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Maxim 美信1997年：在圣何塞其他晶圆厂增加工厂的产能。2001年：并购达拉斯半导体，从而获得专长数字和混合信号CMOS设计，以及作为附加晶圆厂。 2003年：并购飞利浦在德克萨斯州圣安东尼奥亚的微米CMOS晶圆厂，产能提升，并支持0.25微米的制程。2007年：并购艾特梅尔在德克萨斯州0.18微米晶圆厂，大约增加一倍工厂的产能。 Teridian 是一家位于加利福尼亚州尔湾市的无晶圆厂半导体公司，为智能电表市场提供片上系统（SoC）。 ，这是一家无晶圆厂RF芯片公司，生产用于LTE应用的芯片。2013年：并购 Volterra Semiconductor。2018年：并购 Icron Technologies。
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HHGRACE 华虹宏力华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸（200mm）晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内建有一座12英寸（300mm）晶圆厂（华虹七厂），月产能规划为4万片 在功率器件技术方面公司亦拥有强大的能力和丰富的量产经验，拥有一座专门制造功率器件产品的晶圆厂。透过灵活及可定制的制造平台，公司可满足各种客户的特定需求。 MEMS产线（代工）-8英寸华虹由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司合并而成，自建设中国大陆第一条8英寸（200mm）集成电路生产线起步，华虹宏力在上海金桥和张江共有三座8英寸晶圆厂 （华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。
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UMC 联华电子（联电）联华电子的核心研发大部分12英寸和8英寸晶圆厂位于台湾，以及亚洲各地的其他国家。 联华电子共有 12 座晶圆厂在产，合计产能每月超过 880,000 片晶圆（相当于 8 英寸），并且全部通过 IATF 16949 汽车质量标准认证。
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HRmicro 华瑞微华瑞微主营业务为研发、生产、销售各类功率半导体芯片，已建成一座6英寸晶圆厂，占地100亩，规划产品为各类功率器件晶圆，设计产能10万片/月，现已安装设备产能为4万片/月，未来一年产能将持续扩充。
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Genichip 臻芯微电子臻芯微电子（IDM）-6英寸苏州臻芯微电子有限公司 是国内知名射频前端芯片厂商苏州汉天下旗下子公司，负责运营MEMS晶圆厂，主要用于MEMS滤波器芯片的生产。 据臻芯微电子披露，该MEMS滤波器芯片产线为6英寸晶圆线，一个6英寸晶圆可产出1~2万颗滤波器芯片，此外，该产线具备表声波（SAW）滤波器生产能力，年产能达12亿颗。
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Full-way 四方杰芯电子沟通成本：晶圆厂一般都较强势，流程也比较复杂，沟通成本高，沟通效率相对较低，很多时候申请一个文档需要1周甚至更长的时间。 产能价格：对于设计公司来说，不了解晶圆厂产能安排计划和机制，在满产的时候经常拿不到产能，在不满产的时候经常拿不到好价格。 交期把控：对于设计公司来说，对于晶圆厂的流片和生产流程不熟悉，很难有效缩短产能时间，也很难申请到高等级资源。 运营管理：与晶圆厂的沟通是一个长期的过程，需要长期互相合作建立共信，对于很多设计公司来说，在运营上投入很多却还是效果不好。
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迪思微电子无锡迪思微电子有限公司 是一家半导体光掩模制造商，是从事光掩模制造的开放式掩模代工企业，具备多元化掩模制造工艺及研发能力，目前已在光掩模领域深耕34年，客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴 无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并于7月12日完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付，标志着无锡迪思技术能力实现新跨越，向成为中国大陆技术、产能双领先的开放式掩模公司 项目达产后，将新增90nm-28nm高端掩模版产能2000片/月，总产能达5000片/月。 无锡迪思拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，业务覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴。
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Rogue Valley Microdevices除了我们的MEMS晶圆厂外，我们还拥有全面的预处理准备发货硅晶圆库存。我们拥有 50 多种独特的介电和导电薄膜，所有服务均在我们自己的 100 级洁净室中进行，我们提供市面上最大的薄膜系列之一。 Rogue Valley Microdevices 前正在佛罗里达州棕榈湾建造一座 300 毫米晶圆厂。Rogue Valley 声称它将成为第一家拥有 300 毫米晶圆产能的纯 MEMS 代工厂。 Gomez 表示，使用 300 毫米晶圆厂的一次性生物 MEMS 供应商将能够制造更大的基板，从而提高利润并进入新市场。 Gomez 表示：“Rogue Valley Microdevices 在我们位于佛罗里达州棕榈湾的新工厂对 300 毫米 MEMS 产能进行了投资，我们准备为客户提供显著的竞争优势，帮助他们从最初的概念走向
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Corebai 芯佰微产品具有高可靠性、低功耗及适应便携式应用等特点，公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系，更加确保了产品的产能及质量，最大限度维护了客户的利益。 拥有来自第三方的先进生产线及强大产能支持，追求技术水平的持续提高及生产成本的控制。芯佰微电子（北京）有限公司组成：设计团队、销售团队、市场开拓团队。团队现有成员40人。
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He Yang Tek 扬贺扬微核心人员曾任联华电子，中芯国际和华虹宏力等国际知名晶圆厂的存储研发负责人等职务。控制器研发团队成员在闪存控制芯片设计领域有超过20年的设计经验。 公司与多家国际知名晶圆代工厂、封装厂策略联盟，确保产品的产能与质量，为客户利益提供最大的保障。
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英特尔执行长基辛格：芯片制造设备交货时间已大幅拉长2022-05-25
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业内：Wi-Fi SoC 供应紧张情况改善2022-04-24
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业内人士：模拟 IC 芯片价格将继续上涨，但速度会放缓2022-04-14
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业内：三星电子今明两年将扩大 OLED DDI 生产外包2022-04-02
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业内人士称8英寸晶圆厂产能紧张状况将持续到明年2020-08-17
