI产品、GD产品以及华为终端公司嵌入式2G/3G模块等产品,并提供相应的技术支持。
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Senodia 深迪半导体深迪以“致力让我们的MEMS产品，带给人类更智能化的生活”为使命，秉承“客户至上、奋斗不息、创新不止、价值共享、追求卓越”的核心价值观， 继续努力推动MEMS陀螺仪芯片的国产化步伐。 2021年8月获华为哈勃投资。2021年8月获华为哈勃投资。
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HX 天易合芯南京天易合芯电子有限公司 是一家专注于高性能传感器芯片和模拟芯片设计、研发和销售的半导体公司，公司成立于2014年，核心团队来自世界知名半导体公司（华为海思、ADI等），具有10年以上丰富的研发和管理经验 公司产品覆盖光学传感芯片、电容传感芯片以及配套的算法等，主要应用于智能穿戴等消费电子、手机通信、PAD笔电、工业医疗领域，已与三星、华为、小米、联想、诺基亚、大疆、联影、华勤、闻泰、龙旗等几大ODM等等众多公司合作 主要产品PPG/ECGALS/PSSAR 传感器解决方案手机解决方案SAR 解决方案，光感解决方案穿戴解决方案企业文化企业愿景成为全球领先的模拟芯片设计公司企业价值观客户为中心、奋斗者为本、创新为核心、 诚实守信为准则发展历程2014 年 在南京成立2015 年 完成第一阶段IP研发销售额突破百万2017 年 手环心率传感芯片出货实现盈亏平衡销售额突破2000万2018 年 入选高新技术企业、销售额突破 4000万、在上海成立分公司2019 年 心率传感芯片出货量突破5000万片、入选2019年度培育独角兽企业、B轮融资完成2022 年 成为国内消费电子传感芯片领域龙头、C轮融资完成
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云豹智能深圳云豹智能有限公司 是一家专注于云计算和数据中心数据处理器芯片（DPU）和解决方案的领先半导体公司。 核心团队来自Broadcom、Intel、Arm、华为海思、阿里巴巴等，拥有中国最有经验的DPU芯片和软件研发团队。旨在成为引领数据中心和云计算最前沿技术，并建立“软件定义芯片”行业标准的高科技公司。
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Dao Sensing 世瞳微电子世瞳(上海)微电子科技有限公司 是一家致力于设计和开发机器视觉sensing sensor，尤其是3D传感器的初创公司；公司的目标是研制高精度、低功耗、并具备成本竞争力的3D传感芯片；公司愿景是形成3D 传感器芯片全流程设计能力，建立全国产化供应链，实现该领域国产化和技术创新的双重突围。 世瞳微电子创始人，毕业于清华大学电子工程系，分别在sensor设计公司和华为各工作5年，积累了从芯片设计到消费电子终端产品的上下游产业经验。 公司研发团队源于华为及国内外知名图像传感器公司、科研机构，具有多年从事芯片设计和camera设计的经验；目前公司40+人，其中博士比例占1/3，硕士博士总比例超过90%，未来一年规划建立90人以上的研发团队 公司开发的3D传感器是通过TOF（Time-of-Flight）技术获取物体深度信息，该类SOC可以将信号的光电转换单元、模拟信号量化电路、深度信息处理电路全部集成到一颗CMOS芯片上，可广泛应用于智能手机
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iModule 沃芯沃芯半导体（iModule）总部位于深圳，其核心团队来自MPS和华为。 公司致力于新一代高功率密度系统级电源芯片的研发和销售，产品涵盖不同电压电流等级，面向通信，人工智能，工业，医疗等高端应用。
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Windmill 温米芯光华为的高调入局使得2021年也被称为“激光雷达元年”，据统计，2022年国内激光雷达上车量为130,000台，2023年激光雷达上车量达到300,000台，增长率高达130%，高性能、低成本的激光雷达将成为各款新车的标配 芯片国产化是当务之急由于芯片制造产业链长，包括EDA、IP、装备、设计、制造、封装测试、掩膜制造、材料等环节，一环被卡，整体就会被“卡脖子”，而我国在IP、EDA、光刻机、芯片制造这4个环节上都尤为弱势 因此，我国芯片自给率较低，重度依赖进口，高端芯片短缺问题严重。随着美国芯片法案的通过，状况将继续恶化。只有加强技术研发，提高芯片的国产化替代率，才能从根本上解决问题。 在此背景下，温米芯光的研发团队专注于高功率激光芯片领域，主打国产化高端激光器芯片，致力于实现技术国际化和制造国产化。 公司面向L3及以上级自动驾驶激光雷达核心激光器芯片进行布局研发，核心产品包括高饱和功率1550nm增益芯片、高功率1550nmFP激光器芯片等，并可根据客户需求，提供TO、蝶形等各种封装形式的元器件产品
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Ingchips 桃芯桃芯科技（苏州）有限公司 是一家致力于车规级，工规级通信芯片的Fabless芯片设计公司。现阶段主要研发基于自主蓝牙协议栈的低功耗BLE5.0、5.1、5.3、5.4 SoC芯片。 同时，可提供基于自研BLE芯片的完整参考设计方案。支持蓝牙5.0、5.1的ING918X系列芯片，主要应用于车载，电网，医疗，定位等汽车及泛工业场景。 核心团队均具有15年+的行业经验，具有NXP、Marvell、华为、RDA、STEricsson等知名企业的多款芯片量产经验。 曾是国内TDSCDMA基带芯片第一团队，最早最大的中移动3G手机芯片供应团队等。企业文化使命知万物，芯互联，新世界，芯生活。 愿景做精做深，做最强中国芯价值观成就客户，成就队友主要产品BLE MCU Soc 芯片模块参考设计应用方案开发套件
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Balck Sesame 黑芝麻智能核心团队来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司，平均拥有15+年的行业经验。 公司研发的华山一号车规级芯片于 2019 年 8 月首发，并在关键性能指标上超越了全球 领先的同类芯片。2020年6月15日，第二颗车规级智能驾驶感知芯片——华山二号正式发布。 未来，黑芝麻智能无处不在黑芝麻智能分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前已有超过1000名员工， 核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司 SoC 设计覆盖芯片设计全流程的能力芯片质量管控完整的车规级流程保证芯片的质量可靠车规级芯片保障山海工具链黑芝麻智能山海"开发工具链配合华山系列自动驾驶计算芯片，黑芝麻智能发布了黑芝麻智能山海"开发工具链 主要产品华山系列芯片武当系列芯片瀚海中间件解决方案智能汽车智能道路行业应用
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中科米微安徽中科米微电子技术有限公司，国内首家专注光通信MEMS芯片的高科技公司。技术源自中国科学院上海微系统与信息技术研究所旗下的传感技术联合国家重点实验室和上海微技术工业研究院。 目前公司主要研发产品有光衰减器（VOA），光开关（OSW），光可调滤波器（TOF）等智能光网络核心组件所需的关键芯片。研发产品均具备独立自主的知识产权，并且技术团队拥有持续发展的开发能力。 公司已实现商用mems voa及memso sw芯片批量出货。 公司为此类芯片的全球第三供应商，国内唯一供应商，市场已覆盖到主要的光通信器件公司，包含供货到多家已上市的公司，以及华为海思 公司注册资本3000万元，在安徽蚌埠拥有生产用2000平米洁净厂房。
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