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Sky Semiconductor 云天半导体厦门云天半导体科技有限公司 成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。 主营业务包括:晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-F0)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等，广泛应用于射频 为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。云天半导体拥有卓越创新能力，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。 主要产品晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(WL-F0)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等应用领域射频、功率器件
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Semitronix 广立微电子杭州广立微电子股份有限公司 是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。 公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。 产业与服务EDA软件SmtCellTCMagicATCompilerDFTEXPCMPEXPICSpiderDense ArrayDataExp晶圆级电性参数测试设备成品率提升技术服务解决方案工艺开发和成品率提升高效量产电性监控半导体大数据分析平台
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ACM Research 盛美半导体我们是谁ACM Research 是一家全球性的世界级设备制造商，提供广泛的产品组合，服务于 IC、化合物半导体、晶圆级封装和晶圆制造市场。 主要产品集成电路SAPS兆声波清洗设备应用于集成电路先进技术节点的平面和图形晶圆TEBO兆声波清洗设备应用于无损伤微小缺陷去除工艺，及更精细的高纵横比的3D结构单晶圆清洗设备应用于先进集成电路制造，包括逻辑电路 ，存储器以及功率器件制造TAHOE清洗设备应用于去胶和先进清洗背面清洗设备应用于背面清洗或者湿法刻蚀工艺刷洗设备应用于集成电路与晶圆级封装领域槽式湿法清洗设备应用于集成电路的湿法工艺电镀设备应用于双大马士革电镀工艺电镀设备应用于化合物半导体制造立式炉设备应用于 LPCVD、氧化、退火和ALDPECVD设备应用于逻辑和存储芯片制造电镀设备应用于双大马士革电镀工艺先进封装电镀设备应用于晶圆级封装涂胶设备应用于晶圆级封装显影设备应用于晶圆级封装湿法刻蚀设备应用于晶圆级封装 ，精确控制刻蚀湿法去胶设备应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗无应力抛光设备应用于双大马士革和晶圆级封装晶圆制造Post-CMP清洗设备应用于硅片和碳化硅衬底制造单片清洗设备应用于大硅片制造领域晶圆正
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华进半导体2020年4月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，12月获准设立国家级博士后科研工作站。 公司目标：建设在国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心，在部分领域能够引领国际产业技术发展。 公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露 同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。 公司拥有3200 平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。
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东莞晶汇半导体东莞晶汇半导体有限公司 成立于2000年8月，位于化境优美的东莞市黄江镇裕元工业区，拥有千级/百级的净化生产车间。 公司主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆切割，晶圆挑选；各类集成电路板的外观检查等服务。
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芯邺科技南京芯邺科技有限公司 成立于 2025年02月12日，落地于南京江北新区自贸区集成电路研创园，是聚焦 MEMS 与特色半导体晶圆工艺的科创型小微企业，核心打造全国产设备配套的特色工艺中试平台，自建三千平米十级 、百级标准洁净生产实验室，专注 MEMS-CMOS 混合集成、压电薄膜 MEMS、特色 SOI 晶圆传感器、三维异质异构集成工艺研发与中试代工，依托资深半导体专家技术团队，围绕晶圆工艺验证、定制化流片加工 、半导体技术研发落地业务开展经营，依托江北新区集成电路全产业链配套资源，深耕国内特色 MEMS 传感器工艺细分赛道，主营工艺开发与晶圆委托代工服务，企业整体处于初创产业化阶段。 荣誉资质企业获评国家级科技型中小企业资质，入选市级中小企业数字化转型试点企业库；2025 年斩获中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛事优秀企业、国家级创新创业大赛优秀企业两项国家级赛事荣誉；持有多项晶圆制程 主要产品和服务产品端以自研 c-SOI 特色晶圆、薄膜压电 MEMS 传感芯片、三维异构集成晶圆器件为主，配套自研晶圆制程检测装置、半导体工艺配套软硬件，拥有多项晶圆制程相关发明专利。
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MicroSense凭借我们世界级的磁性测量专家团队，MicroSense 是用于磁性测量的高灵敏度振动样品磁力计的领先供应商。我们的振动样品磁力计有多种型号，具有各种功能、场范围、分辨率和选项。 2012 年，MicroSense 推出了世界上第一个 300-mm 非接触式磁性能测量工具（右图），用于 MRAM 晶圆开发和制造。 晶圆尺寸测量的创新工具MicroSense 提供高灵敏度晶圆测量工具，用于表征蓝宝石、碳化硅和各种类型的半导体晶圆。 通过此次收购，MicroSense 在其创新计量解决方案组合中增加了领先的晶圆检测工具。 SigmaTech 系统集成了多种传感技术，例如光谱法、干涉测量法和 SigmaTech 获得专利的自动定位背压 (APBP) 技术。
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JCET 长电科技江苏长电科技股份有限公司 是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算 核心技术晶圆级封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器封装技术服务一站式服务设计与仿真晶圆凸块封装服务测试服务可靠性试验与失效分析应用汽车电子，通信，高性能计算，存储
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TIANCHENG 天成先进公司定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，聚焦新一代立体集成产品、微系统产品，打造覆盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造、解决方案服务平台，建设成为国内半导体立体集成领域领军企业，最终实现国际一流的半导体立体集成技术解决方案与产品制造提供商的目标 公司致力于半导体立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案，一期建设完成后将具备年产24万片 TSV立体集成产品能力，人员规模将达到500人。 晶圆级三维集成技术体系平台聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向。 TSV、晶圆重构、堆叠等工艺技术，以3D TSV Si堆叠、重构堆叠、Si Interposer堆叠等方式，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增加TSV立体集成工艺兼容性和灵活性。
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JSXM 江苏芯梦江苏芯梦自成立以来高速发展，现有员工人数近400人，其中40%为技术研发人员，拥有近万平千级车间、万级车间和研发实验室，近3年营收复合增长率超100%。 研发中心总面积约1500㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环境。 企业文化愿景：江苏芯梦致力于为衬底制造、集成电路、先进封装等领域提供先进制程工艺综合解决方案。使命：在微纳领域用先进技术护家强国。 12寸晶圆载具量测设备全自动单片清洗设备Post-CMP 清洗设备（立式）Post-CMP 清洗设备（水平式）研磨后刷洗机抛光液供液系统集成电路 全自动槽式湿法设备-Cassette Less全自动槽式湿法设备 -Cassette Less全自动槽式湿法设备-Cassette Type全自动晶圆盒清洗机全自动晶圆盒清洗机半自动晶圆盒清洗机12寸晶圆载具量测设备水平式晶圆盒清洗机全自动单片刷洗设备全自动背面腐蚀设备全自动去胶设备全自动
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