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APM 亚太优势亚太优势微系统股份有限公司 成立于2001年，亚太优势微系统一直致力于微机电元件开发生产，为领先全球的微机电晶圆专业代工厂商之一。 别于其他的微机电代工厂，我们的主要业务为提供客户所需之各类专业微机电元件开发及量产服务。亚太优势成立初期为一元件整合公司，尤其著重发展压力感测及光学元件产品。 自2007年起，基于深厚的微机电产品开发量产经验与制程研发专长，转型为专业微机电晶圆代工厂，以协助更多客户开发更多类型的先进微机电元件。目前拥有一座专注于微机电生产的六吋晶圆厂与完备的微机电制程能力。
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MDT 多维科技江苏多维科技有限公司提供的选项服务包括：TMR晶圆• 以晶圆、裸片或封装器件的形式提供TMR磁传感器 • 为TMR/GMR/AMR磁传感器提供定制设计服务 • 专用集成电路(ASIC)设计 • 为TMR /GMR/AMR磁传感器提供晶圆代工服务 • 定制传感器模块设计与应用解决方案MEMS产线（IDM&代工）-6 / 8英寸成立于2010年，总部在江苏张家港，建设有完整的第四代磁传感技术——隧道磁电阻 多维科技的磁传感器晶圆代工厂拥有6英寸和8英寸MEMS晶圆产线，提供完整的磁传感器（AMR / GMR / TMR）开发及晶圆制造服务（包括设计、制造和测试），年产10亿个TMR磁传感器。 ，TMR齿轮编码器，AGV磁导航传感器，TMR低噪声线性磁传感器，TMR线性位移传感器，TMR流量传感器，USB磁强计，传感器演示套件应用工业控制，民用表计，消费电子，金融机具，物联网汽车，生物与医疗晶圆代工概述光刻镀膜刻蚀
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Rogue Valley Microdevices成立于 2003 年，总部位于俄勒冈州梅德福，是一家基于解决方案的美国代工厂，专门为全球多元化客户群提供小批量到小批量的 MEMS 器件制造和生产。 Rogue Valley 声称它将成为第一家拥有 300 毫米晶圆产能的纯 MEMS 代工厂。该工厂专为需要后 CMOS 处理的供应商而设计，旨在提高利润率并创造新的用例。 除了生物 MEMS 设备之外，300 毫米 MEMS 代工厂还可用于汽车、农业、工业等领域。 创始人当杰西卡·戈麦斯（Jessica Gomez）和帕特里克·卡亚塔（Patrick Kayatta）决定创办一家MEMS代工厂时，她们没有让任何事情成为她们的障碍。 业务范围MEMS晶圆代工设计工艺开发，原型设计与集成，协作，ITAR合规性薄膜氮化硅，氧化硅，未掺杂多晶硅，五金能力光刻，金属升空，抗蚀剂涂层，蚀刻市场领域汽车，生物，医学，工业，农业
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CSMC 华润上华华润上华及其附属公司于1997年在中国大陆开创开放式晶圆专工经营模式的先河，为客户提供集成电路制造服务。 华润上华的6英寸生产线——无锡华润上华半导体有限公司是国内首家开放式晶圆代工厂，净化间面积达9400平方米，主攻高压模拟工艺、新型电力电子产品及MEMS工艺，月产能已达9.1万片，以产能计为目前国内大的 6英寸代工企业。
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HXSMC 华鑫微纳安徽华鑫微纳集成电路有限公司 是国内领先的8英寸集成电路晶圆代工企业之一，也是国内领先的“开放式、定制化MEMS智能传感器核心器件代工平台基地”，拥有成熟的工艺制造能力、产能优势，向客户提供集成化、柔性化晶圆代工与技术服务 主要从事微机电系统、微系统集成以及特种半导体器件相关产品的研制、生产、销售，与MEMS、微系统集成以及特种半导体器件有关的工艺开发服务、晶圆代工服务、晶圆级封装测试服务、技术咨询以及其他相关的技术服务。 代工产品涵盖MEMS传感器、执行器、微能源等。 公司拥有国际一流的技术储备、优秀的MEMS领域的领军人物以及专业技术人才团队，成员来自国内一线晶圆代工厂，毕业于北京大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、吉林大学、西安电子科技大学等多所国内知名院校，具有深厚的专业知识 公司建设的智慧能源、智慧厂务、智慧排产以及智慧上料等智慧互联、协同管理方案，进一步提升平台的智能化、自动化水平，将为业界设计企业提供高质量的晶圆代工服务。
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SPARC 锡产微芯无锡锡产微芯半导体有限公司 是一家半导体晶圆生产商，由无锡产业发展集团有限公司、威孚高科、太极实业、思帕克微电子、初芯半导体五家公司于2019年6月共同投资设立。 2016年6月，中芯国际以4900万欧元收购由LFE以及MI控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry 70%的股份。 2019年，中芯国际向外宣布出售LFoundry，中间的买方几经转折，最终由刚成立不久的锡产微芯以1.13亿美元的价格成功收购该工厂。 Foundry成立于1989年，是一家专业晶圆代工厂，总部位于古欧洲的中心意大利阿韦扎诺，主要提供最先进的模拟制造服务，此前的晶圆月产量已超过4万片。
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Coolsemi 功成半导体公司与国内领先的晶圆代工厂、封装测试代工厂紧密合作，具备完善的ISO9001质量管理体系，确保产品的持续优质和稳定供货。
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JKSEMI 金开盛深圳市金开盛电子有限公司 是一家以功率保护器件与高分子过流保护材料的晶圆设计、研发及生产销售为主营的高新技术企业，是国际上掌握过流和过压保护集成电路技术的专业供应商之一。 JKSEMI依托中科院、上市公司与上华、先进等国内知名晶圆代工厂和华天、BYD等全球知名封测厂建立了长期紧密的合作关系，并在深圳、江苏设有生产基地，形成功率类与高分子材料类两大系列产品。
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kwansemi 冠禹半导体冠禹半导体利用自身技术优势，与行业知名的8寸&12寸晶圆代工厂和封装测试代工厂紧密合作，并在芯片设计，晶圆流片，封装测试，信赖性测试，应用测试等产品实现全过程建立完善的质量管理体系，确保产品的品质卓越和供货稳定
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Latitude （LDA） 逍遥科技总部位于深圳，在成都、无锡、台湾新竹设有研发和晶圆代工厂工艺设计套件（PDK）服务中心。逍遥科技是中国光学学会、光学工程学会会员。 在众多晶圆代工厂中，特色工艺作为主流工艺平台之一，与先进工艺（<28nm）和成熟工艺（≥28nm）齐头并进。 目前，逍遥科技正在与国内外晶圆代工厂及中试线通力合作，致力于建立PDK设计套件，以实现芯片从设计到流片的全流程。
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消息称台积电第二座 2nm 制程工艺晶圆代工厂难以在今年动工2023-08-23
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大摩：成熟制程增长疲弱 第3季营收估计增长0~5%2023-07-03
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分析师：英特尔将在两年内出售半数芯片制造部门股权，最高节约 100 亿美元成本2023-06-23
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X-FAB宣布在美投资扩产规划2023-05-22
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TrendForce：美国《芯片法案》细则将降低晶圆代工厂在华投资意愿2023-04-04
