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XMC 武汉新芯武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink™、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。 武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界领先的特色存储工艺制造商之一。 武汉新芯3DLink™技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案 武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。
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Mysentech 敏源传感芯片均为数字模拟混合电路，包含模数转换、自动校准补偿、存储、通信等功能，具有体积小、功耗低、精度高、一致性好等优点。 我们坚持从传统模拟传感器升级到数模混合的智能MEMS传感芯片的技术路线，即：Smart Sensors=智能传感=感知+传输+算法 3-in-1目前产品应用在安全监控、灾害应急、工业控制、环境监控、智能家电
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Exar / MaxLinear 艾科嘉Exar-MaxLinear 面向工业、数据通讯和存储应用领域提供高度差异化的硅晶、软件和子系统解决方案。 近 40 年来，Exar 依托全面的终端用户市场知识以及扎实的模拟、混合信号和数字技术，实现了许多创新型解决方案，以满足不断向前发展的互连世界需求。 Exar 的产品组合包括电源管理和接口元器件、通讯产品、存储优化解决方案、网络安全和应用型服务处理器。 Exar 在全球设立了多个基地，能够提供实时客户支持，从而推动快速产品开发。 MaxLinear 通过数字、高性能模拟和混合信号集成电路和软件解决方案使多千兆连接成为现实。我们通过工程创新彻底改变人们的连接方式 - 推动更快、更智能的网络。
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Microsemi 美高森美产品包括高性能和抗辐射模拟混合信号集成电路、FPGAs、SOC 和 ASICs 电源管理产品；计时和同步装置以及精确的时间解决方案，为时间设定了世界标准；语音处理设备；射频解决方案；分立元件；企业存储和通信解决方案
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TEKMOS美国品牌，生产定制集成电路，定制模拟和混合信号集成电路(IC)解决方案行业的领导者。主要产品微处理器、快速存储器、高温半导体、ASIC
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Feeling Technology 远翔科技台湾远翔科技股份有限公司 成立于2001年5月，目标为致力于混合讯号IC设计、製造、测试与销售。主要产品为磁场感测及无刷直流马达驱动IC、电源管理 IC、微控制器IC等。 主要产品存储器：电可删除存储器（EEPROM/FLASH） 其它电源：DC/DC转换传感器：霍尔传感
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Toshiba America （TAI） 东芝多年的经验，我们为我们服务的不同行业提供解决方案与TAI一起被称为东芝美国集团的六家公司是：• 东芝美国电子元件有限公司（Semiconductor and storage solutions）（半导体和存储解决方案 （研发）生产设施 东芝美国商业解决方案公司（TABS）在南达科他州米切尔市有一家生产工厂，他们在那里生产影印机用碳粉在德克萨斯州休斯顿市，东芝国际公司（TIC）拥有一家工厂，生产用于混合动力汽车（HEV ）、插电式混合动力汽车（PHEV）和电动汽车（EV）的高性能驱动电机以及用于工业应用的电机和驱动器研发设施 东芝美国研究公司（Toshiba America Research，Inc）的研发活动专注于医疗和建筑系统领域的大数据技术
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BTD ⽐昂芯科技解决方案EDA工具模拟/数模混合EDABTD-Sim，BTD-Wave，高精度电路仿真，数模混合仿真，高速链路仿真，芯粒SI/PI仿真，PCB SI/PI仿真，光电仿真PCB和系统设计验证BTD-ABS PI优化，3DIC电热仿真优化AI驱动服务晶圆制造类BTD-Cell，BTD-PDK，BTD-LVF，BTD-QA，器件建模K库与LVF，PDK开发与验证，模拟单元库，IP工艺迁移模拟设计类模拟单元库，存储器编译器 ，AMS自动版图，高端IP服务，数模混合IP硬化，数模混合IP工艺迁移PCB与系统类元件库和原理图AI生成，电路与系统数字建模
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佰诺德电子分销的ATMEL产品主要有ATMEL MCU微处理器 AVR系列、可编程逻辑器件、非易失性存储器、安全芯片、混合信号及RF射频集成电路。
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ISSI 芯成半导体该公司还设计和销售NOR闪存产品以及高性能模拟和混合信号集成电路。ISSI 以高性价比的高品质半导体产品瞄准高增长市场，并寻求与客户建立长期合作关系。 即使在制造能力紧张的情况下，ISSI仍然是存储器产品（包括低密度和小批量产品）的长期承诺供应商。公司组织ISSI 的外包制造模式基于与亚洲和国内主要铸造厂的联合技术开发关系的历史。 ISSI 战略跨各种终端市场对高性能存储设备的需求不断增长，这为高性能存储集成电路（如ISSI）的集中供应商提供了巨大的机会。ISSI利用这一机会的战略的关键要素是：与领先的铸造厂建立协作关系。 ISSI利用生产高质量存储器产品的专业知识，通过行业领先的客户渗透到ISSI的目标市场，ISSI相信这些客户确定了未来内存需求的方向。为关键市场开发精选的非内存产品。
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PCE Instruments 5858896 pH 计
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Cole-Parmer GO-39750-43 红外线温度计
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