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Gongjin Micro 共进微电子总部位于上海，研发及生产基地位于江苏太仓。目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，包含百级、千级和万级无尘室1万平方米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台 1、主营业务（1）标定测试；（2）封装服务；（3）可靠性实验室标定测试测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。 封装服务支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。
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UNT 芯联集成 （ SMEC 中芯集成 ）公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。 MEMS产线 -8英寸绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(下称“中芯集成”)拥有目前中国大陆本土产能最大的MEMS产线，MEMS晶圆年销量达85000+片。 同年5月，总投资58.8亿元的中芯集成电路制造（绍兴）项目开工奠基，该项目用地207.6亩，新建14.65万平米的厂房，建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。 2020年第四季度一期产能扩产至每月4万片晶圆，近期其成功完成晶圆设备链调试，8英寸晶圆月产能增至7万片，良品率达99%。 “二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投入 66.60 亿元，将建成一条月产 7 万片的硅基 8 英寸晶圆加工生产线，进一步提升公司 8 英寸 MEMS 和功率器件的代工产能。
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Hanking 罕王微电子2019年2月,罕王微电子MEMS传感器芯片后端工艺生产线正式启动，成为国内首条纯MEMS规模化生产线，填补了国内产业空白。 该生产线可实现8英寸晶圆年产能18万片，MEMS芯片年产能15亿颗,达产后年预期年产值50亿元 罕王微机电高科技产业园区在罕王微电子MEMS项目一期达产的基础上，按照中短期规划建设MEMS二期项目，投产后新增 18万片晶圆年产能；按照中长期规划新增一条年产能36万片的8英寸CMOS晶圆生产线。 按照长期规划将实现除生产MEMS传感器外，开拓模拟和数字混合集成电路IC市场，实现12英寸晶圆年产能120万片。 罕王微电子2016年收购美信旗下MEMS传感器业务，2018年建成国内首条8英寸纯MEMS规模化量产线，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全流程，设计晶圆产能36万片/年。
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SMC Diode Solutions /桑德斯桑德斯微电子器件（南京）有限公司 成立于1997年，是中美合资企业，工厂位于江苏省南京市，成立初期主要为母公司美国 Sensitron代工生产军工航天等高可靠性功率器件。 2000年建成晶圆生产线，并不断扩建改造，形成4英寸和6英寸片的关键工艺生产线。 产品分类硅分立器件碳化硅产品硅圆片和晶粒
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Rofs Microsystem 诺思微系统诺思（天津）微系统有限公司 成立于2011年，总部设于天津，总注册资本人民币3亿元，是中国首家FBAR生产企业，公司从事无线设备射频前端MEMS滤波芯片、模块、应用方案的设计、研发、制造和销售，核心产品具有国际领先水平 MEMS产线（IDM）-4 / 6英寸天津工厂位于天津市经济技术开发区，总投资7.5亿元人民币，诺思微已投产一条6英寸MEMS晶圆生产线和一条4英寸工艺研发线。厂房和研发中心总占地面积2.7万平方米。 南昌工厂位于南昌高新区，总投资20亿元人民币，建有两条晶圆生产线。厂房和研发中心总占地面积5万平方米。预计2017年底开始投产。 国家重点研发计划“制造基础技术与关键部件”重点专项项目“硅基MEMS压电薄膜及器件关键技术与平台”的项目在诺思微系统启动，针对5G/6G无线通讯、物联网等对射频滤波器、智能传感器提出新的技术要求，对实现晶圆级硅基 MEMS压电器件的大规模生产、摆脱我国目前关键MEMS压电器件受制于人的局面，有重要意义。
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皖芯集成电路合肥皖芯集成电路有限公司 于2022年12月设立，是晶合集成的全资子公司，也是晶合三期项目的建设主体。 晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米至28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及
