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Beibo 北博电子沈阳北博电子科技有限公司 是在原半导体器件制造公司和激光自动化控制公司基础上，整合相关技术、市场优势资源，致力于专业研发制造半导体分立器件和MEMS工艺元件制造的设备和测试仪器，以及相关元器件设计、工艺 公司拥有多位硅平面工艺器件、硅MEMS工艺元件的设计、工艺、封测以及军用高可靠领域的学者专家作为顾问，拥有多位半导体设备仪器制造、激光应用设备制造、精密自动控制、数码编程控制的资深研发生产工程技术人员， 多年来在相关领域技术市场生产可靠性设计质量控制等方面有着丰富的经验积累。 公司现研发可提供的主要产品有： 半导体分立器件自动半自动芯片中测设备，半导体芯片的烧结、压焊设备，半导体分立器件的封装设备，半导体分立器件的老化筛选设备，半导体分立器件综合参数测试仪；硅压力传感器硅杯腐蚀清洗系统 公司市场营销与售后服务部门拥有完整成熟的服务体系和标准化的服务流程，倾力为顾客提供专业的技术支持和暖心的售前售中售后服务！
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VEINO 微艾诺半导体聚焦泛半导体领域真空热处理技术(氧化、退火、烧结、扩散、除气)和真空焊接技术（钎焊、扩散焊、共晶封装）的设备研发设计、生产制造和销售。 应用方向：真空热处理技术（晶圆氧化增层、键合后退火、晶锭晶柱晶圆退火）、真空焊接技术（AMB陶瓷覆铜板、红外传感器、红外激光雷达、波导天线、真空电极、X射线管、荧光屏组件、静电卡盘、靶材、半导体金刚石散热 公司依靠持续研发创新十余年,现有九大产品系列共二十余款各式设备,现主要产品有真空退火设备、真空钎焊设备、真空扩散焊设备、真空封装设备、真空烘烤设备、真空除气设备、真空净化脱膜设备、氧化烧结设备、高温烧结设备等 注册资本1000万元，厂址位于江苏省昆山市开发区澄湖路58号,拥有6000平米现代化生产车间,秉持精益化管理思路，现年产能可达200台套,公司现有员工70人,核心研发团队15人,均为从业十年以上的高级技术人员
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zhongjie 中杰电子主要开发、设计、生产、销售陶瓷，玻璃和金属烧结的光通信器件，混合集成电路，微波器件，传感器件。各种高精度、超微型、石英晶体谐振器、滤波器及多功能振荡器系列频率电子元器件的高科技企业。 公司拥有多项新型实用专利和发明专利，是安徽省高新技术企业。 光电事业部：引进军工科技技术和著名科研院所合作，致力于混合集成电路，激光二极管管座，管帽，腔体器件，大功率激光器封装及相关产品的研制与生产，具备了较强的玻璃，陶瓷和金属烧结，表面处理的生产能力。 产品主要应用领域包括激光切割、光纤通讯、光纤传感、激光材料处理等。 由于激光器具备的种种突出特点，因而被很快运用于工业、农业、精密测量和探测、通讯与信息处理、医疗、军事等各方面，并在许多领域引起了革命性的突破。
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Nuoheng 诺珩科技厦门诺珩科技有限公司 专注于特种封装技术，结合金属陶瓷钎焊以及金属玻璃封接电子元器件的生产、开发和销售企业，产品覆盖连接器、传感器、加热管、接插件、锂电池盖组、电源模块组件、TO底座等玻璃封接器件，并为各类封接需求提供定制化解决方案 产品广泛应用于汽车传感器、航空连接器、光通信、激光、集成电路等行业。 玻璃封接的电子元器件介绍：以玻璃作绝缘材料，金属管壳作基座，金属导针为连接头，通过高温烧结玻璃形成的封接组件，具有高绝缘、高气密、耐高温、耐高压等特性。
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XR 旭日电子日照旭日电子有限公司 是一家专业从事绝缘端子等烧结产品的设计开发、生产、销售和售后服务于一体的高新技术企业。公司成立于2001年，位于国家级日照经济技术开发区。 公司致力于玻璃与金属密封产品的解决方案，从材料组装、高温烧结、表面处理（电化镀）、部品焊接到产品测试完全自主生产；产品涉及可伐合金、铁镍合金、不锈钢、低碳钢、钨铜、铝合金等多种金属材料的玻璃封装与金属钎焊 目前, 产品主要涵盖TO系列管座管帽，蝶形封装、腔体封装、光电器件金属外壳，微波器件、混合集成电路、大功率激光器外壳，射频端子，流量端子，OCXO壳座，晶体谐振器基座，晶体振荡器基座，UM基座、陶瓷LED 公司建有产品研发试验线、产品研发中心及实验室，DFX的设计理念，提供全面的设计能力和工艺开发能力，可为客户提供专项定制产品及气密封装产品的技术方案。现已拥有5个发明专利和16个实用新型专利。 20多年来，旭日秉承“专业、诚信、感恩、服务”的理念，凭借优良的生产技术，先进的生产工艺，一流的生产设备，完善的检测手段为客户提供完整的解决方案，努力打造成为电子气密封装领域世界一流服务商。。
