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苏州金琳芯苏州金琳芯半导体科技有限公司，创立于2021年，致力于环保产业发展，尽职于回收资源再生处理，以达成资源零废弃全循环为企业的重要使命。我们本着长期合作永续经营的原则，为客户保密，签订保密协议。 专业从事各种废旧物资回收，一直都以饱满的热情和实实在在的服务赢得客户的信赖。以“立足本行、不断超越、共建绿色家园”为己任。不断的创新与超越，讲诚信互帮助，提倡和谐社会，为共建美好的生态家园而不懈努力！ 专业回收半导体废料及设备 包括晶圆厂、封装厂、测试厂、减薄切割厂、电子厂、光伏厂等：1、主要回收封测厂废IC、晶圆、蓝膜片；2、回收镀锡铜框架、LED铝框架、废电路板、芯片、电容、电阻、含金、银、铜、锡 、镍、钯废料；3、回收库存电子元器件、芯片、IC、内存、手机屏、电容、电阻、晶振、二、三极管、电路板等；4、各品牌摄像头；5、小尺寸液晶屏；6、Disco旧刀片、LAM、NEXX电镀设备耗材；7、回收半导体二手设备
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ACM Research 盛美半导体适用于前沿 IC 工厂的先进生产工具我们的多产品工具组合支持 IC 和复合半成品制造、晶圆级封装和晶圆制造我们的产品支持广泛的工艺步骤，包括单晶圆和批量湿法清洗、电镀、热沉积、无应力抛光、PECVD 和跟踪 我们是谁ACM Research 是一家全球性的世界级设备制造商，提供广泛的产品组合，服务于 IC、化合物半导体、晶圆级封装和晶圆制造市场。 LPCVD、氧化、退火和ALDPECVD设备应用于逻辑和存储芯片制造电镀设备应用于双大马士革电镀工艺先进封装电镀设备应用于晶圆级封装涂胶设备应用于晶圆级封装显影设备应用于晶圆级封装湿法刻蚀设备应用于晶圆级封装 ，精确控制刻蚀湿法去胶设备应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗无应力抛光设备应用于双大马士革和晶圆级封装晶圆制造Post-CMP清洗设备应用于硅片和碳化硅衬底制造单片清洗设备应用于大硅片制造领域晶圆正 、背面清洗工艺我们服务的行业IC 和化合物半导体制造系统 晶圆级封装系统晶圆制造和回收
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DACO 罡境电子罡境电子的创办人来自台湾国家科学委员会的半导体研究中心，具有制造金属闸极集成电路、聚合物闸极集成电路、功率金属氧化物半导体以及Sipos GPP晶圆的丰富经验。 由于我们在晶圆和封装组装方面的丰富背景，罡境电子在新产品设计方面拥有高水平的技术知识。 研发1991-1993 Sipos GPP 晶圆厂研发1994 年 DACO Semiconductor Co.， Ltd 成立1994 低功耗 SMD 装配线设置1995 桥式二极管生产设置1996 晶圆制造 2003 节能型光电和半导体元件2007 推出正弦波逆变器模块2008 自动电源回收控制单元 （APRCU）2010 推出首款 800A 肖特基二极管模块与 Infineon Technologies
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MantiSpectra在荷兰 MantiSpectra BV，我们相信在晶圆级集成光谱学将开辟新的应用领域，其中体积、坚固性和易于集成是关键。 该公司的技术采用磷化铟（InP）晶圆制造，可提供波长延伸至1700 nm的红外光谱，旨在取代传统的台式光谱仪，从而在几乎任何地方实现紧凑、便携且经济高效的材料分析。 MantiSpectra光谱仪的潜在应用领域主要包括智慧农业，使农民能够轻松监控农产品在生长、收获和储存过程中的情况，并帮助对不同类型的塑料材料进行分类回收。
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Lanbao 兰宝传感科技根据废气工况可选择油气回收技术、TO+余热回收技术、冷凝回收技术、蓄热式焚烧技术（RTO）、催化燃烧技术（CO）、沸石/活性炭吸脱附浓缩技术等治理技术。 兰宝的高精度测距/位移传感器，可为光刻胶涂布机，划片机，提供高精度厚度检测，为晶圆视觉检测系统协助系统进行焦点调节；光谱共焦传感器可检测晶圆刻痕；3D激光线扫描传感器可实时显示扫描图，及时检测晶圆质量合规性等
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SPI （Sensor Products Inc.）Pressurex-micro Green 是一款环保型触觉传感器，采用完全可回收的无毒材料制成。 液晶屏粘接，金属冲压，层压机，咬合印象病人活动监视器，足病学/矫形器，印刷电路板，鞍座配件，座位，土壤-结构相互作用，太阳能电池，喷，挤压管，轮胎胎面足迹，温度测绘超声波焊接，紫外光测量，背心/防弹衣，晶圆键合 ，晶圆抛光，刮水器，刮刀，其他应用
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智光电气余热余压发电解决方案余热、余压、余气发电是指回收焦煤炉、高炉煤、电石炉、炼钢转炉、铁合金炉、有色冶炼炉、矿热炉等生产过程中可利用的热能、压差能及可燃性气体生产电力，并且无二次燃料添加。 杭州广立微电子股份有限公司广立微（股票代码：301095）是业内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。
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二手半导体，无奈的反面是机遇2022-05-10
