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Chipsensing 知芯传感核心团队由海归博士、技术专家和产业精英组成，具有多年MEMS领域从业经验；拥有超过30余项自主知识产权，技术储备深厚；掌握MEMS『芯片设计、晶圆加工、封装测试、模组集成』等核心技术，是MEMS芯片全产业链开发的践行者 我们的优势MEMS芯片设计：MEMS晶圆具有完全自主的核心知识产权；获得系列发明专利和实用新型专利。晶圆加工：依托于国内成熟FAB工艺，生产高性能MEMS晶圆；实现全国产化流片，产能无瓶颈。 封装测试：超净间封装测试线、高精度全自动固晶机、全自动打线机等高科技设备；支持多温度点、多量程参数标定，每一颗芯片数据可追溯。
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SMEI 赛微电子已运营MEMS产线：瑞典FAB1&2-MEMS芯片-8英寸晶圆-产能7,000片/月；北京FAB3-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能3万片/月(已实现5,000片/月)；青岛GaN产线-GaN 外延晶圆-产能830片/月。 交易中MEMS产线：德国FAB5-汽车芯片-8英寸晶圆-产能高于8,000片/月。（该交易已与2022年11月被德国政府禁止，相关信息参看：《6亿收购泡汤！中国最大MEMS代工厂被德国下禁令！》） 筹划/筹建中MEMS产线：FAB4(内部商业讨论中)；合肥FAB6-MEMS芯片-12英寸晶圆-设计总产能2万片/月；怀柔FAB7-MEMS芯片-6/8英寸晶圆-设计总产能3,000片/月；MEMS先进封测 P-FAB1-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能1万片/月。
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UNT 芯联集成 （ SMEC 中芯集成 ）公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。 MEMS产线 -8英寸绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(下称“中芯集成”)拥有目前中国大陆本土产能最大的MEMS产线，MEMS晶圆年销量达85000+片。 中芯集成一期规划10万片8英寸晶圆月产能。 2020年第四季度一期产能扩产至每月4万片晶圆，近期其成功完成晶圆设备链调试，8英寸晶圆月产能增至7万片，良品率达99%。 “二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投入 66.60 亿元，将建成一条月产 7 万片的硅基 8 英寸晶圆加工生产线，进一步提升公司 8 英寸 MEMS 和功率器件的代工产能。
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联芯集成联芯集成电路制造(厦门)有限公司 为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务。 联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务，规划月产能为 5 万片 12 吋晶圆，预计总投资金额达
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CSMC 华润上华华润上华及其附属公司于1997年在中国大陆开创开放式晶圆专工经营模式的先河，为客户提供集成电路制造服务。 华润上华的6英寸生产线——无锡华润上华半导体有限公司是国内首家开放式晶圆代工厂，净化间面积达9400平方米，主攻高压模拟工艺、新型电力电子产品及MEMS工艺，月产能已达9.1万片，以产能计为目前国内大的
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iTest Semiconductor 安测半导体公司通过测试方案技术开发，测试软件平台研发，晶圆及成品量产测试服务，封测供应链外包管理，智能工厂打造等特色业务开展实现了芯片后道封测制程的全整合 ，为广大芯片设计公司提供专业 省心 及时 高品质 的极具性价比的测试和服务 产品与服务CP 晶圆测试FT 成品测试设备及研发能力iFab智能工厂公司概况测试开发项目 30个/年晶圆测试产能 200K片/年成品测试产能300KK颗/年知识产权开展 10项/年企业文化企业愿景成为世界级技术和服务领先的半导体公司核心价值创新
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Hanking 罕王微电子该生产线可实现8英寸晶圆年产能18万片，MEMS芯片年产能15亿颗,达产后年预期年产值50亿元 罕王微机电高科技产业园区在罕王微电子MEMS项目一期达产的基础上，按照中短期规划建设MEMS二期项目，投产后新增 18万片晶圆年产能；按照中长期规划新增一条年产能36万片的8英寸CMOS晶圆生产线。 按照长期规划将实现除生产MEMS传感器外，开拓模拟和数字混合集成电路IC市场，实现12英寸晶圆年产能120万片。 罕王微电子2016年收购美信旗下MEMS传感器业务，2018年建成国内首条8英寸纯MEMS规模化量产线，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全流程，设计晶圆产能36万片/年。
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Innoscience 英诺赛科8英寸 GaN-on-Si 晶圆量产线。 其次是具备大规模量产能力，以应对市场的爆发。第三，要确保器件供应链稳定，有了稳定的货源供应，客户可以全心全意投入产品和系统的开发，无需担心因氮化镓器件供应战略的变化而导致停产。 从一开始，英诺赛科就战略性地将采用8英寸晶圆，与6英寸相比，8英寸晶圆的器件数量比6英寸晶圆多80%。 同时，英诺赛科采用C-MOS工艺，以便将多年来在三极管生产领域积累的经验和优化措施应用在氮化镓晶圆的生产工艺中。今天，英诺赛科已实现了最初的规划。 目前，公司拥有两座8英寸硅基氮化镓生产基地，采用最先进的8英寸生产工艺，是全球产能最高的氮化镓器件厂商。目前，英诺赛科8英寸硅基氮化镓的产能达到每月10000片，并将逐渐扩大至每月70000片以上。
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Zensemi 增芯科技由广州湾区智能传感器产业集团有限公司发起，于2021年4月在广州正式成立，注册资本为36亿元人民币，主营业务是集成电路制造及研发设计服务，目前正在建设以传感器及配套专用ASIC芯片为主要产品的12英寸晶圆制造产线 增芯科技有限公司 12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目为最新动工建设的12英寸晶圆项目。增芯科技为广州湾区智能传感器产业集团有限公司重点项目之一。 目前建设的为一期第一阶段项目，批复投资70亿元人民币，将建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。项目于2022年12月开工，计划2024上半年通线，2025年年底满产。 项目一期第一阶段达产后产能2万片/月；一期第二阶段达产后产能扩至6万片/月。广州增芯科技MEMS产线项目投资规模、产能均较大，建成后将对我国MEMS产业格局具有重要影响。
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Chnchip 中芯集成电路（wafer testing）、晶圆切割Dicing Saw（半切及贴膜全切）、晶圆研磨减薄（wafer back grinding）、成品测试及tcp/cof/cob封装等全方位的服务。 荣誉资质服务与支持晶圆减薄服务项目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的减薄服务。产能：2万片/月。最小厚度：100um。 晶圆测试服务项目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的测试服务。产能：1.5万片/月。芯片种类：模拟芯片/数字芯片。 晶圆切割 服务项目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的切割服务。产能：1万片/月。最小切割道：20um。 晶圆挑粒服务项目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的挑粒服务。针卡制作提供环氧针卡的制作提供48PIN以内刀针制作大幅缩短工程调试时间
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分析师警告：芯片繁荣即将结束，产能过剩危机来临2022-06-28
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格芯举行新加坡新厂房的首台设备搬入仪式2022-06-24
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台积电3nm工艺初期月产能将超过2.5万片晶圆2022-06-20
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台积电3nm工艺初期月产能将超过2.5万片晶圆 预计出货3亿颗芯片后盈利2022-06-20
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芯片价格崩了，7类芯片价格跳水，最高跌80%2022-06-14
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SK海力士收购Key Foundry接近完成 收购后代工产能将翻番2022-05-30
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ICinsights：中国公司仅生产了全球2.4%的芯片2022-05-21
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中芯国际Q1实现营收净利润28.43亿元 同比增长175.5%2022-05-13
