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MicroSense美国 MicroSense, LLC，以前称为 ADE Technologies，由四个主要业务组成——晶圆几何计量系统、精密电容传感器、振动样品磁力计和用于最先进磁测量的磁光克尔效应 (MOKE) 工具 随着时间的推移，ADE 成长为世界领先的裸半导体晶圆测量工具供应商。用于位置和位移测量的高分辨率 电容传感器（也称为“盖规”）成为“ADE”和我们的商标名称“MicroSense”的代名词。 2012 年，MicroSense 推出了世界上第一个 300-mm 非接触式磁性能测量工具（右图），用于 MRAM 晶圆开发和制造。 晶圆尺寸测量的创新工具MicroSense 提供高灵敏度晶圆测量工具，用于表征蓝宝石、碳化硅和各种类型的半导体晶圆。 通过此次收购，MicroSense 在其创新计量解决方案组合中增加了领先的晶圆检测工具。
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灼晶科技灼晶科技（上海）有限公司于2020年4月成立于上海，致力于半导体工厂和设备厂商的产品及服务供应。 产品范围包含了晶圆运送全套解决方案，包括：晶圆自动及手动传输工具、晶圆展示器、宏观检测台、晶圆真空吸笔、晶圆机械抓手、光罩抓手、晶圆盒及光罩盒自动及手动开盒器、晶圆及光罩料盒等。 可供应安全存储柜体及特殊防护配套。可为半导体设备厂商提供无尘运动拖链的定制及电源管理芯片的配套，实现国产化替代。可为半导体前道晶圆设备工艺腔体的清洗及镀层服务，特别是ETCH、PVD、CVD等。 灼晶科技（上海）有限公司致力于精致开发，非标配套，围绕核心需求拓展到整体解决方案，布局未来发展驱动点，随着时间的发展，可以形成产业链，开展集团化经营。
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RUILE 瑞乐半导体公司积累了半导体行业温度测量领域多年经验，融入当今先进的工业计算机技术，在专业技术上不断迭代创新，短短几年内，垂直发展成为半导体行业测温设备的专业供应商，成为在该领域具有较强影响力的公司。 ：TC Wafer晶圆测温系统、RTD Wafer晶圆测温系统（有线/无线）、On Wafer无线晶圆测温系统、定制型 Wafer晶圆测温系统，功能性校准片：AMS 晶圆型多功能测试片、ATS晶圆型中心校准片 、AGS晶圆型间隙量测片、VMS晶圆型厚度量测片、ALS 晶圆型水平校准片、AVS 晶圆型振动量测片、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片等，为半导体企业提供高精度的晶圆测温解决方案和晶圆校准测量解决方案 ；3、TC Wafer晶圆测温系统，2至12寸晶圆温度测量耐高温；4、定制型 Wafer晶圆测温系统，2至12寸不同形状和材质晶圆温度测量耐高温；二、半导体晶圆校准测量系统产品1、AMS 晶圆型多功能测试片 ；4、VMS晶圆型厚度量测片，8至12寸晶圆现对腔体内晶圆刻蚀或薄膜沉积的厚度参数进行测量；5、ALS 晶圆型水平校准片，8至12寸晶圆快速测量晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁
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MNT 微纳目前， 微纳（香港）科技有限公司（MNT）是多家欧美日韩仪器供应商在中国的代理商，主要负责相关设备在中国的销售，技术支持与售后服务， 产品涵盖多种研磨机/减薄机、CMP化学机械抛光机、CMP后清洗机、纳米压印光刻机 、晶圆贴片机、晶圆贴膜机、晶圆扩膜机、晶圆固化机、SMD贴装系统、晶圆厚度测量系统、晶圆翘曲度测量系统、晶圆平整度测量系统、匀胶机、喷胶机、湿法台、临时键合/解键合机、热板系统、半导体光学测量系统、扫描超声显微镜
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北京晶圆电子北京晶圆电子有限公司（简称：晶圆电子，英文简称：JOINTECH）自2008年成立以来，一直专注于革新性半导体元器件的推广，持续为客户和原厂商提供卓越的价值——不仅具备完整的客户服务链条——而且凭借专业的技术支持 晶圆电子从2010年初起成为SiTime大中华区授权分销商，至今已服务客户超过6000+，其中上市公司超过百家。 受益于SiTime广泛的MEMS时钟产品组合，灵活的可编程制造工艺，更高的可靠性技术创新，晶圆电子帮助众多客户实现了产品差异化设计，简化了晶振采购的供应链流程，提升了采购效率和库存备货的灵活性，为加快用户产品上市周期提供了直接帮助 晶圆电子一直秉持“专业服务，创造价值”的企业价值观，以“客户赞赏，员工满意”的经营目标，与产品共享“生生不息，振荡不止”的奋斗精神，延续“把握精准，永不停振”的合作思想。 晶圆电子未来的发展永远离不开您的大力支持和鼓励帮助，期待与您共同创造更大的价值。
