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建模与仿真

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严选建模与仿真厂家,提供从建模与仿真设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • BTD ⽐昂芯科技

    创新产品包括AI优化Chiplet设计和验证融合全流程,AI加速电路和多物理场建模与仿真,以及AI⽣成PDK,AMS IP,接⼝IP和数字样机等服务。 解决方案EDA工具模拟/数模混合EDABTD-Sim,BTD-Wave,高精度电路仿真,数模混合仿真,高速链路仿真,芯粒SI/PI仿真,PCB SI/PI仿真,光电仿真PCB和系统设计验证BTD-ABS ,BTD-Thermal,高速链路PCB仿真,系统级SI/PI,系统级热仿真,数字样机,汽车电子验证Chiplet先进封装设计与验证BTD-Chiplet,BTD-3Dgen,BTD-Sysgen,Chiplet 设计,Chiplet仿真,3DIC SI/PI优化,3DIC电热仿真优化AI驱动服务晶圆制造类BTD-Cell,BTD-PDK,BTD-LVF,BTD-QA,器件建模K库与LVF,PDK开发与验证,模拟单元库 ,IP工艺迁移模拟设计类模拟单元库,存储器编译器,AMS自动版图,高端IP服务,数模混合IP硬化,数模混合IP工艺迁移PCB与系统类元件库和原理图AI生成,电路与系统数字建模
  • COMSOL 康模数尔

    瑞典 COMSOL 集团 是全球多物理场建模解决方案的提倡者与领导者。凭借创新的团队、协作的文化、前沿的技术、出色的产品,这家高科技工程软件公司正飞速发展,并有望成为行业领袖。 其旗舰产品COMSOL Multiphysics 使工程师和科学家们可以通过模拟,赋予设计理念与生命。它有无与伦比的能力,使所有的物理现象可以在计算机上完美重现。 丰富的附加模块为电磁、结构力学、声学、流体流动、传热和化工等领域提供了专业的分析功能,所有附加模块都可以与 COMSOL Multiphysics® 组合使用,提供一致的建模工作流程和使用体验。 同时,多个接口产品还支持与 CAD 和其他第三方软件的链接,为您提供更全面的仿真解决方案。 在软件开发过程中,我们的一个理念是,产品库中的所有附加产品都可以无缝协同工作,无需更改用户界面或建模工作流程。这使得软件直观易用,无论对什么样的物理场进行建模,用户都可以遵循一致的建模工作流程。
  • 河南智慧水务

    河南智慧水务股份有限公司 成立于2003年10月,注册资本5000 万元,是省科技厅认定的“高新技术企业”,郑州市“污水处理仿真建模及远程控制”工程技术研究中心。 公司长期专注于智慧水务相关技术的研究和应用,其中包括水厂/污水厂的全生命周期管理、数字化装备、仿真建模、数字孪生等技术,基于工业物联网5G技术的集团管控平台和农村污水管控平台,具有丰富的水处理项目经验, 公司深耕水务市场,积极推进先进水务技术的应用研究,与多家高校和企业达成战略联盟,公司是中国北方水资源研究中心的战略合作伙伴,是DHI中国的战略合作伙伴,是西门子水务公司的核心战略合作伙伴,是西门子公司的授权集成商和工业软件金牌合作伙伴
  • TechNow 同奈科技

    、西门子NX、CAD Doctor;CAE有达索SIMULIA、西门子Star-CCM+、康模数尔COMSOL、迈格码Magma;CAM有西门子NXCAM;此外我司自主开发的软件有:基于NX的智能快速建模软件 、基于Abaqus的快速建模分析软件、基于COMSOL的多物理场耦合快速建模分析软件、机加工进销存及生产管理ERP系统、基于高灵敏度测量的注塑模内传感器监测系统等。 2018成立 Establish1043+客户 Client25团队 Team25+专利 Patent发展历程2024成为上市企业指定合作伙伴2022与多家上市企业保达成战略合作,质量服务诚信与企业保达成战略合作 年销额2800万,已是制造行业仿真需求企业重要优先选择2018同奈科技在深圳成立,后陆续在广州,厦门,昆山设立办事处
  • X-EPIC 芯华章科技

    、FPGA原型验证系统、智能场景验证、静态与形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云等领域。 、逻辑仿真、系统调试以及验证云,为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。 同时,芯华章致力于面向未来的EDA 2.0 软件和智能化电子设计平台的研究与开发,以技术革新加速芯片创新效率,让芯片设计更简单、更普惠。 智V验证平台能有效提高验证效率与方案的易用性,并带来点工具无法提供的验证效益。 穹瀚 GalaxFV国内EDA领域率先基于字级建模的可扩展形式化验证工具采用高性能字级建模(Word-Level Modeling)方法构建,具备高性能表现、高度可扩展性、友好的拓展接口,在模型上已达到国际先进水平
  • ICD 英科迪微电子

