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东莞晶汇半导体东莞晶汇半导体有限公司 成立于2000年8月，位于化境优美的东莞市黄江镇裕元工业区，拥有千级/百级的净化生产车间。 公司主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆切割，晶圆挑选；各类集成电路板的外观检查等服务。
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Gongjin Micro 共进微电子1、主营业务（1）标定测试；（2）封装服务；（3）可靠性实验室标定测试测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。 封装服务支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。
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Chnchip 中芯集成电路DFD6360、DFD651等设备，日本TSK生产的12寸全自动切割机A-WD-300TX，可以为客户提供晶圆测试（wafer testing）、晶圆切割Dicing Saw（半切及贴膜全切）、晶圆研磨减薄 荣誉资质服务与支持晶圆减薄服务项目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的减薄服务。产能：2万片/月。最小厚度：100um。 晶圆测试服务项目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的测试服务。产能：1.5万片/月。芯片种类：模拟芯片/数字芯片。 晶圆切割 服务项目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的切割服务。产能：1万片/月。最小切割道：20um。 晶圆挑粒服务项目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的挑粒服务。针卡制作提供环氧针卡的制作提供48PIN以内刀针制作大幅缩短工程调试时间
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Antwafer 小蚂蚁工业引进先进的激光仪器、超声波仪器、雕刻和精密蚀刻技术，能为客户提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆（Glass wafer），应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装（MEMS ）、通信与数据处理、光学、电子产品、半导体晶圆衬底、芯片晶圆、LED晶圆。 主要产品蓝玻璃、光学产品、CORNING 康宁玻璃、SCHOTT肖特玻璃、硼硅玻璃BOROFLOAT 33、B270冕牌玻璃加工中心加工中心车间、超声波CNC精雕、精细研磨抛光、激光切割设备、玻璃深孔、
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沈阳和研科技公司主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备我们专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂，金属等硬脆材料的精密切割加工。
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HSTS 芯测半导体公司以CMOS影像传感器（CMOSImageSensor,简称CIS）封装，测试为基础，为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模组化制程、封装技术、以及定制化的测试程序开发与服务，覆盖8英寸、12英寸晶圆的测试 、研磨、切割、模块和终端IC测试。 公司位于云海路工业园A栋厂房，一期面积约8000平方米，有进口晶圆探针台等设备，应用国产替代的高端半导体自动测试设备，研制开发晶圆与芯片新型测试系统，面向国内外半导体厂商提供测试服务，月测试2万片8寸/ 12寸晶圆；提供影像传感器与射频模块测试及封装；提供监视器摄像模组与智慧家电用射频模块的测试及封装。
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Jacal 积高电子积高电子（无锡）有限公司，成立于2005年11月，专业从事CMOS图像传感器的PLCC/CLCC/Tiny PLCC/iBGA/3D等，CP测试、研磨、激光开槽、切割、晶圆重组、封装、FT测试，在全球高端 2022 新增晶圆RW业务、晶圆CP测试、FT Pattern及2.5G 高速MIPI测试。 荣誉资质主要产品晶圆测试整合多样测试平台及满足CIS影像传感器的生产测试要求，将封装的管制带进圆片测试，且具有绝佳的净化室粉尘控...镭射激光开槽，晶圆减薄，划片提供激光开槽与晶圆减薄及划片代工服务，包括多项目晶圆 （Multi Project Wafer，MPW）与不同材质晶圆划片服...晶圆重组提供CIS影像传感器之晶圆重组服务，在粉尘控制良好的无尘室环境, 传感器像素点大小已达0.5um，已广泛服务于...封装专业的封装技术
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ZhenYue 振越科技、 共享主要产品精密测量设备，高精度位移传感器应用场景轨道交通行业应用深圳市振越科技有限公司生产的激光位移传感器和光谱共焦位移传感器广泛应用于轨道交通行业，可用于接触网几何参数测量、列车车轮轮缘磨耗&圆度测量 半导体行业应用深圳市振越科技有限公司生产的激光位移传感器和光谱共焦位移传感器广泛应用于半导体行业，可用于测量切割片厚度、测量机械手位置及残留振动、测量晶圆的平面度和厚度、测量石英槽厚度、测量研磨板的厚度 、加热器内托...新能源行业应用深圳市振越科技有限公司生产的激光位移传感器和光谱共焦位移传感器广泛应用于新能源行业，可用于测量电极材料涂层的厚度、测量箔纸切割后的端面起伏、测量马达磁心的积层厚度、光伏电池板组装精度测量
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江苏盐芯微公司设备齐全、性能良好，目前具有12寸wafer研磨切割以及封装能力，目前月产能有100KK/月。 生产产品广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等，并致力于为海内外客户提供晶圆切割减 薄、封装验证、成品测试编带等全套解决方案。
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【骏睦富实业】邀请您相聚第十六届纳博会105展位！08-24 14:57
