丝网印刷； SMT 贴片机； 芯片剪切和拉线系统； 晶片切割（最大 8英寸）； 激光打标机； 产品切割； 银烧结系统； 回焊炉； 等离子清洁； 薄膜辅助塑封； 真空 焊接； 固化炉和 PMC 炉； 手动切筋和成型 ； 金/铝楔-楔键合； 金球-楔键合； 数字 X 光机； CSAM； 自动光学检测；倒装芯片和芯片粘接（卷带、托盘、华夫盘和/或 8“-12” 晶片； 芯片粘接（4“ 至 8” 晶片，华夫盘，可以使用加热卡盘和喷嘴 我们可为各种产品提供增值封装和键合工艺及设备解决方案。我们的服务银烧结银烧结是一种芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此良品率高，十分可靠。 技术与服务关键技术烧结工艺银烧结是一种芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此良品率高，十分可靠。 薄膜辅助塑封薄膜辅助塑封包括一系列涉及在封装引线框架之前，在模具中使用两张薄膜的独特技术。这种工艺能够改善封装质量。

核心技术先进的镀膜设施：公司拥有种类齐全，设备先进的镀膜设施，镀膜机器从日本，美国和德国进口，包括离子辅助电子枪（EB-IAD）,离子溅射（IBS），磁控溅射（MS）镀膜机器。 高功率激光镀膜3. 生物滤光片4. 生产设备先进，测试设备齐全，基本所有光学指标都可以在公司内部测量，满足光通信和高功率激光客户对高精度光学元件需求。 公司拥有业界领先水平的深化光胶技术（diffusion bonding)，自行研制开发工艺和设备，目前同种玻璃材料之间，不同玻璃材料之间，表面有镀膜层之间，均可实现光胶键合。 体布拉格光栅(VBG) :  已有现成产品批量发货   VBG应用:激光锁模，窄带滤波高功率合束脉冲整形   WSS 光栅：可送样 Diffuser/DOE：可送样 主要产品精密光学元组件，光纤器件应用领域光通信

六九传感坐落于环境宜人的武汉市江夏区藏龙岛科技园内，外拥大光谷配套之便利，内有2000㎡的万级净化车间与办公场所，另有进口贴片，键合，缝焊等进口设备，具有完备的半导体激光器封装生产能力。 六九传感矿用激光式甲烷传感器的设计原理采用可调谐激光光谱吸收检测方法（TDLAS），采用DFB激光器作为光，用一个正弦波调制信号叠加一个三角波信号的电流来驱动DFB激光器。 激光雷达激光雷达是以发射激光束探测目标的位置、速度等特征量的雷达系统。 它由激光发射机、光学接收机、转台和信息处理系统等组成，激光器将电脉冲变成光脉冲发射出去，光接收机再把从目标反射回来的光脉冲还原成电脉冲，送到显示器。 激光雷达目前广泛应用于辅助驾驶，地图测绘，无人车，物流运输，智能设施，制造业，风力测量等领域。