    芯片工程团队由海内外著名公司芯片工程技术人员组成,核心人员在混合信号设计领域经验丰富,团队成员与国际、国内主要面板制造商、ODM、OEM拥有良好的技术合作与商务合作背景,并在公司建立过程中得到其全方位的支持 产品范畴芯片设计数模混合芯片;ASIC/SOC软硬件工具软件从光学到色彩学建模分析;显示系统显示质量量化分析IP coreSerdes 输人/输出模块;eDP/MIPILVDS;PHY & LinkVQS 得益于英科迪微电子在底层光学建模、显示系统硬件架构、显示系统图像处理算法和色彩学分析方法等方面的多年积累,针对行业痛点研发的这款VQS软件,具备这些主要特点:1.提供LED光源光型仿真功能,核心算法为自主开发 ,在与业内主流光学软件的交叉比对中,亮度均匀性模拟结果优于主流软件,更符合实际光学效果,且仿真效率极大提高。 5.为用户提供处理后的HDR显示图像及其对应的背光分区亮度数据接口,模拟背光与LCD结合后的显示质量,并提供量化分析数据,可供PQ、HDR或local dimming相关算法的效果验证评估。
  • Intellisense 英特神斯

    ○ IntelliSuite 软件能够进行微结构的三维建模、版图设计、工艺过程模拟、干法湿法刻蚀模拟、原子级别腐蚀模拟、利用有限元、边界元等方法对微结构进行多物理量(场)耦合分析,以及MEMS-IC的系统级分析仿真 IntelliSuite是由美国IntelliSense公司创造的全球第一个MEMS专业设计与模拟仿真软件。 软件模块包括版图建模、材料特性、工艺、各向同性和各向异性腐蚀模拟仿真、多物理场量(电、机械、热、磁等)耦合分析(包括线性、非线性分析,静态、动态分析等)以及系统级分析。 它的突出特点是将著名的开发工具与先进的流水相结合,使MEMS产品迅速走向市场。具有多项领先技术和首要发明创新。 软件的最新版本已涉及到纳米概念,具有碳纳米管器件的设计、模拟仿真的功能。国内已有高校、科研所、企业等二十多家单位购买并用于实际科研、开发、设计工作中。● 硬件业务:MEMS设计与加工平台。
  • XK 西科技术

    经过几年来的探索与试验,西科产品已可与国外产品比肩,填补了国内这一高端领域的空白。产品广泛应用于民用和军用场合,应用的领域有航天、航空、通讯、军事、科技和医疗等。 多学科联合建模仿真射频传输模型200+项,电磁构造模型超过100+,材料力学模型超过100+项等。模块化设计是我们的技术优势高可靠性,大幅缩短设计周期,加快产品升级迭代。 仿真技术西科研发团队针对射频继电器/射频开关的射频、电磁、力学的三大领域联合建模400余项,提升产品的设计可靠性和缩短了产品的开发周期。 防真技术射频建模仿真、电磁建模仿真、力学建模仿真模块化设计技术传动机构模块设计:采取双簧片结构,琴键式设计,无摩擦对称设计。         优点:1.高稳定性—接触稳定,压力稳定,电阻稳定。 电子控制电路模块生产保障能力环保自动绕线圈设生产部主抓全公司生产工作,保持安全、文明、均衡生产,在生产的进度、成本、数量与质量发生矛盾时,贯彻 “质量第一”的方针。
  • Cogenda 珂晶达

    苏州珂晶达电子有限公司 成立于2011年,从事半导体器件、工艺仿真软件(TCAD)等软件的研发。墨研科学计算成立于2018年,从事光刻仿真和掩膜修正(OPC)等软件的研发。 主要产品软件产品半导体器件和工艺Genius: 百万网格 TCAD 仿真Genes: 二维工艺仿真软件VisualTCAD: 可视化的 GeniusGds2Mesh: 三维 TCAD 建模工具VisualFab : 工艺仿真实验平台空间辐射及效应CRad: 空间辐射环境模型与效应预估VisualParticle: 高能粒子蒙特卡罗模拟解决方案物理和工程问题解决方案单粒子效应 仿真: 高能粒子仿真和器件仿真预估: 卫星轨道翻转率预估加固: 加固规则和实现方法总剂量效应仿真: 认识作用机理的细节预估: 卫星轨道剂量预估模型: SPICE 模型参数提取半导体器件仿真图像和光电器件: 多物理三维 TCAD 仿真GGNMOS ESD 保护: 二维 TCAD 仿真THz 和射频器件: 三维 TCAD 仿真电离辐射仿真辐射输运: 蒙特卡罗仿真科学计算集群计算: 无盘工作站集群多物理仿真: 有限差分、有限元及蒙特卡罗方法
  • i-ROM

    我们致力于:为客户提供经济适用的模拟仿真方案,为客户提供易操作的程序,不仅能够实现展示模拟,还能应用在复杂的系统中。 他任教于德国和美国的大学,并同时在很多德国以及国际知名企业和研究机构中负责一系列项目的管理工作——特别是现代模拟仿真技术领域。 他的科学研究特别侧重于耦合场仿真模拟、有限元法和降阶法以及 MEMS 产品设计自动化的方法和算法。Mehner 教授自 2007 年以来一直担任开姆尼茨技术大学(德国)微系统和医学工程教授。 一个年轻且极具创新精神的团队,专注于基于 MEMS 的传感器和执行器的自动化建模以及高效行为仿真模拟软件的开发和实施工作。本软件的第一版本侧重于 MEMS 设计。 主要产品SKETCHERMODELBUILDERi-ROM FEM core与 GDS 的接口与 SIMULINK 的接口与 ANSYS/COMSOL 的接口咨 询服务Modelbuilder Cloud
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