公司优势自主掌握光栅产业链三大核心技术光栅设计：拥有具有自主知识产权的针对不同类型光栅的全套计算软件光栅母版加工：掌握基于全息光刻和离子束刻蚀的完整的光栅母版加工工艺，建有功能完备的光栅母版加工中心纳米压印生产 基于全息光刻和离子束刻蚀的光栅母版制备工艺光栅母版制备是光栅生产的核心工艺环节。在光栅母版制备过程中，不仅需要精确控制光栅槽形，还需要兼顾整个光栅区域的均匀性，以获得符合设计要求的衍射特性。 至格科技基于二十余年的技术积累，掌握完整、成熟的基于全息光刻和反应离子束刻蚀的光栅母版制备工艺，同时拥有工艺终点在线检测、光栅杂散光控制、全息光刻姿态对准等先进工艺技术，能够实现各种复杂槽形的光栅母版制备 其中，衍射光波导纳米压印的主要难点是需要在晶圆玻璃上同时压印出多个具有不同槽形的光栅结构，同时保证结构的转写和精度。 至格研发的衍射光栅可应用于增强现实、光谱分析、精密计量、高能激光、光通信等领域产品优势低像差、高分辨率、高衍射效率、高光谱能量应用领域光学显示，消费电子

公司产品位于光通信产业链最上游，产品主要包括硅透镜、熔融石英透镜、硅基热沉及微槽、 InGaAs 激光器及探测器等，其中晶圆级刻蚀微透镜芯片是公司的核心产品，产品已服务130余家的国内外光模块企业。 在光通信之外，公司的晶圆级刻蚀微透镜芯片也广泛的应用于激光雷达、非接触测温（消费电子）、汽车微投影（迎宾灯等）、光栅尺等领域，已实现主流厂商的批量出货。 公司拥有自主的芯片研发和生产线，专业超净厂房2000㎡，半导体加工和测试设备近300台套，涵盖光刻、刻蚀、金属、镀膜、减薄、抛光、划/裂片、筛选、分拣、性能及可靠性测试等芯片制造全链条，芯片年产能 1亿只以上 产品方案公司主要产品为硅基无源芯片（硅透镜、硅微槽）、熔融石英透镜、探测器/激光器单元及阵列芯片等，其中晶圆级刻蚀微透镜芯片是公司的核心产品。

兰宝产品涵盖光电/电感/电容/激光/毫米波/超声波类智能传感器、3D激光测量产品、工业视觉产品、工业安全产品,广泛应用于半导体、3C电子、光伏、锂电、工业机器人、汽车电子、重型机械、智能物流、自动包装、 国际一流的智能制造核心部件和智能化应用设备供应商使命让制造更智能让环境更美好价值观客户导向 创新突破；协作共享 追求卓越责任兰宝始终秉持可持续发展理念，持续助力中国绿色发展主要产品光电传感器、电感式传感器、电容式传感器、测量传感器、传感测控系统、槽型传感器 兰宝的对射型光电传感器、光纤传感器、背景抑制光电、标签传感器、高精度激光测距等，可用于电子行业PCB高度监控、芯片输送监控、集成电路元器件封装等检测。 半导体装备兰宝高精度激光测距位移传感器、光谱共焦传感器及3D激光线扫描传感器，可根据客户需求提供定制化服务，为半导体行业提供多样化的精密测量解决方案。 兰宝的高精度测距/位移传感器，可为光刻胶涂布机，划片机，提供高精度厚度检测，为晶圆视觉检测系统协助系统进行焦点调节；光谱共焦传感器可检测晶圆刻痕；3D激光线扫描传感器可实时显示扫描图，及时检测晶圆质量合规性等

轻质、高刚性的陶瓷越来越多地应用于光刻设备，陶瓷的耐等离子体性、低颗粒含量、耐热性和低介电损耗等优点，也越来越多地应用于蚀刻和成膜设备。晶圆传送臂也采用精度高、机械性能优异的陶瓷。 产品：图像传感器用零部件，LED用陶瓷封装壳，3D Sensor用陶瓷管壳，医疗相关陶瓷，激光二极管基板/Submount for Laser Diode电子元器件连接器，电容器，晶振，功率器件，器件SAW 切削工具车削刀片，车削刀杆，切槽・螺纹・切断工具，金刚石・CBN・陶瓷，小零件工具，铣削工具，钻孔工具，整体式立铣工具，非标工具化学产品半导体塑封材料，导电性、高导热性粘合胶打印器件喷墨打印头，热敏打印头液晶显示器