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ACM Research 盛美半导体主要产品集成电路SAPS兆声波清洗设备应用于集成电路先进技术节点的平面和图形晶圆TEBO兆声波清洗设备应用于无损伤微小缺陷去除工艺，及更精细的高纵横比的3D结构单晶圆清洗设备应用于先进集成电路制造，包括逻辑电路 ，存储器以及功率器件制造TAHOE清洗设备应用于去胶和先进清洗背面清洗设备应用于背面清洗或者湿法刻蚀工艺刷洗设备应用于集成电路与晶圆级封装领域槽式湿法清洗设备应用于集成电路的湿法工艺电镀设备应用于双大马士革电镀工艺电镀设备应用于化合物半导体制造立式炉设备应用于 LPCVD、氧化、退火和ALDPECVD设备应用于逻辑和存储芯片制造电镀设备应用于双大马士革电镀工艺先进封装电镀设备应用于晶圆级封装涂胶设备应用于晶圆级封装显影设备应用于晶圆级封装湿法刻蚀设备应用于晶圆级封装 ，精确控制刻蚀湿法去胶设备应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率清洗无应力抛光设备应用于双大马士革和晶圆级封装晶圆制造Post-CMP清洗设备应用于硅片和碳化硅衬底制造单片清洗设备应用于大硅片制造领域晶圆正 、背面清洗工艺我们服务的行业IC 和化合物半导体制造系统 晶圆级封装系统晶圆制造和回收
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JSXM 江苏芯梦江苏芯梦半导体设备有限公司 致力于提供衬底制造、集成电路、先进封装等领域高端湿法制程装备及工艺的综合解决方案，主要产品包括全自动晶圆级ENEPIG化学镀设备、全自动单片清洗设备、全自动FOUP清洗设备、 高深宽比TSV微盲孔填充设备等。 芯梦半导体始终坚持创新引领，不断攻克创新产品技术，自主研发的国内首台全自动ENEPIG化学镀设备被评为苏锡常首台套重大装备，目前国内市场占有率第一；自主研发的全自动FOUP清洗设备成功打破国外垄断，并已进入国内一线半导体龙头企业应用 产品及解决方案槽式湿法制程设备槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备，晶圆盒清洗机，其他设备单片湿法制程设备槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备，晶圆盒清洗机，其他设备晶圆盒清洗机槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备 ，晶圆盒清洗机，其他设备其他设备槽式湿法制程设备，单片湿法制程设备，晶圆盒清洗机，其他设备
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灼晶科技灼晶科技（上海）有限公司于2020年4月成立于上海，致力于半导体工厂和设备厂商的产品及服务供应。 产品范围包含了晶圆运送全套解决方案，包括：晶圆自动及手动传输工具、晶圆展示器、宏观检测台、晶圆真空吸笔、晶圆机械抓手、光罩抓手、晶圆盒及光罩盒自动及手动开盒器、晶圆及光罩料盒等。 可为半导体设备厂商提供无尘运动拖链的定制及电源管理芯片的配套，实现国产化替代。可为半导体前道晶圆设备工艺腔体的清洗及镀层服务，特别是ETCH、PVD、CVD等。 灼晶科技（上海）有限公司致力于精致开发，非标配套，围绕核心需求拓展到整体解决方案，布局未来发展驱动点，随着时间的发展，可以形成产业链，开展集团化经营。
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MNT 微纳微纳（香港）科技有限公司(MNT)成立于2014年，总部设在中国香港，是一家专门从事国外高端检测设备及半导体设备代理的高科技公司，致力于为中国半导体，材料，机械，医学，汽车，航天等领域提供国际尖端的制造设备 ，检测设备及技术解决方案。 目前， 微纳（香港）科技有限公司（MNT）是多家欧美日韩仪器供应商在中国的代理商，主要负责相关设备在中国的销售，技术支持与售后服务， 产品涵盖多种研磨机/减薄机、CMP化学机械抛光机、CMP后清洗机、纳米压印光刻机 、晶圆贴片机、晶圆贴膜机、晶圆扩膜机、晶圆固化机、SMD贴装系统、晶圆厚度测量系统、晶圆翘曲度测量系统、晶圆平整度测量系统、匀胶机、喷胶机、湿法台、临时键合/解键合机、热板系统、半导体光学测量系统、扫描超声显微镜
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TDSEMI 芯达科技沈阳芯达科技有限公司 致力于国产集成电路涂胶影设备 (clean track) 技术研发，技术团队深耕+载。限公司，已通过国家高新企业认证。2019年投资成立全资了公司沈阳芯达半导体设备有限公司。 芯达科技自主研发的集成电路专用设备包括: 全自动涂胶显影设备、全自动光刻胶超声波喷涂设备、单片湿法清洗设备、单片湿法去胶设备、单片湿法刻蚀设备、晶圆表面极性(HMDS)设备、晶圆冷却与烘烤设备、晶圆自动传送设备 、光刻胶配比排泡设备等，产品适用于2-12英寸各类半导体材料基底处理。 芯达科技已通过ISO9001质量体系认证，以标准规克的研发生产模式为客户提供合格满意的设备。同时我们愿意倾听每位客户的需求，不断改进推出适合于客户实际需求相一致的产品，是高设备性价比。
