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Sinpro 赛恩领动赛恩领动致力于以技术创新，面向智能驾驶、无人驾驶，智慧交通等智能网联汽车领域，研发适用于 L3及以上的高性能车规级环境感知解决方案，包括4D成像雷达智能硬件、传感器算法及软件，以及基于人工智能的感知产品 赛恩领动成立于2021年11月，公司致力于研发适用于L3及以上的高性能车载级环境感知解决方案，包括4D成像雷达智能硬件，传感器算法和软件，以及基于人工智能的感知产品。 2023年初，塞恩主导正式发布首款自主研发的汽车级高性能成像雷达产品S系列SIR—4K，计划于2024年初量产。
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Tanway 探维科技目前已完成亿元估值的天使轮融资，即将推出硬件级图像融合固态激光雷达（LiDAR）产品，可适配ADAS辅助驾驶、L3~L5多层级的自动驾驶三维环境感知需求。
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Zongmu 纵目科技纵目科技已成为国内车企的重要合作伙伴纵目科技通过领先的系统能力和首屈一指的量产实力，成为国内率先获得整车厂L4级别量产项目定点合同的自动驾驶企业之一，并与一汽红旗、长安汽车等多家国内主流主机厂商建立了量产合作关系 年的量产车型上，部署低速自动驾驶L4级别产品–自主代客泊车系统纵目科技厦门制造中心正式投入量产运营纵目科技与全球领先的座舱电子供应商伟世通公司，正式宣布战略合作，共同推进L3及以上的自动驾驶解决方案。 根据协议，双方将借助各自的优势，集中在自动驾驶L3及更高级别的自动驾驶解决方案和自动自主泊车的技术开发，共同推进伟世通DriveCore™自动驾驶平台与纵目科技全自动自主泊车系统相结合的完整量产解决方案纵目科技宣布完成 ADAS向自动驾驶技术路线升级转型纵目科技完成由君联资本和德屹资本亿元人民币的B轮投资纵目科技完成在全国中小企业股份转让系统（新三板）成功挂牌2016纵目科技在北京成立自动驾驶公司，致力于L4级别自动驾驶系统的研发 结合人工智能和深度学习算法，以低成本、可量产的方案推动低速自动驾驶的场景落地纵目科技完成公司股份制改造，注册成为股份有限公司纵目科技与清华大学3D Image研究室建立合作关系第一款搭载纵目科技环视ADAS
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JLSemi 景略半导体自主创芯，用芯连接 新一代网络通信芯片新一代网络通信芯片商⸺ 景略半导体（上海）有限公司 以推动网络通信芯片发展为己任，坚持底层创新与自主 可控的技术路径，根植于用户系统需求，构建了具有竞争力的OSI网络L1 \L2\L3芯片产品矩阵。 我们的优势景略半导体致力于为客户创造最高价值，芯片创新的架构和设计得以超低功耗的方式提供无与伦比的性能表现，通过与世界级的晶圆厂和封装厂合作，使用先进的制造工艺和严格的质量管理，向客户提供最高质量标准的芯片
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睿博感知而4D 毫米波雷达拥有精准测高、高分辨率点云成像等优势，与高清摄像头的结合，可以为 L2~L3 智能驾驶提供更精准的感知、高安全可靠性。 新建工厂位于保定，毗邻长城，设计年产能：雷达 300 万颗和摄像头 700 万颗，2024 年产能即可满足百万级装车量，计划 2023 年 9 月实现量产。
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CubTEK 为升科产线介绍目前在台湾及上海浦东雨地，拥有三条全自动化事规雷达生产线，建置高度自动化世界级规模之先进事规雷达生产线，以坚强的研发团队，创造出高质量及具竞争力产品，提供全方位的自动驾驶系统方案，深受世界车厂及一阶供货商的肯定 ADAS系统满足L3等级以上的ADAS系统解决方案，整合感测融合算法及AI深度学习能力，提升自驾重系统安全，实现目标汽车安全完整性等级(ASIL)。
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NAVINFO 四维图新核心优势高品质高鲜度的数据支撑能力获Automotive SPICE CL3、TISAX AL3等权威认证；依托大数据挖掘技术及情报收集体系，凭借自研数据处理工具链，具备地图快速更新能力高度灵活的服务定制化能力以客户为中心 （厘米级精度，自动驾驶先验数据）辅助驾驶地图作为车辆“传感器”，可支持实现自适应巡航控制、弯道预警、智能大灯辅助、智能悬挂控制、燃油效率改进等L2辅助驾驶功能。 (3000+停车场，50+城市，车位限制信息，内部道路，出入口，电梯)高精度地图产品HD Pro：面向封闭道路场景、支持L3级别自动驾驶的厘米级精度电子地图，已覆盖全国44万+公里高速公路和城市快速路。 HD Lite：面向城市开放道路场景、支持L2+高级辅助驾驶的米级精度电子地图，已覆盖全国120+城市、30万+公里城市内结构化道路、省道、国道。 覆盖国内主干道，分钟级更新，1km*1km/3km*3km粒度网格发布，未来0~3天预测动态风险预警平台基于高精度地图、海量自有以及接入的动态信息数据，结合核心算法，打造以历史数据分析为基础、动态信息服务为核心的
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All Rights Reserved 合芯科技产品特性国内单核性能最强保障企业业务高效运行高并发独有 SMT8 技术，实现超高并发能力高可靠业界驰名的 RAS 特性，计算安全可靠大缓存单核 8MB L3 缓存，辅以业界独有的 128MB L4 片外缓存 前端小文件多，单用户达千万级，IOPS 要求高，海量元数据操作；后端大文件多，带宽要求高。2、数据量大，资源规划难。 3、冷热数据管理难。EDA 项目周期长短不一，数据冷热程度在项目周期的不同阶段会有所不同，数据按需存放管理复杂度高。4、数据安全要求高。 1、已建立小机资源池的金融单位，核心资源池扩容/灾备建设2、尚未建立小机资源池的金融单位，核心应用的旧机替换升级3、数据库资源池、容器云、智能决策与风控系统、电子票据等应用场景的全国产方案4、量化交易训练 合作权益技术支持高水平技术认证服务与支持联合推广丰富的营销方式助力合作伙伴市场推广生态共建共建开源开放技术生态体系联合销售共享多行业市场渠道资源联合方案合芯科技携手商汤科技打造AIDC智算中心联合解决方案随着数字经济的发展，数据呈指数级爆发
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L3级自动驾驶将迎大规模落地，这些软硬件升级需求或以数十倍空间扩容2022-06-06
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特斯拉做不到的L3，奔驰用“3.5万”搞定，今天上路2022-05-17
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奥迪取消L3级自动驾驶技术的量产应用2020-05-01
