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SMIC 中芯国际中芯国际集成电路制造（上海）有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号：00981，上交所科创板证券代码：688981）及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大 、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。 在上海建有一座200mm晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm合资晶圆厂；在天津建有一座200mm晶圆厂；在深圳建有一座控股的 200mm晶圆厂。
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Creative Design Engineering （CDE）CDE 成立的目的是为半导体及相关行业开发和制造高性能、经济高效的晶圆计量工具。CDE 致力于创新。 它于 1993 年成为第一家推出 300mm 刀具的公司，并于 2012 年率先推出 450mm 刀具。我们的全球销售和支持合作伙伴网络已安装并维护了数百个 ResMap 系统。 CDE已制造并交付了超过1000 套resmap电阻率测试系统，大约24%用于 300mm测量。最近，该公司已交付的太阳能电池的开发和生产支持多个单位。
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Global Foundries 格罗方德美国格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商,成立于2009年3月。 同年，格罗方德半导体股份有限公司12英寸晶圆成都制造基地项目，在成都正式签约并举行开工仪式。该基地是全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线。 2021年初，安森美收购格芯(GlobalFoundries)位于美国纽约州东菲什基尔（EastFishkill，EFK）地区的300mm晶圆厂，自2022年12月31日起生效。 在过去三年中，安森美一直在与格芯合作开发用于功率、模拟和传感产品的300mm晶圆厂，并改进了制造成本结构。
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HHGRACE 华虹宏力华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求 华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸（200mm）晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内建有一座12英寸（300mm）晶圆厂（华虹七厂），月产能规划为4万片 公司的嵌入式非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度，令华虹半导体成为智能卡及微控制器等多种快速发展的嵌入式非易失性存储器应用的首选晶圆代工企业之一。 MEMS产线（代工）-8英寸华虹由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司合并而成，自建设中国大陆第一条8英寸（200mm）集成电路生产线起步，华虹宏力在上海金桥和张江共有三座8英寸晶圆厂
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Maxim 美信创始团队包括自1960年代以来一直是行业先驱的杰克·吉福德（Jack Gifford）；IC销售和分销先驱FredBeck；Dave Bingham，1982年通用电气年度科学家；Steve Combs，晶圆技术和制造的先驱 2010年，该公司在300mm晶圆上交付了其首款模拟产品。Maxim 的产品系列现在包括电源和电池管理IC，传感器，模拟IC，接口IC，通信解决方案，数字IC，嵌入式安全性和微控制器。 在公司发展过程中，Maxim 经历了多次并购：1990年：并购了加利福尼亚州桑尼维尔的第一家晶圆制造（fab）工厂。
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SITI 上海司逖非接触式晶圆粗糙度测量系统•阶梯式测量,还原接触测量真实结果； •直线电机高精度龙门运动机构； •兼容抛光、未抛光、透明及非透明晶圆测量；•气浮龙门平台确保样品的移动获得极高的平面度及平顺性； •兼可达大 360mm陶瓷盘(5-7pcs样品)； •晶圆的测量厚度范围为5um-1mm； •抗震式花岗岩底座及高隔振一体式机架； •含视觉自动定位系统； 可自定义生成快速便捷的自动化测量模式；•直观简单的2D或3D 司逖在半导体精密测量领域的运用案例：BGA半导体封装OP1000(1mm景深)LED晶圆自动光学检测XtaViewLED芯片三维测量CL1+MG140光伏晶圆表面型貌CL1+MG140涂层检测行业测量涂层厚度时与部件无任何接触 例如：汽车金属部件表面粗糙度测量使用过的轮胎表面测量OP300VM(300mm景深)随着汽车行业的竞争加剧，各厂家对产品的品质要求会更高。 看如下司逖光谱共焦传感器在医学领域的应用：髋关节件的球形面测量(内凹面)OP300VM(300mm景深)人类皮肤测量 OP350(350um景深）人类头发测量 OP020(20um景深)人类牙齿测量MPLS180
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华进半导体公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金等三十家单位共同投资而建立，总股本为36042.32万元。 同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。 公司拥有3200 平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。
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