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RUILE 瑞乐半导体公司积累了半导体行业温度测量领域多年经验，融入当今先进的工业计算机技术，在专业技术上不断迭代创新，短短几年内，垂直发展成为半导体行业测温设备的专业供应商，成为在该领域具有较强影响力的公司。 研发能力瑞乐半导体的研发团队由多名在半导体设备和测量系统领域有多年工作经验的专家及工程师组成，技术骨干精通半导体设备的工艺，对半导体制程有深入的理解，团队致力于研发更高精度、更稳定、更易用的晶圆测温和校准测量系统 、AGS晶圆型间隙量测片、VMS晶圆型厚度量测片、ALS 晶圆型水平校准片、AVS 晶圆型振动量测片、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片等，为半导体企业提供高精度的晶圆测温解决方案和晶圆校准测量解决方案 应用场景测温应用场景主要包括：干/湿法刻蚀、湿法清洗、薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）、静电卡盘、加热炉、加热台、涂胶显影(TRACK)、探针台测温、天车/晶圆传输检测、RTP快速退火、晶圆临时键合等场景 ；4、VMS晶圆型厚度量测片，8至12寸晶圆现对腔体内晶圆刻蚀或薄膜沉积的厚度参数进行测量；5、ALS 晶圆型水平校准片，8至12寸晶圆快速测量晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁
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国家智能传感器创新中心创新中心依托上海芯物科技有限公司，采用“平台+联盟”的方式，通过构建产业生态圈，面向智能传感器设计、材料、制造、设备、封装、测试等产业链上的大中小型企业提供关键共性技术支撑平台。 该中试线以国产设备为主，具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力，同时为国产装备提供验证平台，
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Dymek 岱美仪器岱美有限公司（下面简称岱美）成立于1989年，是一间拥有多年经验的国际性高科技设备分销商，主要为半导体、MEMs、光通讯、数据存储、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持，并与一些重要的客户建立了长期合作的关系 主要产品晶圆键合设备、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、压力计、流量计、等离子电源、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、电容式位移传感器、振动样品磁强计 (VSM SEM)、透镜 (TEM)、原子力显微镜 (AFM)、防振台系统、三维原子探针材料分析仪 (Atom Probe)、激光干涉仪、平面／球面大口径动态激光干涉仪、氦质谱检漏仪、紫外线固化仪、碳纳米管生长设备等
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LAM ResearchLAM Research - 从事向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的公司美国 Lam Research Corporation 是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一。 产品与服务几乎所有尖端设备都是使用我们的设备制造的我们每天使用的许多熟悉产品中都装有先进的微芯片，从手机和计算设备到娱乐系统和日益“智能”的汽车。电子产品无处不在，没有它们的生活简直难以想象。 通过提供关键的芯片处理功能，我们的产品为最新电子设备的前瞻性设计与生产这些设备的公司之间提供了至关重要的纽带。 我们的创新技术和生产力解决方案提供了制造最新芯片和应用所需的各种晶圆处理能力 - 从晶体管、互连、图案化、高级内存和封装到传感器和换能器、模拟和混合信号、分立器件和功率器件以及光电子和光子学。 我们广泛的市场领先产品组合适用于薄膜沉积、等离子蚀刻、光刻胶剥离和晶圆清洗，是整个半导体制造过程中使用的互补工艺步骤。为了支持先进的工艺监控和关键步骤的控制，我们的产品包括一系列高精度质量计量系统。
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SERVOTOP 盛泰奇产品已广泛应用于3C、半导体、锂电池、激光切割、新材料等领域的智能制造设备。 ，包括SMT面贴装设备、贴辅料设备、焊接设备、激光设备、贴膜设备、包装设备、精密检测设备、点胶机等自动化设备锂电池新能源(锂电)行业近年来呈现出高速发展，锂电池自动化生产设备需求量增，包括涂布机、烘干机 、化成分容一体机、激光焊接设备、叠片机、切片机等自动化设备。 光伏在碳中和大政策之下，风光大基建为光伏行业带来了高倍数发展机遇，推动了一批优秀设备企业成长，如上机、迈为、捷佳、蒂尔激光、晶盛、京山、天龙等光伏加工设备企业快速发展，进一步推动制造业自动化进程。 半导体随着芯片国产化进程加快，国内已经在蚀刻机、半导体清洗设备和热处理设备等方面摆脱了国外垄断，固晶机、点胶机、烧结机、模压机、晶圆插片机、高精度分选机等自动化设备国产化加快。
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盛美上海首获Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单2023-03-28