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Nexchip 晶合集成12英寸晶圆代工企业。 2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。 发展历程2023年5月晶合集成正式登陆科创板。2022年3月12英寸晶圆单月产能突破10万片。2021年3月12英寸晶圆单月产能突破4万片。2020年7月12英寸晶圆单月产能突破2.5万片。 4月大面板驱动芯片量产, 正式打入中国面板厂供应链。2017年12月12月6日，中国芯∙合肥造--晶合集成量产新闻发布会在合肥市天鹅湖大酒店顺利举行。12月获得ISO9001质量管理体系认证。 智财IP晶合集成与优质三方IP供应商合作提供各类IPs，涵盖Foundation IP、High Speed Interface IP、Mixed-Signal Analog IP、NVM与Memory
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BYD 比亚迪半导体比亚迪半导体矢志成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。主要产品智能传感器比亚迪半导体拥有丰富的智能传感器产品线—CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别传感器，以及各类电流、温度、压力、位置、角度传感器。 制造与服务比亚迪半导体代工业务主要包含晶圆制造及封装测试两大部分组成，产品涵盖车用IGBT及FRD晶圆制造以及DFN/QFN封测、Wafer划片、晶圆测试、成品测试等服务。 Wafer划片能力涵盖Si晶圆、Taiko晶圆及SiC晶圆切割等工艺；测试能力可提供CP、FT、Tri-Temp等定制产品测试开发业务。
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深圳凯意从晶圆到组装----凯意20年深圳市凯意科技有限公司是一个电子制造技术的平台，20年以来，我们从一个电子工具的代理商逐步发展成为产品组装和先进封装解决解决方案的提供商，近年来，以功率器件、MEMS和传感器技术为核心 ，我们开始进入晶圆制造领域。 我们相信，作为电子产品制造的三个阶段，晶圆、封装和组装有着不可分割的关联性，这个关联性对产品的设计和可靠性有着深刻的影响，凯意可以利用对内在关联性的理解和经验支持客户更好的设计和生产，构建我们独一无二的价值 在这个平台上，制造技术是我们的产品，我们希望通过制造技术的输出，更好的支持新产品的研发和缩短从研发到量产产品化的时间，也希望帮助制造工厂进一步的提升精益制造的能力，使得整个电子制造的供应链更加的高效、环保和可靠 我们感谢20年来给我们机会的所有全球顶尖的供应商和客户，我们在和你们的合作中得到了成长，在此一并感谢并坚信我们会一同发展，共同为电子制造业继续谱写新的篇章。
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iTest Semiconductor 安测半导体公司通过测试方案技术开发，测试软件平台研发，晶圆及成品量产测试服务，封测供应链外包管理，智能工厂打造等特色业务开展实现了芯片后道封测制程的全整合 ，为广大芯片设计公司提供专业 省心 及时 高品质 的极具性价比的测试和服务 产品与服务CP 晶圆测试FT 成品测试设备及研发能力iFab智能工厂公司概况测试开发项目 30个/年晶圆测试产能 200K片/年成品测试产能300KK颗/年知识产权开展 10项/年企业文化企业愿景成为世界级技术和服务领先的半导体公司核心价值创新
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Innoscience 英诺赛科是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造的高新技术企业，采用IDM（Integrated Device Manufacture）全产业链模式，建立了全球首条产能最大的8英寸 GaN-on-Si 晶圆量产线 第三，要确保器件供应链稳定，有了稳定的货源供应，客户可以全心全意投入产品和系统的开发，无需担心因氮化镓器件供应战略的变化而导致停产。 因此，Innoscience 明白，只有扩大 GaN 器件的产能并拥有自主可控的生产线，才有可能解决氮化镓功率电子器件在市场上进行大规模推广的三个痛点（价格、数量和供应安全）。 从一开始，英诺赛科就战略性地将采用8英寸晶圆，与6英寸相比，8英寸晶圆的器件数量比6英寸晶圆多80%。 同时，英诺赛科采用C-MOS工艺，以便将多年来在三极管生产领域积累的经验和优化措施应用在氮化镓晶圆的生产工艺中。今天，英诺赛科已实现了最初的规划。
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硅晶圆厂商SUMCO表示已无法供应12英寸产品给非长约客户2022-05-13
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机构：全球硅晶圆紧缺 2024 年前难有缓解2022-04-11
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马来西亚封城将导致6英寸硅晶圆供应更吃紧2020-03-20
