罡境电子的创办人来自台湾国家科学委员会的半导体研究中心，具有制造金属闸极集成电路、聚合物闸极集成电路、功率金属氧化物半导体以及Sipos GPP晶圆的丰富经验。 凭借优秀的技术，领导罡境电子在功率电子半导体先进技术趋势中处于优越地位。在过去的几年里，罡境电子一直与为军事应用提供服务的公司保持合作关系，研究和制造符合军事规范的高功率整流模块。 近年来，我们的研发团队一直在开发尖端技术以获得各种专利，并实施垂直技术来升级对客户的服务。由于我们在晶圆和封装组装方面的丰富背景，罡境电子在新产品设计方面拥有高水平的技术知识。 研发1991-1993 Sipos GPP 晶圆厂研发1994 年 DACO Semiconductor Co.， Ltd 成立1994 低功耗 SMD 装配线设置1995 桥式二极管生产设置1996 晶圆制造 Silicon Carbide；MOSFET Modules；Discrete MOSFET；Diode Modules；Discrete Diodes应用领域航天与国防工业；电动汽车；云端运算；工业；再生能源

公司于2008年创立于世界著名的新南威尔士大学光伏与可再生能源工程学院；全球运营；总部位于澳大利亚悉尼，并有分部服务于各大重要市场（如中国）；我们的产品几乎普及每个主要的光伏实验室;我们的产品曾荣获重大业内奖项 主要产品实验室设备 & 软件LIS-R3太阳能电池设施产量提升和性能改进的“黄金标准”工具LIS-R3 是一款用于硅锭、晶圆、电池和微型模块样品的先进表征工具。 LIS-R3 提供 BT Imaging 专有的光致发光技术以及串联电阻成像、电致发光成像、Suns-Voc、暗和光 IV 测量、带有隐含 IV 参数的高级细胞分析、细胞前部和整体分离估计、QSS-PC 该模块采用 BT Imaging 专有的 PL Imaging 技术，额定速度高达 10,000 wph。 典型用例包括晶圆剔除、根据预测的电池效率进行晶圆质量分类、晶圆和电池研发以及生产线工艺改进。 iLS-W3 还提供可运输的离线配置以及附带的自动化功能。

公司成立于1999年，自公司成立以来一直致力于半导体技术的创新和发展。 作为POWER MOSFET技术公司，我们拥有一支由工程师和技术专家组成的强大研发团队。 在电力电子领域，我们的MOSFET被广泛应用于电源管理、电机驱动、可再生能源等领域。在汽车电子领域，我们的MOSFET被用于车载充电器、电池管理系统等应用中。 除了产品的设计制造，我们还提供全方位的技术支持和售后服务。我们的工程师团队能够为客户提供技术咨询、故障排除等服务，确保客户的设备能够正常运行。 IGBTsDin-Tek利用SGT屏蔽栅工艺和薄晶圆技术实现了低VCE(sat）、低开关损耗的IGBT产品。GaN FETGaN（氮化镓）是一种用于下一代功率器件的化合物半导体材料。 应用领域汽车，云计算，服务器，消费电子，工业控制，电机驱动中国业务尚晶科技（香港)有限公司 / Sunking(Hong Kong) Technology Ltd.深圳市尚鼎芯科技有限公司 / Shenzhen