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ASMC 上海先进半导体目前，公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线，专注于模拟电路、功率器件的制造，8英寸等值晶圆年产能66.4万片，被上海市科委认定为“高新技术企业”。 上海先进的客户来自于全球领先的集成器件制造商及无生产线的半导体公司，公司制造的产品广泛应用于智能身份证、汽车电子、电源管理、通讯及电子消费品等领域。 MEMS产线（代工）-5、6、8英寸上海先进半导体前身是1988年中荷合资的上海飞利浦半导体公司，经过多次改制后，2019年被上海积塔半导体吸收合并，改制为上海先进半导体制造有限公司。 先进半导体由传统模拟芯片代工厂转型MEMS代工， 目前有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线，MEMS生产线可以代工的器件包括：三轴陀螺 仪、加速度计、生物MEMS芯片、光学MEMS、RFMEMS、微流体开关 目前，该MEMS生产平台拥有世界最先进的深槽刻蚀、键合、硅片边缘修整等设备，设计月产量可达3000片。
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CSMC 华润上华华润上华及其附属公司于1997年在中国大陆开创开放式晶圆专工经营模式的先河，为客户提供集成电路制造服务。 华润上华的6英寸生产线——无锡华润上华半导体有限公司是国内首家开放式晶圆代工厂，净化间面积达9400平方米，主攻高压模拟工艺、新型电力电子产品及MEMS工艺，月产能已达9.1万片，以产能计为目前国内大的
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eNavigate 天羿领航公司累计产业链投资近3亿元，已建成一条6寸晶圆MEMS生产线和国内首条高精度微半球MEMS陀螺生产线。 公司总面积达5000㎡，具备微半球陀螺仪年产5万轴、加速度计年产50万轴的生产能力，形成了从MEMS结构研发和制造、ASIC电路设计到器件封装测试及系统集成的完整产业链解决方案，实现了全流程自主可控。 企业文化企业使命：自立自强，为中国工业贡献感知与智慧企业愿景：以中国人的感知力量，构建人类命运共同体发展历程2025 微半球陀螺生产线扩产；加速度计生产线扩产；加速度计封装测试线扩建；推出颠覆性产品—— 获批高新技术企业2019 首轮融资——航天科工基金；参研多个国家、省、市级课题及项目2018 获批湖南省MEMS工程技术研究中心；获批院士工作站；荣获湖南省集成电路产业链龙头企业称号2017 6寸MEMS中试线通线 ；通过ISO9001质量体系认证；获得科技厅创新技术项目第一名2016 投建6寸晶圆MEMS生产线2015 湖南天羿领航科技有限公司成立2002 开始微纳结构研究企业荣誉公司现已获得专利61项，其中发明专利
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中微晶园无锡中微晶园电子有限公司 于2004 年3 月成立，是一家专业从事半导体器件产品设计、集成电路制造的国家高新技术企业。 2010、2018年2次荣获国家科技进步二等奖等奖项，具有抗辐射SOI技术、高压技术等特色工艺，在光电器件、射频器件、保护类器件、声表器件、无源器件、MEMS等领域开发出多系列具有市场竞争力产品，月稳定产出晶圆 公司拥有一条五英寸标准CMOS 工艺生产线及六英寸器件工艺生产线，可以为客户提供0.5μm～3μm 标准CMOS 、半导体分立器件等多种工艺技术的加工服务，是一条多种工艺、多代技术兼容的集成电路和分立器件加工
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力特半导体与无锡签订增资扩产项目协议2023-07-20
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【5月“芯”闻】开工、投产为“主旋律”，燕东微、天岳等项目迎新进展2023-06-09
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村田宣布建8英寸晶圆生产线2023-03-16
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村田拟新建200mm晶圆生产线 扩大硅电容器产能2023-03-13
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50亿元再生晶圆项目落户肥东 助推打造国内最大规模再生晶圆生产基地2022-12-03
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16个本科生的芯片公司芯微电子要上市了？2022-04-08