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Kemai 科迈测控山东科迈测控技术有限公司 成立于2009年，是一家专业从事工业自动化测量仪表，尤其是高精度压力、温度、液位仪表设计与制造的公司，包括仪表防腐，衬四氟，烧结四氟等，产品主要应用于石油、化工、医药、电力、冶金 公司与世界各地的技术团队有着密切的合作关系，并持续引进先进技术和设备，不断创新和研发，追求产品高稳定性和可靠性，并以专业、及时、完善的服务与广大用户建立长期的合作关系。 德国全自动化传感器制造工艺及设备：微束等离子、激光、氩弧等全方位焊接，结合在线柔性自动焊接机器人，实现产品在焊接环节的高一致性；智能压力传感器自动化校准与测试系统，实现传感器全部静态特性参数的自动化标定与检测
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Bopaisemi 博湃半导体在第三代半导体SiC功率模块方面，我司的银烧结技术亦是全球市场领导者。2014年率先将动态压头烧结设备投放市场。 博湃专注于能够通过FAM技术（用于双面冷却模块）和银烧结技术（用于提供性能和可靠性）收益的应用领域。 丝网印刷； SMT 贴片机； 芯片剪切和拉线系统； 晶片切割（最大 8英寸）； 激光打标机； 产品切割； 银烧结系统； 回焊炉； 等离子清洁； 薄膜辅助塑封； 真空 焊接； 固化炉和 PMC 炉； 手动切筋和成型 我们的服务银烧结银烧结是一种芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此良品率高，十分可靠。 技术与服务关键技术烧结工艺银烧结是一种芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此良品率高，十分可靠。
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SERVOTOP 盛泰奇深圳市盛泰奇科技有限公司 是一家聚焦于伺服电机、直线电机、力矩电机、精密模组以及配套使用的编码器和驱动器等产品的国家高新技术企业。 产品已广泛应用于3C、半导体、锂电池、激光切割、新材料等领域的智能制造设备。 半导体随着芯片国产化进程加快，国内已经在蚀刻机、半导体清洗设备和热处理设备等方面摆脱了国外垄断，固晶机、点胶机、烧结机、模压机、晶圆插片机、高精度分选机等自动化设备国产化加快。 激光切割随着高精度，高速度，高加速度要求，高精密的磁悬浮激光设备在玻璃、金属、陶瓷、半导体、纺织品、木材等材料加工领域得到广泛应用，包括激光焊接机，激光打标机、激光切管机、激光切割机等自动化设备。 视觉检测机器视觉检测成为了工业检测、医学领域、交通些控领域、桥梁检测领域的刚重，我国是视觉检测技术发展最为活跃的地区之一，我们的DDR产品广泛使用于视觉检测自动化设备。
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DAYOO 德裕精密陶瓷目前公司拥有干压机、等静压机、实验炉、平板窑炉、加工中心、平面磨床、万能内外圆磨床、无心磨和激光切割机等生产加工设备，也拥有高精度投影仪、三维检测仪、金相显微镜、硬度计和密度仪等完整的高精度检测设备。 公司的优势：1、 国家⾼新技术企业；2、公司建有市级研发中⼼；3、与国内重点⼤学和科研院所⻓期合作；4、设计、成型、烧结和精密加⼯⼀体化；5、产品涵盖氧化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅等系列精密陶瓷；6、⾼ 精度加⼯技术。
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Sumitomo Electric 住友电工电线、电缆相关产品介绍实现电力稳定供应的关键技术——电线和电缆。 烧结ZnS镜头介绍“烧结ZnS镜头”和透明陶瓷材料“多晶体透明尖晶石”。 工具材料生产、销售烧结金刚石“SUMIDIA™”、全球屈指可数的合成金刚石单晶体“SUMICRYSTAL™”的各种工业原材料产品。 激光光学部件在二氧化碳激光用途方面，拥有从发生器内部的光学部件到传输类、聚光类的所有光学部件，产品阵容涉及范围广泛。 激光光学部件在二氧化碳激光用途方面，拥有从发生器内部的光学部件到传输类、聚光类的所有光学部件，产品阵容涉及范围广泛。
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Adv. Mater.封面文章：高度集成化的高灵敏可穿戴柔性温度传感器2020-12-01
